【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种化学药水自动添加系统，尤其涉及用于化学镀镍药液自动分析添加系统。
技术介绍
化学镀镍与电镀镍技术相比，虽然发展起步较晚，但化学镀镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性，被越来越多的应用在各工业领域。化学镀镍在电子和计算机工业中应用得最广，几乎涉及到每一种化学镀镍技术和工艺。许多新的化学镀镍工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面，除要求耐蚀耐磨之外，还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。但是化学镀镍的操作比较麻烦，镀覆中必须不断进行药液成分分析补加，调节PH值，调整温度。现有药液添加分为两种一种是人工定时对药水抽样成分分析，进行药液添加，该种方法效率较低，容易造成间断性产品不良；另一种采用比重计对药水进行浓度分析，该种分析控制方式只能对化学镀镍药液浓度进行比重分析，不能充分对药液中各成分含量进行分析，相对控制精度较低，故难保证化学镀镍药液中各成分含量、PH值及镀液温度等参数稳定。因此有必要提供一种在生产过程中对化学镀镍药液自动分析添加系统，以保证化学镀镍药液的成分含量、PH值...
【技术保护点】
用于化学镀镍药液自动分析添加系统，包括控制器、化学镀镍槽和化学药液槽；所述化学镀镍槽内设有温度计、PH值计和原子吸收分光光度计。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐军磊，
申请(专利权)人：苏州正信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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