金属基板结构与制作方法技术

本发明专利技术有关于一种金属基板结构与制作方法，其方法的步骤包括：提供一金属板；形成一绝缘介电层于金属板下方；提供一基板；形成一相变化导材料层于基板上方；将该设有具有相变化导材料层的基板与下方具绝缘介电层的金属板压合成一体。而其结构包括：一金属板、一缘介电层、一基板、一相变化导热材料层；特别是于上方设有金属板的绝缘介电层与基板间其喷涂或网印于基板设有一相变化导热材料层再经压合成一体，该相变化导热材料层包含有环氧树脂、氧化铝粉末、氮化铝粉末、氮化硅粉末及石墨粉末，因此可以填平基板的孔隙，增加绝缘介电层与基板接着性及介电强度，不易发生分离爆板及导热不良的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种基板结构与制作方法，特别是于金属板其绝缘介电层与喷涂或网印于基板设有相变化导热材料层作二次加工并经压合的金属基板结构与制作方法。
技术介绍
按一般习知MPCB板(多层印制电路板)，主要是在其上方设有铜箔以作为线路使用，为了使上方设于线路上的元件导出热源作散热，皆以金属作为电路板的基材，然金属基板与线路是导体，为避免造成导通短路危险，于其两者间设有由高分子聚合物构成并作为绝缘阻抗的绝缘介电层，加上习用品是藉贴粘方式将其与线路及基板连接，又该基板表面并非平整乃是由许许多多高高低低孔隙构成，造成无法有效将绝缘介电层与基板牢固接着，此显然已造成导热不良及耐压性不足的阻碍，加上MPCB随着产业需求亦用于COB(板上芯片，Chip on Board)上，习用品因无法有效将热源导出与会产生过高接面温度，造成其使用及发展上受到诸多限制，此等已成为当今电路板发展重要的课题。
技术实现思路
为解决上述现有技术不足之处，本专利技术的主要目的在于提供一种金属基板结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金属基板结构，其特征在于，其包括：一金属板；一绝缘介电层，设于金属板下方；一基板；一相变化导热材料层，喷涂或网印于基板上并与下方具绝缘介电层的金属板压合成一体。

【技术特征摘要】
1.一种金属基板结构，其特征在于，其包括：
一金属板；
一绝缘介电层，设于金属板下方；
一基板；
一相变化导热材料层，喷涂或网印于基板上并与下方具绝缘介电层的金属
板压合成一体。
2.如权利要求1所述的金属基板结构，其特征在于，相变化导热材料层进
一步包含有环氧树脂、氧化铝粉末、氮化铝粉末、氮化硅粉末及石墨粉末。
3.如权利要求1或2所述的金属基板结构，其特征在于，基板为金属基板。
4.如权利要求3所述的金属基板结构，其特征在于，金属基板为铝基板。
5.一种金属基板制作方法，其特征在于，其步骤包括：
一、提供一金属板；
二、形成一绝缘介电层于金属板下方；
三、提供一基板；
四、形成一相变化导材...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄义勇，黄炽宏，
申请(专利权)人：黄义勇，黄炽宏，
类型：发明
国别省市：