【技术实现步骤摘要】
本技术涉及线路板制造辅助工具
，具体涉及一种化金镍槽液位补充>J-U装直。
技术介绍
化学镍金是PCB生产中的重要制程，主要用于电路板的表面处理，以防止电路板 表面的铜被氧化或腐蚀，并且用于焊接及应用于接触。化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。目前行业中多采用敞开式镍槽作为化学镍金线，同时进行打气循环。在化学镍金过程中槽液温度可达80-86°C左右，致使槽液水份将被迅速蒸发而导致液位下降较快，因此需对镍槽液位进行补充，业界普遍采用在液位偏低时用量杯向镍槽倒入大量纯水的方式补充液位，但该方式容易造成槽液温度骤降而影响线路板生产品质。
技术实现思路
鉴于此，本技术要解决的技术问题是提供一种可持续少量补充镍槽液位、不造成槽液温度骤降而影响线路板生产品质的化金镍槽液位补充装置。为解决上述技术问题，本技术提供的技术方案是一种化金镍槽液位补充装置，包括供水机构、输液管，所述输液管一端连接供水机构、另一端伸入化金镍槽中。所述供水机构为蓄水池或水桶。所述输液管上设置有调节控制阀。上述供水机构还可以是自来水管道。采用上述化金镍槽液位补充装置，即可将供水机构中的水持续、少量地注入化金镍槽中，缓慢补充镍槽液位，克服传统液位补充方式所带来的槽液温度骤降而影响线路板生产品质的问题。通过在输液管上设置有调节控制阀，可以根据化金镍槽中水份被蒸发的速度，调控输液管向化金镍槽注入量，使槽液挥发量、带出量与补加量达到平衡状态，避免原先手动补加方式易出现槽液温度下降造成药水活性失调所造成的不良影响。实施...
【技术保护点】
一种化金镍槽液位补充装置，包括供水机构（1）、输液管（2），其特征在于：所述输液管（2）一端连接供水机构（1）、另一端伸入化金镍槽（3）中。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周定忠，陈光宏，龙亚波，庾文武，廖金石，
申请(专利权)人：胜华电子惠阳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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