【技术实现步骤摘要】
本技术属于电学领域，尤其涉及一种柔性印刷线路板。
技术介绍
柔性电路板(FPC, Flexible Printed Circuit)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有可靠性、可挠性印刷电路板，一般包括基材，层叠于基材上表面的第一上透明胶层、上铜箔层、第二上透明胶层和上保护膜，以及层叠于基材下表面的第一下透明胶层、下铜箔层、第二下透明胶层和下保护膜，相对于传统印刷电路板(PCB，Print CircuitBoard)，其配线密度高、重量轻、厚度薄，在电子器件中，很多需要弯折的线路连接部分都会用到FPC，FPC在电子相关行业得到越来越广泛的应用。由于普通FPC是由两层铜箔和覆盖膜组成的，柔软性相对较差，且弯折反弹力大， 不利于弯折，所以FPC弯折区设计一般不做成双层结构。一般弯折区FPC的结构主要包括基材，第一上透明胶层、上铜箔层，第二上透明胶层和上保护膜组成，由于FPC弯折区域是单层铜箔和单层保护膜组成的，柔软性好，反弹力小，厚度薄，所以弯折区一般都设计为单层区域，但由于弯折区薄，且只有单层铜箔，弯折使用时，弯折处因受力过于集中，容易变形和断裂，造成FPC...
【技术保护点】
一种柔性印刷线路板，包括基材，依次层叠于基材正面的第一透明胶层、铜箔层、第二透明胶层和保护膜，其特征在于，在所述基材背面还具有覆盖膜，所述覆盖膜设置于基材的边缘处。
【技术特征摘要】
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