电子元器件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种能容易地形成方向识别标记的电子元器件及其制造方法。层叠体（12）通过对多个绝缘体层进行层叠而构成，且具有与z轴方向平行的安装面（S1）。由主线路SL及副线路ML构成的定向耦合器内置在层叠体（12）。方向识别标记（MK）设在与安装面（S1）平行的层叠体（12）的上面（S2），通过使导通孔导体部从上面（S2）露出而构成，该导通孔导体部由向设在绝缘体层的导通孔填充导体而构成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术关于一种，更特定而言，关于具有与层叠方向平行的安装面的。
技术介绍
作为现有的电子元器件，已知例如专利文献I记载的定向耦合器。在专利文献I记载的定向稱合器中，构成对电介质层进行层叠而构成的层叠体。在位于层叠体的层叠方向的两端的侧面设有外部电极。在将上述定向耦合器安装于电路基板时，使用与层叠方向平行的层叠体的表面作为安装面。即，以与层叠方向平行的层叠体的表面与电路基板相对的方式，将定向耦合器搭载于电路基板。·然而，在专利文献I记载的定向耦合器中，必须识别定向耦合器的方向而将该定向率禹合器安装于电路基板。作为识别定向I禹合器的方向的方法，一般而言，在与该安装面相对的层叠体的表面(以下，称为上面)形成方向识别标记。此外，方向识别标记通过以丝网印刷将导电性糊料等涂布在层叠体的上面而形成。然而，层叠体的上面并非由电介质层的主面构成，而是电介质层的侧面相连而构成。因此，在层叠体的上面形成有小的凹凸。因此，通过丝网印刷在这种层叠体的上面形成方向识别标记并不容易。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2006 - 191221号公报
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种能容易本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：森隆浩，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：
国别省市：