电路基板的制造方法技术

本发明专利技术的目的是提供一种电路基板的制造方法，该电路基板的制造方法能够实现降低制造成本以及防止库存增加。在本发明专利技术的制造方法中，在通过切削连结部(5)而进行的通用电路基板(11)的分割工序的工序中，进行切削配线的一部分(2a、2b、2c、2d)的配线切削工序。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是涉及一种能够适宜利用于使用通用电路基板的，该通用电路基板被利用于左方向盘用电路基板及右方向盘用电路基板这类的差别较小的电路基板的制造。
技术介绍
作为以往的技术，公开了印刷，其特征在于，为了适用于多种多样的电路，将印刷导体配线于通用印刷电路基板，并且将应该根据其适用电路的种类而进行选择变更的电路部的印刷导体预先形成为连接状态，并将存在于该电路部的印刷导体中的不需要连接的部分与通用印刷电路基板的配线基板一起切除。[专利文献1]日本专利特开昭54-37264号公报但是，像上述一样由于从通用印刷电路基板切除不需要连接的部分的印刷导体的切除工序与其他工序没有关联地进行，所以伴随切除工序，存在增加电路基板的制造成本的问题。并且，由于必须要将通用印刷基板库存保管后进行切除工序，所以有可能出现引起通用印刷基板的库存的增加及误将不适用的通用印刷基板投入切除生产线的情况。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能够实现降低制造成本以及防止库存增加的。[1]为了实现上述目的，本专利技术提供了一种，其特征在于，具备分割工序，该分割工序是通过切削具有相互连结的多个通用电路基板的集合基板的连结部来从集合基板分割出多个电路基板的工序；以及配线切削工序，该配线切削工序是在分割工序的工序中，通过将形成于电路基板的配线的一部分切削掉来将通用电路基板加工成期望的电路基板的工序。[2]并且，在上述[1]所述的的基础上，在配线切削工序中被切削的配线的一部分形成于在上述分割工序中被切削的连结部的周围。[3]并且，在上述[1]或[2]所述的的基础上，在连结部的两侧分别形成有1个或2个以上的配线的一部分。[4]并且，在上述[1]至[3]中的任意一项所述的的基础上， 在分割工序及配线切削工序中所进行的切削作业的切削轨迹是连续通过连结部及配线的一部分的轨迹。根据本专利技术的一种实施方式，因为在分割工序的工序内进行配线切削工序，所以能够产生如下各种作用不会增加期望的电路基板的制造成本；并且，能够数量不多不少地制造期望的电路基板。因此，能够提供可降低电路基板的制造成本以及防止库存增加的。附图说明图1是表示本专利技术的本实施方式所涉及的所应用的集合基板的俯视图。图2是表示形成于本实施方式所涉及的集合基板的1个通用电路基板的俯视图。图3是表示从本实施方式所涉及的集合基板分割下的1个期望的电路基板的一个例子的俯视图。(a)是外观图，(b)用等效电路图表示。图4是表示从本实施方式所涉及的集合基板分割下的1个期望的电路基板的另一个例子的俯视图。(a)是外观图，(b)用等效电路图表示。图5是表示对形成于本实施方式所涉及的集合基板的1个通用电路基板进行分割工序及配线切削工序的状态的一个例子的俯视图。图6是表示对形成于本实施方式所涉及的集合基板的1个通用电路基板进行分割工序及配线切削工序的状态的一个例子的俯视图。符号说明UlAUB...期望的电路基板；2...配线图案；2a、2b、2c、2d...(在期望的电路基板中不需要的)配线的一部分；3...电路元件；3a...(在期望的电路基板中未搭载的)电路元件；4...预分割线(S * >目)；5...连结部；6A、6B、6C、6D...形成配线的一部分的区域；10...集合基板；11...通用电路基板；C1、C2...切削轨迹。具体实施例方式(本专利技术的实施方式)本实施方式的具有通用电路基板形成工序、分割工序以及配线切削工序。如图1所示，在通用电路基板形成工序中，在一片集合基板10上分别印刷形成通用的某种配线图案2，并且通过冲压加工在该一片集合基板10的内部形成预分割线，从而使多个同一形状的通用电路基板11被仿形于集合基板10的内部。并且，如图2所示，在多个同一形状的通用电路基板11上分别搭载有各种电路元件3。如图1或图2所示，集合基板10的预分割线4形成为从集合基板10分割的预定的多个通用电路基板11的边界线，并且通过因形成该预分割线4而产生的连结部5使多个通用电路基板11成为相互连结的状态。