电路基板及电路基板组件制造技术

公开一种电路基板，其包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面接触到所述第一导热用结构体；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。所述电路基板可以具有以下效果中的至少一个：提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的一实施例涉及一种电路基板和电路基板组件。
技术介绍
为了应对电子设备的轻量化、小型化、高速化、多功能化、高性能化趋势，开发了一种用于在印刷电路基板(Printed Circuit Board；PCB)等的电路基板形成多个布线层的所谓多层基板技术，进而，还开发了将有源元件或无源元件搭载于多层基板的技术。另外，随着连接到多层基板的应用处理器(Application processor；AP)等的多功能化及高性能化，目前的实情为其发热量显著增加。[现有技术文献](专利文献1)KR 10-0976201B1(专利文献2)JP 2000-349435A1(专利文献3)JP 1999-284300A1
技术实现思路
技术问题本专利技术的一方面可以提供一种对于电路基板能够实现以下效果中的至少一种的技术，提高散热性能、轻薄短小化、提高可靠性、减少噪声、提高制造效率。本专利技术所要实现的技术问题不限于上文中提到的技术问题，在本专利技术的所属
中具有基本知识的人员能够从以下的记载中明确地理解没有被提到的其他技术问题。技术方案根据本专利技术的示例性实施例的电路基板包括第一导热用结构体，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板，包括：多个绝缘层；以及过孔，贯通形成于所述多个绝缘层的多个金属层以及所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层而连接所述多个金属层中的至少两个金属层，并且，在最外廓表面的金属层形成有能够连接第一电子部件的焊盘，所述第一电子部件包括第一区域以及工作时的温度高于所述第一区域的第二区域，其中，所述电路基板包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面与所述第一导热用结构体接触；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.23 KR 10-2014-0076796;2014.07.29 KR 10-2011.一种电路基板，包括：多个绝缘层；以及过孔，贯通形成于所述多个绝缘层的多个金属层以及所述多个绝缘层中的至少一个绝缘层而连接所述多个金属层中的至少两个金属层，并且，在最外廓表面的金属层形成有能够连接第一电子部件的焊盘，所述第一电子部件包括第一区域以及工作时的温度高于所述第一区域的第二区域，其中，所述电路基板包括：第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到绝缘部；第一过孔，一面与所述第一导热用结构体接触；第一金属图案，与所述第一过孔的另一面接触；以及第一结合部件，连接到所述第一金属图案。2.如权利要求1所述的电路基板，其中，所述第一结合部件以能够连接到所述第一电子部件的方式形成。3.如权利要求2所述的电路基板，其中，所述第一导热用结构体的至少一部分位于所述第一电子部件的垂直下方。4.如权利要求3所述的电路基板，其中，还包括：第二电子部件，配备于所述绝缘部内，且至少一部分位于所述第一电子部件的垂直下方。5.如权利要求2所述的电路基板，其中，从所述第二区域到所述第一结合部件的距离小于从所述第一区域到所述第一结合部件的距离。6.如权利要求1所述的电路基板，其中，所述焊盘包括：第一焊盘，使热通过；第二焊盘，使电信号通过，所述第一结合部件以能够连接到所述第一焊盘的方式形成。7.如权利要求6所述的电路基板，其中，连接到所述第二焊盘的导体没有连接到所述第一导热用结构体。8.如权利要求1所述的电路基板，其中，在所述第一导热用结构体的表面配备有：紧贴力提升部，用于提高所述第一导热用结构体与所述绝缘部之间的紧贴力。9.如权利要求1所述的电路基板，其中，所述第一导热用结构体借助于多段镀覆金属而具有层状结构，或者除了所述第一导热用结构体的上表面和下表面之外的侧面中，至少一个表面形成为凹陷的形状。10.如权利要求1所述的电路基板，其中，在所述第一金属图案和所述第一结合部件之间还配备有至少一个过孔以及至少一个金属图案。11.如权利要求1所述的电路基板，其中，所述第一导热用结构体形成为包括上表面和下表面的六面体，所述第一导热用结构体的表面中，在同一面接触有多个过孔。12.如权利要求1所述的电路基板，其中，所述第一导热用结构体形成为包括上表面和下表面的六面体，且所述第一过孔的一面与所述第一导热用结构体的上表面接触，且所述电路基板还包括：第二过孔，一面与所述第一导热用结构体的下表面接触；第二金属图案，与所述第二过孔的另一面接触；以及第二结合部件，连接到所述第二金属图案。13.如权利要求12所述的电路基板，其中，所述第二结合部件以能够连接到附加基板的方式形成。14.如权利要求13所述的电路基板，其中，从所述第二区域到所述第一结合部件的距离小于从所述第一区域到所述第一结合部件的距离。15.如权利要求13所述的电路基板，其中，所述附加基板包括：散热部，由导热性物质形成，且贯通所述附加基板而使上表面和下表面暴露；所述第二结合部件与所述散热部接触，所述第二结合部件是由导热性物质形成的圆柱或棱柱形状。16.一种电路基板，该电路基板能够贴装第一电子部件，包括：芯部，配备有第一空穴；第一导热用结构体，由导热性物质形成，且至少一部分插入到所述第一空穴；以及绝缘层，覆盖所述第一导热用结构体和所述芯部，其中，所述芯部包括：第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵太泓，姜明杉，李政韩，高永宽，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR