一种侧面设置有PAD的陶瓷板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种侧面设置有PAD的陶瓷板，包括陶瓷基板层，所述陶瓷基板层的下表面连接有镀铜底板，陶瓷基板层的上表面粘接有导电铜板，导电铜板的上表面粘结有布线层，且布线层的上方连接有贴片层，所述贴片层的上表面焊接有金属焊盘和过孔，且过孔穿过贴片层直至布线层；所述过孔的内壁为导电金属，外壁还嵌套有树脂套；所述陶瓷基板层的两侧均覆盖有铜箔，且铜箔上均粘结有PAD绑线；所述镀铜底板的下表面也连接有底部布线层；所述贴片层的上表面还铺设有软板油墨层，软板油墨层厚度为0.05cm；所述镀铜底板与陶瓷基板层之间连接有绝缘粘接片；所述布线层与导电铜板之间连接有导电粘接片。本产品可实现多面布线，散热性好。

Ceramic plate with PAD on side

The utility model discloses a side set ceramic plate PAD, comprises a ceramic substrate layer, the ceramic substrate layer is connected with the under surface of a copper plate, the adhesive on the surface layer of the ceramic substrate with conductive copper, bonded on the surface of the conductive copper wiring layer, and the upper wiring layer is connected with the patch layer. The patch on the surface layer of metal welding pads and vias, and vias through the patch layer to the wiring layer; the inner wall of the through hole of the conductive metal, outer wall embedded with resin; both sides of the ceramic substrate layer is covered with copper foil, copper foil and are bonded with PAD tie under the surface of the copper wire; the bottom plate is connected with the bottom wiring layer; the patch layer on the surface of the ink layer is paved with a soft board, soft board ink layer thickness is 0.05cm; the insulation is connected between the bottom plate and the copper layer ceramic substrate A conductive adhesive sheet is connected between the wiring layer and the conductive copper plate. This product can realize multi surface wiring, good heat dissipation.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印刷电路板
，具体为一种侧面设置有PAD的陶瓷板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。传统的PCB板分为单层板、双层板和多层板，现有技术都只能在陶瓷线路板顶面和底面布线，只能利用两面布线，成品体积较大且不利于散热。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种侧面设置有PAD的陶瓷板，侧面也能用于布线做PAD，能减小封装体积，适用于高散热性等高度集成的电路，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种侧面设置有PAD的陶瓷板，包括陶瓷基板层，所述陶瓷基板层的下表面连接有镀铜底板，陶瓷基板层的上表面粘接有导电铜板，导电铜板的上表面粘结有布线层，且布线层的上方连接有贴片层，所述贴片层的上表面
焊接有金属焊盘和过孔，且过孔穿过贴片层直至布线层；所述过孔的内壁为导电金属，外壁还嵌套有树脂套；所述陶瓷基板层的两侧均覆盖有铜箔，且铜箔上均粘结有PAD绑线；所述镀铜底板的下表面也连接有底部布线层。作为本技术一种优选的技术方案，所述贴片层的上表面还铺设有软板油墨层，软板油墨层厚度为0.05cm。作为本技术一种优选的技术方案，所述镀铜底板与陶瓷基板层之间连接有绝缘粘接片。作为本技术一种优选的技术方案，所述布线层与导电铜板之间连接有导电粘接片。作为本技术一种优选的技术方案，所述陶瓷基板层采用氧化铝制成，所述过孔内壁的导电金属采用铜镀层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该侧面带PAD的陶瓷板，通过在陶瓷基板层的侧面覆盖铜箔，并在铜箔上连接PAD绑线，释放正面空间用于走线布置，有效地减小体积节省空间；在过孔外部设置树脂套，防止开短路出现，提高装置稳定性能；设置导电粘接片和绝缘粘接片，是整个板子结构更加紧密；本技术可实现多面布线，能减小封装体积，适用于半导体芯片封装行业对PCB载板要求高散热性等高度集成的电路。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1-陶瓷基板层；2-镀铜底板；3-导电铜板；4-布线层；5-
贴片层；6-金属焊盘；7-过孔；8-树脂套；9-铜箔；10-底部布线层；11-软板油墨层；12-绝缘粘接片；13-导电粘接片；14-PAD绑线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种侧面设置有PAD的陶瓷板，包括陶瓷基板层1，所述陶瓷基板层1的下表面连接有镀铜底板2，陶瓷基板层1的上表面粘接有导电铜板3，导电铜板3的上表面粘结有布线层4，且布线层4的上方连接有贴片层5，所述贴片层5的上表面焊接有金属焊盘6和过孔7，且过孔7穿过贴片层5直至布线层4；所述过孔7的内壁为导电金属，外壁还嵌套有树脂套8；所述陶瓷基板层1的两侧均覆盖有铜箔9，且铜箔9上均粘结有PAD绑线14；所述镀铜底板2的下表面也连接有底部布线层10；所述贴片层5的上表面还铺设有软板油墨层11，软板油墨层11厚度为0.05cm；所述镀铜底板2与陶瓷基板层1之间连接有绝缘粘接片12；所述布线层4与导电铜板3之间连接有导电粘接片13；所述陶瓷基板层1采用氧化铝制成，所述过孔7内壁的导电金属采用铜镀层。本技术的工作原理：所述陶瓷基板层1为半导体材料氧化铝
制成，能进行半导体器件电路设计；所述导电铜板3通过绝缘粘接片12粘接在陶瓷基板层1，导电铜板3上方的布线层4用于实现正面布线，所述贴片层5用于贴装贴片元件，贴片元件的引脚通过焊锡焊接在焊盘6上，所述过孔7穿过贴片层5直至布线层4，在布线不方便的情况下，通过过孔7内壁的镀铜层实现导电，所述树脂套8套接在过孔7外壁，能够起到防开路和短路的情况；所述软板油墨层11用于进行电路板印刷腐蚀设计；所述镀铜底板2通过其下表面的底部布线层10也能够进行走线布置，实现多层板结构；所述陶瓷基板层1侧面包裹的铜箔9，通过粘接的PAD绑线14也能够连接外部电路，从而释放正面的空间用于走线。该侧面带PAD的陶瓷板，通过在陶瓷基板层1的侧面覆盖铜箔9，并在铜箔上连接PAD绑线14，释放正面空间用于走线布置，有效地减小体积节省空间；在过孔外部设置树脂套8，防止开短路出现，提高装置稳定性能；设置导电粘接片13和绝缘粘接片12，是整个板子结构更加紧密；本技术可实现多面布线，能减小封装体积，适用于半导体芯片封装行业对PCB载板要求高散热性等高度集成的电路。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种侧面设置有PAD的陶瓷板，包括陶瓷基板层(1)，其特征在于：所述陶瓷基板层(1)的下表面连接有镀铜底板(2)，陶瓷基板层(1)的上表面粘接有导电铜板(3)，导电铜板(3)的上表面粘结有布线层(4)，且布线层(4)的上方连接有贴片层(5)，所述贴片层(5)的上表面焊接有金属焊盘(6)和过孔(7)，且过孔(7)穿过贴片层(5)直至布线层(4)；所述过孔(7)的内壁为导电金属，外壁还嵌套有树脂套(8)；所述陶瓷基板层(1)的两侧均覆盖有铜箔(9)，且铜箔(9)上均粘结有PAD绑线(14)；所述镀铜底板(2)的下表面也连接有底部布线层(10)。

【技术特征摘要】
1.一种侧面设置有PAD的陶瓷板，包括陶瓷基板层(1)，其特征在于：所述陶瓷基板层(1)的下表面连接有镀铜底板(2)，陶瓷基板层(1)的上表面粘接有导电铜板(3)，导电铜板(3)的上表面粘结有布线层(4)，且布线层(4)的上方连接有贴片层(5)，所述贴片层(5)的上表面焊接有金属焊盘(6)和过孔(7)，且过孔(7)穿过贴片层(5)直至布线层(4)；所述过孔(7)的内壁为导电金属，外壁还嵌套有树脂套(8)；所述陶瓷基板层(1)的两侧均覆盖有铜箔(9)，且铜箔(9)上均粘结有PAD绑线(14)；所述镀铜底板(2)的下表面也连接有底部布线层(10)。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：胡朝阳，
申请(专利权)人：深圳前海德旺通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44