此处，本实施方式的通用电路基板11是指为了获得发挥彼此相同、共同或类似的功能的多种的电路基板1而在制造上使用的电路基板。作为需要使用该通用电路基板11 的一个例子，列举了应用于汽车的各种的。对于应用于汽车的各种的电路基板，即便是相同的车型，也会出现必须根据其方向盘位置的差别、基于其车型档次的装备的差别、以及国内规格与出口规格的差别等的微小的差别来制造多种类似的电路基板的情况。并且，即使在同系车型和共用部件的情况下也一样。S卩，如图3及图4所示，在彼此类似的电路基板1A、1B(上述部件编号1是部件编号1A、1B的总括编号。)中，除了在规定的区域6A、6B、6C或6D上形成的不需要的配线的一部分2a、2b、2c或2d被切除这方面、未搭载不需要的电路元件3a这方面之外，共同点较多。 像这样通用电路基板11被应用于类似的多种的电路基板1的制造中。如图5所示，在分割工序中，由于铣刀型基板分割机的铣刀刀头通过例如第1虚线箭头Cl的轨迹，所以将集合基板10的连结部5切削。在本实施方式中，各个通用电路基板 11分别由4个连结部5连接，因此通过对1个通用电路基板11切削这4个连结部5，从而将多个通用电路基板11从集合基板10分割下来。在分割工序的工序内，配线切削工序同上述的连结部5的切削作业一起进行。在该配线切削工序中，由于铣刀刀头通过例如第2虚线箭头C2的轨迹，所以将形成于通用电路基板11的配线的一部分2d或2c以及2b切削下来。具体地说，形成图3的电路基板IA的情况下，如图5所示，因为例如不需要在位于通用电路基板11的右下的规定的区域6D上形成的配线的一部分2d，所以通过切削该处来切除配线的一部分2d。并且，形成图4的电路基板IB的情况下，如图6所示，因为例如分别不需要在位于通用电路基板11的右上的规定的区域6B以及位于其左下的规定的区域6C 上形成的配线的一部分2b及2c，所以通过切削该两处来切除配线的一部分2b及2c。由此， 将通用电路基板11加工成期望的电路基板1。另外，为了方便起见，虽然区别记述了配线切削工序和分割工序，但是在分割工序及配线切削工序中所进行的切削作业是使用相同的铣刀刀头进行的同样的作业。因此，优选将分割工序及配线切削工序的各切削作业作为一系列的作业进行。通常的作业流程为， 当切削多个连结部5中的几个连结部5时，若在被切削的连结部5的附近存在不需要的配线的一部分2a、2b、2c或2d，则一起将该配线的一部分2a、2b、2c或2d切削掉。因此，如图5或图6所示，在配线切削工序中被切削的配线的一部分2a、2b、2c或 2d，优选形成于在分割工序中被切削的连结部5的周围。并且，如图5或图6所示，优选地，不需要的配线的一部分在连结部5的两侧分别形成有1个或2个以上。在本实施方式中，切除对象的配线的一部分2a、2b、2c及2d在上下设置的连结部5的两侧分别形成1个。并且，在分割工序及配线切削工序中所进行的切削作业的切削轨迹优选为连续通过连结部5及配线的一部分2a、2b、2c或2d的轨迹。例如，如图5或图6所示，优选对铣刀型基板分割机的铣刀刀头的切削轨迹进行控制以使该铣刀型基板切割机的铣刀刀头通过连结第1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路基板的制造方法，其特征在于，具备：分割工序，该分割工序是通过切削具有相互连结的多个通用电路基板的集合基板的上述连结部来从上述集合基板分割出多个电路基板的工序；以及配线切削工序，该配线切削工序是在上述分割工序的工序中，通过将形成于上述电路基板的配线的一部分切削掉来将上述通用电路基板加工成期望的电路基板的工序。

【技术特征摘要】
2010.07.09 JP 2010-1571641.一种电路基板的制造方法，其特征在于，具备分割工序，该分割工序是通过切削具有相互连结的多个通用电路基板的集合基板的上述连结部来从上述集合基板分割出多个电路基板的工序；以及配线切削工序，该配线切削工序是在上述分割工序的工序中，通过将形成于上述电路基板的配线的一部分切削掉来将上述通用电路基板加工成期望的电路基板的工序。2.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：深谷直弘，
申请(专利权)人：株式会社东海理化电机制作所，
类型：发明
国别省市：JP