线路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开一种线路板及其制作方法，该线路板包括一第一介电层、一第一图案化金属箔层、一第一线路图案、至少一第一导电孔道、一叠层结构、一第二介电层、一第二图案化金属箔层、一第二线路图案及至少一第二导电孔道。第一线路图案埋入第一介电层。第一导电孔道的一端穿过第一介电层以连接第一图案化金属箔层，且第一导电孔道与第一图案化金属箔层之间具有界面。叠层结构配置于第一介电层的一第二表面上，且覆盖第一线路图案与第一导电孔道的另一端。第二介电层、第二图案化金属箔层及第二线路图案依序配置于叠层结构上。第二导电孔道与第二线路图案一体成形。第二导电孔道的一端穿过第二介电层以连接叠层结构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线路板及其制作方法，且特别是涉及一种线路布局上具有较大的自由度的线路板及其制作方法。
技术介绍
近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在这些电子产品内通常会配置具有导电线路的线路板。对于一般熟知的线路板来说，其制造方法通常是先于核心层的两侧形成第一层导体层。然后，对导体层进行图案化制作工艺，以形成第一线路层。接着，以叠层法（lamination）分别于核心层的二侧压合介电层以及第二层导体层，使得介电层压合于核心层与第二层导体层之间。而后，分别于第二层导体层与介电层中形成开口，以暴露出第一线路层。继之，进行电镀制作工艺，在开口中电镀铜以形成导通孔(conductive via)。之后，将第二层导体层图案化，以在介电层上形成通过导通孔与第一线路层连接的第二线路层。当然，可视实际需求以相同的方式形成更多层的线路层。由于上述方法是对称地于核心层两侧依序形成多层的线路层，因此所制造出的线路板具有偶数层的线路层。然而，上述的制造方法往往限制了线路布局设计（circuit layout）的自由度，亦即必须制作出具有偶数层线路层的线路板。再者，为了避免线路板在制作的过程中或于电子元件组装的过程中发生线路板翘曲的问题，因此现有的线路板的核心层两侧上的线路布局与介电层的厚度都必须采用对称性的设计，如此一来，也限制了线路布局设计的自由度。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种线路板，其在线路布局上具有较大的自由度。本专利技术的另一目的在于提供一种线路板的制作方法，用以制作上述的线路板。为达上述目的，本专利技术提出一种线路板，其包括一第一介电层、一第一图案化金属箔层、一第一线路图案、至少一第一导电孔道、一叠层结构、一第二介电层、一第二图案化金属箔层、一第二线路图案及至少一第二导电孔道。第一介电层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面。第一图案化金属箔层配置于第一介电层的第一表面上，且暴露出部分第一表面。第一线路图案埋入第一介电层的第二表面。第一导电孔道与第一线路图案一体成形，其中第一导电孔道的一端穿过第一介电层以连接第一图案化金属箔层，且第一导电孔道与第一图案化金属箔层之间具有界面。叠层结构配置于第一介电层的第二表面上，且覆盖第一线路图案与第一导电孔道的另一端。叠层结构包括至少一内连通结构与至少一图案导体层。内连通结构电连接第一线路图案与叠层结构相对远离第一线路图案的图案导体层。第二介电层配置于叠层结构上。第二图案化金属箔层配置于第二介电层上，且暴露出部分第二介电层。第二线路图案配置于第二图案化金属箔层上，且与第二图案化金属箔层共形设置。第二导电孔道与第二线路图案一体成形，其中第二导电孔道的一端穿过第二介电层以电连接叠层结构，且第二导电孔道的另一端与第二线路图案实质上切齐。本专利技术还提出一种线路板的制作方法，其包括下述步骤。分别压合一第一介电层于一第一金属箔层与一第二金属箔层上，其中每一第一介电层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，且通过一胶层粘合第一金属箔层与第二金属箔层。胶层位于第一金属箔层与第二金属箔层的周边，以与第一金属箔层与第二金属箔层形成一封闭空间。分别形成一疏水薄膜于第一介电层的第二表面上。对疏水薄膜照射一第一激光光束，以分别形成一穿透过疏水薄膜的第一凹刻图案于第一介电层的第二表面上，并分别形成穿过第一介电层的至少一第一贯孔，其中第一贯孔分别暴露出部分第一金属箔层与部分第二金属箔层。