一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，光陶瓷片打孔；步骤二，双面覆铜并镀实；步骤三，双面线路制作；步骤四，开窗、丝印面釉及烘烤；步骤五，清洗及重复双面覆铜步骤；步骤六，化学电镀直至镀实；步骤七，制作双面线路及成型；通过高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法制作的导电金属，导电金属可选择铜等其他金属；用DPC工艺制作的线路，精细度可制作3/3mil的精细线路；层层堆叠的做法，涨缩很容易控制，容易实现大批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB板制作应用
，具体为一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法。
技术介绍
PCB板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。现有的制作多层陶瓷板，多采用的是低温共烧技术，流程为：制作生坯-打孔-丝印图形-叠板-低温共烧-丝印图形和填孔-制作阻焊-测试-成型；但是在制作过程中，导电金属只能选择熔点比较高的金属；无法制作精细化线路；低温共烧后涨缩比较大，难以实现批量生产，满足不了生产生活需要。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，光陶瓷片打孔；步骤二，双面覆铜并镀实；步骤三，双面线路制作；步骤四，
开窗、丝印面釉及烘烤；步骤五，清洗及重复双面覆铜步骤；步骤六，化学电镀直至镀实；步骤七，制作双面线路及成型；其中在所述的步骤一中：光陶瓷片打孔，所述孔为板内的埋孔，设计孔径为0.15-0.3mm；其中在所述的步骤二中：陶瓷DPC工艺双面覆铜、再利用0.8ASD电流电镀3.5h把孔镀实；其中在所述的步骤三中：通过PCB工艺制作双面线路；其中在所述的步骤四中：清洗后，制作网板把需要覆盖的部位开窗，丝印面釉；丝印后静置1.5-2.5h，再送到高温炉里烘烤；其中在所述的步骤五中：清洗后，再利用DPC工艺双面覆铜，此时面釉未覆盖位置与表面铜为连接在一体结构；实现了不打孔与外层铜连接；其中在所述的步骤六中：通过化学电镀0.8ASD电镀3.5h把连接位置镀实；其中在所述的步骤七中：通过PCB工艺制作双面线路，然后再制作阻焊，测试，成型。作为本专利技术的优选技术方案：所述的步骤四中，高温炉烘烤温度为600℃；丝印后静置时间为2h。作为本专利技术的优选技术方案：所述的步骤一中，埋孔设计孔径为0.2mm为宜。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过高精密互联的四层
陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法制作的导电金属，导电金属可选择铜等其他金属；用DPC工艺制作的线路，精细度可制作3/3mil的精细线路；层层堆叠的做法，涨缩很容易控制，容易实现大批量生产。附图说明图1为本专利技术的工艺流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供的一种实施例：一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，光陶瓷片打孔；步骤二，双面覆铜并镀实；步骤三，双面线路制作；步骤四，开窗、丝印面釉及烘烤；步骤五，清洗及重复双面覆铜步骤；步骤六，化学电镀直至镀实；步骤七，制作双面线路及成型；其中在所述的步骤一中：光陶瓷片打孔，所述孔为板内的埋孔，设计孔径为0.15-0.3mm；其中在所述的步骤二中：陶瓷DPC工艺双面覆铜、再利用0.8ASD电流电镀3.5h把孔镀实；其中在所述的步骤三中：通过PCB工艺制作双面线路；其中在所述的步骤四中：清洗后，制作网板把需要覆盖的部位开窗，丝印面釉；丝印后静置1.5-2.5h，再送到高温炉里烘烤；其中在所述的步骤五中：清洗后，再利用DPC工艺双面覆铜，此时面釉未覆盖位置与表面铜为连接在一体结构；实现了不打孔与外层铜连接；其中在所述的步骤六中：通过化学电镀0.8ASD电镀3.5h把连接位置镀实；其中在所述的步骤七中：通过PCB工艺制作双面线路，然后再制作阻焊，测试，成型。作为本专利技术的优选技术方案：所述的步骤四中，高温炉烘烤温度为600℃；丝印后静置时间为2h。作为本专利技术的优选技术方案：所述的步骤一中，埋孔设计孔径为0.2mm为宜。通过高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法制作的导电金属，导电金属可选择铜等其他金属；用DPC工艺制作的线路，精细度可制作3/3mil的精细线路；层层堆叠的做法，涨缩很容易控制，容易实现大批量生产。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求
而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，光陶瓷片打孔；步骤二，双面覆铜并镀实；步骤三，双面线路制作；步骤四，开窗、丝印面釉及烘烤；步骤五，清洗及重复双面覆铜步骤；步骤六，化学电镀直至镀实；步骤七，制作双面线路及成型；其特征在于：S1.其中在所述的步骤一中：光陶瓷片打孔，所述孔为板内的埋孔，设计孔径为0.15‑0.3mm；S2.其中在所述的步骤二中：陶瓷DPC工艺双面覆铜、再利用0.8ASD电流电镀3.5h把孔镀实；S3.其中在所述的步骤三中：通过PCB工艺制作双面线路；S4.其中在所述的步骤四中：清洗后，制作网板把需要覆盖的部位开窗，丝印面釉；丝印后静置1.5‑2.5h，再送到高温炉里烘烤；S5.其中在所述的步骤五中：清洗后，再利用DPC工艺双面覆铜，此时面釉未覆盖位置与表面铜为连接在一体结构；实现了不打孔与外层铜连接；S6.其中在所述的步骤六中：通过化学电镀0.8ASD电镀3.5h把连接位置镀实；S7.其中在所述的步骤七中：通过PCB工艺制作双面线路，然后再制作阻焊，测试，成型。

【技术特征摘要】
1.一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，光陶瓷片打孔；步骤二，双面覆铜并镀实；步骤三，双面线路制作；步骤四，开窗、丝印面釉及烘烤；步骤五，清洗及重复双面覆铜步骤；步骤六，化学电镀直至镀实；步骤七，制作双面线路及成型；其特征在于：S1.其中在所述的步骤一中：光陶瓷片打孔，所述孔为板内的埋孔，设计孔径为0.15-0.3mm；S2.其中在所述的步骤二中：陶瓷DPC工艺双面覆铜、再利用0.8ASD电流电镀3.5h把孔镀实；S3.其中在所述的步骤三中：通过PCB工艺制作双面线路；S4.其中在所述的步骤四中：清洗后，制作网板把需要覆盖的部位开窗，丝印面釉；丝印后静置1.5-2.5h...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡朝阳，
申请(专利权)人：深圳前海德旺通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44