双面铝基电路板制作方法技术

一种双面铝基电路板制作方法，以解决现有技术存在成品良率低，成本高的技术缺陷，其特征在于：包括以下步骤：开料：铝基材钻孔：去孔口披峰；第一次压合填胶；第二次压合；第二次钻孔；沉铜流程；后期制板流程。利用PP片的树脂胶，在第一次压合填胶时使用压机抽真空的方式填充导电孔，达到了提高成品良率，降低成本的有益效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到一种电路板制作方法，更具体讲涉及一种。
技术介绍
随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用铝基板的特点散热系数高，为传统玻纤树脂基板 (FR-4)的五至二十倍；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积，降低硬体及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。 基于以上特点，铝基板具有了一定的市场前景，目前对于双面铝基板生产难度在于如何才能保证通孔之间不能短路，有的厂家采用钝化(10-20um绝缘层)碱性镀铜工艺实现，成品良率低，成本高，现有采用高胶树脂添充的方式提高了成品的良率，但是采用直接将高胶树脂填充的方式，压合的时候由于存在空气，孔壁内的存有气泡，不可避免存在空洞导致短路， 影响产品质量。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，以解决现有技术存在成品良率低，成本高的技术缺陷。达到本专利技术的目的，所采取的技术方案是一种其特征在于包括以下步骤开料选取固定尺寸的铝基材；铝基材钻孔按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔；去孔口披峰将铝本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双面铝基电路板制作方法：其特征在于：包括以下步骤：开料：选取固定尺寸的铝基材；铝基材钻孔：按照双面铝基板的钻孔方式一块一叠，将铝基板先钻出所需要的导电孔和靶位孔；去孔口披峰：将铝基板孔内的批锋要修理干净；第一次压合填胶：把ＰＰ片预排在已钻孔铝基板的两边，利用真空压合机抽真空方法抽除导电孔空气，按照１片ＨＯＺ型号铜箔、２片７６２８　型ＰＰ片、１块铝基板、２片７６２８　型ＰＰ片以及１片ＨＯＺ型号铜箔的排版顺序进行层压，在高温高压下将ＰＰ片的树脂胶固化于导电孔内，其中用高温红胶封住靶孔，保证压合时胶ＰＰ片的树脂胶不流入靶孔内，铜箔光面对ＰＰ片；第二次压合：将第一次压合后铝基板上的铜箔和ＰＰ片...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗安森，吴干风，
申请(专利权)人：深圳市万泰伟业科技有限公司，
类型：发明
国别省市：94