对疏水薄膜进行一活化步骤，并于活化步骤后移除疏水薄膜。分别形成一第一线路图案于第一凹刻图案内，并同时分别形成至少一第一导电孔道于第一贯孔内。第一导电孔道的一端分别连接第一贯孔所暴露出的部分第一金属箔层与部分第二金属箔层，且第一导电孔道分别与第一金属箔层及第二金属箔层之间具有一第一界面与一第二界面。移除疏水薄膜以分别暴露出第一介电层的第二表面。分别压合一叠层结构于第一介电层的第二表面上，其中叠层结构分别覆盖第一线路图案与第一导电孔道的另一端。每一叠层结构包括至少一内连通结构与至少一图案导体层。内连通结构电连接第一线路图案与叠层结构相对远离第一线路图案的图案导体层。分别压合一第二介电层及一位于第二介电层上的第三金属箔层于叠层结构上。对第二介电层照射一第二激光光束，以分别形成依序穿过第三金属箔层与第二介电层的至少一第二贯孔，其中第二贯孔分别暴露出部分叠层结构。形成一导电材料于第二贯孔内，并延伸覆盖于第二介电层上。分离第一金属箔层与第二金属箔层，以使叠层结构及其上的第二介电层、第三金属箔层与导电材料分别位于第一金属箔层与第二金属箔层上。移除部分第一金属箔层与部分第二金属箔层，以分别形成一第一图案化金属箔层于第一介电层的第一表面上，并分别移除部分第三金属箔层、部分导电材料，以分别形成一第二图案化金属箔层及一第二线路图案于第二介电层上，而分别形成至少一第二导电孔道于第二贯孔内。第二导电孔道的一端分别连接第二贯孔所暴露出的部分叠层结构，且第二导电孔道分别与第二线路图案一体成形。基于上述，本专利技术是采用对疏水薄膜照射激光光束来形成凹刻图案及贯孔，而后再形成线路图案于凹刻图案内以及形成导电孔道于贯孔内。因此，本专利技术的线路板可具有较佳可靠度的细线路。再者，由于本专利技术是采用无核心（coreless）技术来形成线路板，因此具有较佳的生产效率，适于量产。此外，此线路板上的线路图案（及细线路）的制作并非采用现有压合导电层的方式来形成，因此可有效提升线路板的线路布局的自由度。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1K为本专利技术的一实施例的一种线路板的制作方法的剖面示意图；图2A至图2C为本专利技术的另一实施例的一种线路板的制作方法的局部步骤的剖面示意图；图3A至图3I为本专利技术的另一实施例的一种线路板的制作方法的局部步骤的剖面示意图；图4A至图4C为本专利技术的另一实施例的一种线路板的制作方法的局部步骤的剖面示意图；图5A为本专利技术的一实施例的一种线路板的剖面示意图；图5B为本专利技术的另一实施例的一种线路板的剖面示意图。主要元件符号说明10、10b：胶层20：疏水薄膜30、60：图案化光致抗蚀剂层40：第一图案化光致抗蚀剂层50：第二图案化光致抗本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线路板，包括：第一介电层，具有彼此相对的第一表面与第二表面；第一图案化金属箔层，配置于该第一介电层的该第一表面上，且暴露出部分该第一表面；第一线路图案，埋入该第一介电层的该第二表面；至少一第一导电孔道，与该第一线路图案一体成形，其中该第一导电孔道的一端穿过该第一介电层以连接该第一图案化金属箔层，且该第一导电孔道与该第一图案化金属箔层之间具有界面；叠层结构，配置于该第一介电层的该第二表面上，且覆盖该第二表面、该第一线路图案与该第一导电孔道的另一端，其中该叠层结构包括至少一内连通结构与至少一图案导体层，且该内连通结构电连接该第一线路图案与该叠层结构相对远离该第一线路图案的该图案导体层；第二介电层，配置于该叠层结构上；第二图案化金属箔层，配置于该第二介电层上，且暴露出部分该第二介电层；第二线路图案，配置于该第二图案化金属箔层上，且与该第二图案化金属箔层共形设置；以及至少一第二导电孔道，与该第二线路图案一体成形，其中该第二导电孔道的一端穿过该第二介电层以电连接该叠层结构，且该第二导电孔道的另一端与该第二线路图案实质上切齐。

【技术特征摘要】
2011.08.22 TW 1001299511.一种线路板，包括：
第一介电层，具有彼此相对的第一表面与第二表面；
第一图案化金属箔层，配置于该第一介电层的该第一表面上，且暴露出
部分该第一表面；
第一线路图案，埋入该第一介电层的该第二表面；
至少一第一导电孔道，与该第一线路图案一体成形，其中该第一导电孔
道的一端穿过该第一介电层以连接该第一图案化金属箔层，且该第一导电孔
道与该第一图案化金属箔层之间具有界面；
