一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法技术

技术编号:7065553 阅读:400 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种多层板外层再压合不对称光板的制作方法,具体包括以下步骤:开料;贴湿膜;内层图形转移;图形蚀刻;退湿膜;图形检查;棕化;压合叠层;机械钻孔;P.T.H;板电;贴干膜;外层的图形转移;图形电镀;外层蚀刻;图形检查;防焊;二次棕化;二次压合;二次钻孔;化金;成型;检测和FQC。本发明专利技术的目的是克服现有技术的不足,提供一种压合效果好且能满足在多层板外层再压合一层不对称光板的线路板制作方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种多层板G层以上)外层指定区域再压合不对称光板的制作方法。现有技术目前大多高层线路板制作采用的流程一般都是开料-内层-压合-钻孔-沉铜-板电-外层图形-图电-蚀刻-防焊-文字-表面处理-成型-电测-出货,此流程压合工序中使用的是普通PP,压合后PP流胶很大,无法满足在线路板外层指定区域再压合一层光板的品质要求。本专利技术就是基于这种情况作出的。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术的不足,提供了一种压合效果好且能满足在多层板外层再压合一层不对称光板的线路板制作方法。本专利技术为解决上述技术问题,采用以下技术方案1、一种多层板指外层指定区域再压合不对称光板的制作方法,其特征在于包括如下步骤A、开料按各层符合设计要求的铜箔开料;B、贴湿膜在内层芯板贴上湿膜;C、内层图形转移利用菲林曝光的技术,将各个内层的图形转移到板面上;D、图形蚀刻用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉,需要的位置则保留;E、退湿膜将贴上的湿膜全部退掉,将铜面及线路露出;F、图形检查用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象,完成各个内层的线路制作;G、棕化主要是粗化内层各层的铜面及线面,使其后工序压合时层与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层板指外层指定区域再压合不对称光板的制作方法,其特征在于包括如下步骤:A、开料:按各层符合设计要求的铜箔开料;B、贴湿膜:在内层芯板贴上湿膜;C、内层图形转移:利用菲林曝光的技术,将各个内层的图形转移到板面上;D、图形蚀刻:用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉,需要的位置则保留;E、退湿膜:将贴上的湿膜全部退掉,将铜面及线路露出;F、图形检查:用扫描仪器检查出线路的开短路等不良现象,完成各个内层的线路制作;G、棕化:主要是粗化内层各层的铜面及线面,使其后工序压合时层与层点的距离;W、成型:将生产出来的电路板的尺寸锣成达到出货要求的尺寸,烤板后再测量各相关点的距离;X、检测:将成型后的电路...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王斌陈华巍陈毅谢兴龙朱忠星
申请(专利权)人:中山市达进电子有限公司
类型:发明
国别省市:44

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