【技术实现步骤摘要】
本技术属于印刷电路板加工领域,具体涉及的是一种印刷电路板钻孔短槽孔,该短槽孔使用特别的加工方法,克服了短槽孔因钻孔时受力导致长度偏短和歪斜的问题。
技术介绍
随着集成电路的发展,对集成电路封装的要求也随之提高,其中对封装使用的印刷电路板(PCB板)的也要求也向更高布线密度、更好的电性能和热性能方向发展。为达到上述要求,开发高可靠性导通孔、钻孔加工短槽孔等技术是关键,它对布线的密度和封装后电、热性能以及加工的效率都有着很大的影响。PCB制造过程中,PCB钻孔加工是属于前段的加工工序,此时,PCB板内层线路工序都已经完成,PCB钻孔加工不合格不但使得PCB板合格率大幅下降,进入后续工序后产生的不良将无法修补,废品成本也是最高。而现有PCB板设计中,长宽比小于2.0的短槽孔,长度方向补偿是正常孔的两倍,但短槽孔在加工时,由于槽刀受力问题仍然会出现槽孔歪斜且长度变短的问题。
技术实现思路
鉴于现有技术上存在的上述不足,本技术目的是在于提供一种长度正常、槽孔较正的印刷电路板钻孔短槽孔,克服了现有短槽孔因受力导致长度偏短和歪斜的缺陷,提闻印刷电路板的合格率。为了实现上述目的,本技术 ...
【技术保护点】
印刷电路板钻孔短槽孔,其特征在于:所述的短槽孔位于印刷电路板上;在待开短槽孔位置的两端依短槽孔中心线设置两个导引孔,导引孔与短槽孔长边相切。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:姜忠华,
申请(专利权)人:昆山元茂电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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