叠层结构，配置于该第一介电层的该第二表面上，且覆盖该第二表面、
该第一线路图案与该第一导电孔道的另一端，其中该叠层结构包括至少一内
连通结构与至少一图案导体层，且该内连通结构电连接该第一线路图案与该
叠层结构相对远离该第一线路图案的该图案导体层；
第二介电层，配置于该叠层结构上；
第二图案化金属箔层，配置于该第二介电层上，且暴露出部分该第二介
电层；
第二线路图案，配置于该第二图案化金属箔层上，且与该第二图案化金
属箔层共形设置；以及
至少一第二导电孔道，与该第二线路图案一体成形，其中该第二导电孔
道的一端穿过该第二介电层以电连接该叠层结构，且该第二导电孔道的另一
端与该第二线路图案实质上切齐。
2.如权利要求1所述的线路板，其中该叠层结构还包括至少一绝缘层，
该内连通结构贯穿该绝缘层，该绝缘层与该图案导体层依序叠置于该第一线
路图案上，且该图案导体层埋入或突出该绝缘层的一第三表面，且该内连通
结构与该图案导体层一体成形，且该内连通结构的一端穿过该绝缘层以连接
该第一线路图案。
3.如权利要求2所述的线路板，其中该内连通结构的另一端实质上高
于、低于或切齐该绝缘层的该第三表面。
4.如权利要求2所述的线路板，其中至少一绝缘层包括多个绝缘层，至
少一内连通结构包括多个内连通结构，分别贯穿相邻两该些绝缘层的该些内

\t连通结构于该些第一线路图案上的正投影重叠。
5.如权利要求2所述的线路板，其中至少一绝缘层包括多个绝缘层，至
少一内连通结构包括多个内连通结构，分别贯穿相邻两该些绝缘层的该些内
连通结构于该些第一线路图案上的正投影不重叠。
6.如权利要求1所述的线路板，还包括图案化籽晶层，配置于该第二图
案化金属箔层与该第二线路图案之间，以及该第二介电层与该第二导电孔道
之间。
7.一种线路板的制作方法，包括：
分别压合一第一介电层于一第一金属箔层与一第二金属箔层上，其中各
该第一介电层具有彼此相对的一第一表面与一第二表面，且通过一胶层粘合
该第一金属箔层与该第二金属箔层，其中该胶层位于该第一金属箔层与该第
二金属箔层的周边，以与该第一金属箔层与该第二金属箔层形成一封闭空
间；
分别形成一疏水薄膜于该些第一介电层的该些第二表面上；
对该些疏水薄膜照射一第一激光光束，以分别形成一穿透过该些疏水薄
膜的第一凹刻图案于该些第一介电层的该些第二表面上，并分别形成穿过该
些第一介电层的至少一第一贯孔，其中该些第一贯孔分别暴露出部分该第一
金属箔层与部分该第二金属箔层；
对该些疏水薄膜进行一活化步骤，并于该活化步骤后移除该些疏水薄
膜；
分别形成一第一线路图案于该些第一凹刻图案内，并同时分别形成至少
一第一导电孔道于该些第一贯孔内，其中该些第一导电孔道的一端分别连接
该些第一贯孔所暴露出的部分该第一金属箔层与部分该第二金属箔层，且该
些第一导电孔道分别与该第一金属箔层及该第二金属箔层之间具有一第一
界面与一第二界面；
分别压合一叠层结构于该些第一介电层的该些第二表面上，其中该些叠
层结构分别覆盖该些第一线路图案与该些第一导电孔道的另一端，其中各该
叠层结构包括至少一内连通结构与至少一图案导体层，且该内连通结构电连
接该第一线路图案与该叠层结构相对远离该第一线路图案的该图案导体层；
分别压合一第二介电层及一位于该第二介电层上的第三金属箔层于该
些叠层结构上；
对该些第二介电层照射一第二激光光束，以分别依序形成穿过该些第三
金属箔层与该些第二介电层的至少一第二贯孔，其中该些第二贯孔分别暴露
出部分该些叠层结构；
形成一导电材料于该些第二贯孔内，并延伸覆盖于该些第二介电层上；
分离该第一金属箔层与该第二金属箔层，以使该些叠层结构及其上的该
些第二介电层、该些第三金属箔层与该导电材料分别位于该第一金属箔层与
该第二金属箔层上；以及
移除部分该第一金属箔层与部分该第二金属箔层，以分别形成一第一图
案化金属箔层于该些第一介电层的该些第一表面上，并分别移除部分该第三
金属箔层、部分该导电材料，以分别形成一第二图案化金属箔层及一第二线
路图案于该些第二介电层上，而分别形成至少一第二导电孔道于该些第二贯
孔内，其中该些第二导电孔道的一端分别连接该些第二贯孔所暴露出的部分
该些叠层结构，且该些第二导电孔道分别与该些第二线路图案一体成形。
8.如权利要求7所述的线路板的制作方法，其中各该叠层结构还包括至
少一绝缘层，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：余丞博，张启民，黄瀚霈，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：