【技术实现步骤摘要】
本技术属于PCB生产
，尤其涉及一种碱性蚀刻中具有PTH半孔的PCB0
技术介绍
现有PCB生产
，碱性蚀刻加工半孔通常为镀锡后锣半孔再退膜蚀刻退锡，可得到品质较高的半孔，但半成品锣槽，尤其在四边都有半孔且连接位小时，会导致后续的蚀刻、阻焊和表面处理工序容易卡板，且因板空位多，易变形，阻焊表面很难达到美观，经常出现过孔发红、露铜、油墨入半孔的现象，导致产品良率和效率较低，因此，现有技术存在不足，需要改进。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种碱性蚀刻中具有PTH半孔的PCB，该PCB结构无须在半孔处锣槽，不会出现卡板、变形、过孔发红、露铜、油墨入半孔的现象。本技术是这样实现的，一种碱性蚀刻中具有PTH半孔的PCB，包括基板，所述基板上设有镀铜层，所述镀铜层上蚀刻有电路图案，所述基板边缘开设有若干贯穿所述基板的半孔，所述半孔的截面为半圆形，所述半孔内壁从里到外依次设有镀铜层和化学镍金层。本技术通过在半孔内壁从里到外依次设置镀铜层和化学镍金层，无须在半孔处锣槽，不会出现卡板、变形、过孔发红、露铜、油墨入半孔的现象，也不会因阻焊加工因难而影响表面外观，提尚了广品良率和效率。【附图说明】为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术实施例提供的一种碱性蚀刻中具有PTH半孔的PCB的示意图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图...
【技术保护点】
一种碱性蚀刻中具有PTH半孔的PCB，其特征在于，包括基板，所述基板上设有镀铜层，所述镀铜层上蚀刻有电路图案，所述基板边缘开设有若干贯穿所述基板的半孔，所述半孔的截面为半圆形，所述半孔内壁从里到外依次设有镀铜层和化学镍金层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚建军，张双林，马宏强，
申请(专利权)人：深圳恒宝士线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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