本发明专利技术提供一种环保型无铅化学镍金的生产方法，该方法首先蚀刻好线路，再经过防焊油墨处理好线路板；然后过磨刷或喷砂等前处理；然后将此线路板置于除油槽中处理5分钟；然后以自来水清洗，送至微蚀槽中处理2分钟；然后以去离子水清洗，进入预浸槽中处理1分钟；然后直接进入活化槽中处理1分钟；然后用去离子水清洗，在80℃下的化学镍中处理20分钟；然后用去离子水清洗，在88℃下以10%的KOZO?806和2克每升的柠檬酸金配置的化学金中处理10分钟。本发明专利技术解决了现有生产方法中存在不环保的技术问题，取代化学镍中的铅，使化学镍完全环保，且无焊锡不良发生。取代化学金中有毒的氰化亚金钾，使化学金完全环保，且溶液稳定，不会发生分解。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及化学领域，具体涉及。
技术介绍
现有镍金的生产方法是在线路的铜面上置换少量的钯，使线路在化学镍槽中以钯为催化核心利用氧化还原的方式沉积一层含磷量约为7-10%的4微米厚镍磷合金层(磷是化学镍反应副产物共析在镍层里)，在该镍磷合金层上用置换的方法置换一层O. 07微米的金层。化学镍金是线路板中功能强大的表面处理，它可以用在如手机按键板、电脑内存条等等电子产品中，它既可做焊接零件又同时可做电流导通接触点。但在事实上它却是一种并不环保的工艺。参考专利可见中国专利可获取高可焊性镀层的化学镀镍磷合金溶液，公开号102011107A，公开日期2011-04-13。首先是化学镍金中的化学镍镀液中含有铅，铅在 化学镍中作用明显。化学镍属于自催化反应，它是利用沉积好的镍原子催化化学镍自身再沉积出镍原子。这类反应的特点是反应会越来越剧烈，直至化学镍因反应过剧烈而不能使用，因些必须要加入抑制反应的稳定剂。铅是最良好的稳定剂之一，在镀液中的含量一般为O.2-1. 5ppm。镀液镀得越久，铅的添加量就越多。这些铅会随着槽液中镍的沉积，共析在镍磷合金层中，含量约300-500ppm。镍层实质是镍磷铅合金层。在线路板化学镍金的过程中，业界并未改变镍磷铅合金层这个事实。因为化学镍金不但用来做电流导通接触点，还要用来焊锡。而现有技术中铅仍然是最好的焊锡材料。为了减少焊锡不良，人们并没有去改变化学镍金中镍层内这些少量的铅。而在化学金中，人们一般使用的是含有剧毒的氰化亚金钾做为镍金置换的原料。氰化物在化学镀上具有高度的稳定性，因此业界长期使用其做为工业原料。因此有必要提供一种方法去取代化学镍中的铅；采用一种无毒且稳定的金盐去取代化学金中的氰化亚金钾，使化学镍金成为真正的环保产品。
技术实现思路
为了解决现有生产方法存在不环保的技术问题，本专利技术采用了。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下，其特征在于所述方法的先后循序为前处理、除油、微蚀、预浸、活化、化学镍、化学金；具体包括以下步骤I)蚀刻好线路，经防焊油墨处理好线路板，再经过磨刷或喷砂等前处理，形成相对洁净的线路板铜面；2)将此线路板置于清洗槽，进一步去除铜面氧化及油污；3)以自来水清洗送至微蚀槽，将铜的表面微粗化；4)以去离子水清洗，进入预浸及活化槽，使用铜面置换上少量的钯；5)以去离子水清洗，进入化学镍，以钯为催化核心自催化一层含磷量约7-10%的4微米厚的镍磷合金层；6)以去离子水清洗，进入化学金槽，以置换的方法置换一层约O. 07微米厚的金层，用于焊锡及防止氧化。作为上述技术方案的进一步改进，所述步骤2中各反应槽的配制方法如下I)除油槽于45°C下用10%的KOZO 801配槽处理5分钟；2)微蚀槽于27°C下用100克每升的过硫酸钠和20毫升每升的浓硫酸配槽处理2分钟；3 )预浸槽于室温下用O. 5%浓硫酸配槽处理I分钟；4)活化槽于27°C下用8%的KOZO 804配槽处理I分钟； 5)化学镍槽溶液组合物于80°C下处理20分钟；6)化学金槽于88°C下用10%的KOZO 806和2克每升的柠檬酸金配槽处理10分钟。实施本专利技术，具有以下有益效果I、取代化学镍中的铅，使化学镍完全环保，且无焊锡不良发生。2、取代化学金中有毒的氰化亚金钾，使化学金完全环保，且溶液稳定，不会发生分解。3、加入了无铅的稳定剂，能起到稳定的抑制反应的功能。加入了优良的启镀剂硫氰酸钾，无热损耗，能减少拖缸时间，增加客户产能，减少消耗；同时能减少稳定剂在镀件边缘共析量远超镀件中间共析量，而引起原电池反应造成的腐蚀。它拥有较强的耐腐蚀能力。4、焊锡润湿角度小，焊锡性能优良。5、化学金无氰化物，无毒环保，且镀液稳定，长期在88°C高温下无金分解、析出等现象。