温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种双面铝基电路板制作方法，以解决现有技术存在成品良率低，成本高的技术缺陷，其特征在于：包括以下步骤：开料：铝基材钻孔：去孔口披峰；第一次压合填胶；第二次压合；第二次钻孔；沉铜流程；后期制板流程。利用PP片的树脂胶，在第一次压合填胶时使用压...
该专利属于深圳市万泰伟业科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市万泰伟业科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。