【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种盲埋孔电镀铜填孔方法，包括酸洗、水洗、微蚀、水洗、预浸、水洗、电镀铜填孔、水洗一系列步骤，通过药水抑制调节电镀过程中高低电流区的金属沉积速度，实现对盲埋孔的填充效果。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐军磊，
申请(专利权)人：苏州正信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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