具体实施例方式本专利技术提供的，该方法首先蚀刻好线路且经防焊油墨处理好的线路板，其次再经过磨刷或喷砂等前处理；然后将此线路板置于50°C下以10%的KOZO 801配置的除油槽处理5分钟；然后以自来水清洗，送至27°C下以100克每升的过硫酸钠和20毫升每升的浓硫酸配置的微蚀槽处理2分钟；然后以去离子水清洗，进入室温下以O. 5%的浓硫酸配置的预浸槽处理I分钟；然后直接进入27°C下以8%的KOZO804配置的活化槽处理I分钟。最后用去离子水清洗，进入在80°C下的化学镍处理20分钟。其中，化学镍槽溶液组合物采用以下配方实现 硫酸镍23-30g/L次亚磷酸钠 ~^~-30g/L乳酸1θ-22g/L 丁二酸—4-8g/L硫氰酸钾__I - 20ppm_ 氨水一调节pH值至4. 4-4. 7 预选稳定齐U__O. 5-15ppm_其中，硫酸镍为提供镍离子的主盐；次亚磷酸钠为自催化反应的还原剂；乳酸及丁二酸为络合剂；硫氰酸钾为启镀剂(硫氰酸钾毒性极低为氰化物解毒剂副产物)；氨水为pH调节剂；预选稳定剂为取代铅的其它无机稳定剂成份，如Sb203、Bi203、KI03及钥酸铵中的一种。最后以去离子水清洗，进入于88°C下以10%的KOZO 806和2克每升的柠檬酸金配置的化学金槽处理10分钟。以下结合具体实施例进一步说明实施例I镍槽权利要求1.，其特征在于所述方法的先后循序为前处理、除油、微蚀、预浸、活化、化学镍、化学金；具体包括以下步骤 1)蚀刻好线路，经防焊油墨处理好线路板，再过磨刷或喷砂等前处理，形成相对洁净的线路板铜面； 2)将此线路板置于除油槽，进一步去除铜面氧化及油污； 3)以自来水清洗,送至微蚀槽,将铜的表面微粗化； 4)以去离子水清洗，进入预浸及活化槽，使铜面置换上少量的钯； 5)以去离子水清洗，进入化学镍，以钯为催化核心自催化一层含磷量约7-10%的4微米厚的镍磷合金层； 6)以去离子水清洗，进入化学金槽，以置换的方法置换一层约O.07微米厚的金层，用于焊锡及防止氧化。2.根据权利要求I所述的环保型无铅化学镍金的生产方法，其特征在于所述步骤2中各反应槽的配制和处理的方法如下 1)除油槽于45°C下以10%的KOZO801配槽处理5分钟； 2)微蚀槽于27°C下以100克每升的过硫酸钠和20毫升每升的浓硫酸配槽处理2分钟； 3)预浸槽于室温下以O.5%的浓硫酸配槽处理I分钟； 4)活化槽于27°C下以8%的KOZO804配槽处理I分钟； 5)化学镍槽于80°C下使用化学镍槽溶液组合物处理20分钟；6)化学金槽于88°C下以10%的KOZO806和2克每升的柠檬酸金配槽处理10分钟。全文摘要本专利技术提供，该方法首先蚀刻好线路，再经过防焊油墨处理好线路板；然后过磨刷或喷砂等前处理；然后将此线路板置于除油槽中处理5分钟；然后以自来水清洗，送至微蚀槽中处理2分钟；然后以去离子水清洗，进入预浸槽中处理1分钟；然后直接进入活化槽中处理1分钟；然后用去离子水清洗，在80℃下的化学镍中处理20分钟；然后用去离子水清洗，在88℃下以10%的KOZO 806和2克每升的柠檬酸金配置的化学金中处理10分钟。本专利技术解决了现有生产方法中存在不环保的技术问题，取代化学镍中的铅，使化学镍完全环保，且无焊锡不良发生。取代化学金中有毒的氰化亚金钾，使化学金完全环保，且溶液稳定，不会发生分解。文档编号C23C18/42GK102877044SQ本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环保型无铅化学镍金的生产方法，其特征在于：所述方法的先后循序为：前处理、除油、微蚀、预浸、活化、化学镍、化学金；具体包括以下步骤：1）蚀刻好线路，经防焊油墨处理好线路板，再过磨刷或喷砂等前处理，形成相对洁净的线路板铜面；2）将此线路板置于除油槽，进一步去除铜面氧化及油污；3）以自来水清洗，送至微蚀槽，将铜的表面微粗化；4）以去离子水清洗，进入预浸及活化槽，使铜面置换上少量的钯；5）以去离子水清洗，进入化学镍，以钯为催化核心自催化一层含磷量约7？10%的4微米厚的镍磷合金层；6）以去离子水清洗，进入化学金槽，以置换的方法置换一层约0.07微米厚的金层，用于焊锡及防止氧化。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周诗敏，刘红霞，蔡志华，牛艳丽，罗迎花，黄超玉，
申请(专利权)人：广东达志环保科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。