【技术实现步骤摘要】
本技术涉及手机侧键，更具体的说，涉及的是一种防止静电释放的手机侧键FPC的结构改进。
技术介绍
FPC (Flexible Printed Circuit挠性电路板,又 称软性电路板)是以聚酯薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，绝佳挠曲性的印刷电路。FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。静电释放(Electro-Static Discharge ESD),是指两个具有不同静电点位的物体，由于直接接触或静电场感应引起两物体间的静电电荷转移，静电电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。电子产品在制造、生产、组装、运送、使用等过程中，受到静电放电伤害的机会很高，因此，ESD防护设计技术为任何电子产品所必须的技术。尤其是电子装置中印刷电路板上常用的集成电路元器件，其静电敏感度高，故由ESD产生的静电电场和静电电流容易对电路板上的元器件造成损害，严重时甚至会影响整个电子装置系统的运行。现有技术中一般采用在FPC上添加相应的ES...
【技术保护点】
一种手机侧键FPC，所述手机侧键FPC包括主FPC，所述主FPC的表面覆盖一层铜箔，在所述铜箔上对应手机侧键的位置设置有至少一块金属弹片，所述主FPC一侧延伸设置有侧FPC，所述侧FPC上设置有用于与主板连接的焊盘；其特征在于，在所述主FPC区域的金属弹片周边覆盖用于与所述主FPC表面铜箔相绝缘的胶片，其余部分为露铜区域。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王兴国，迟莉莉，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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