一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法技术

本发明专利技术公开一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，属于电化学金属铜回收领域，将酸性蚀刻液导入电解槽中，所述电解槽中由离子隔膜分成阴极室和阳极室，所述阴极室内以金属铜板作为阴极，阳极室内以待蚀刻的基板作为阳极，按照以下参数进行电化学处理；采用的蚀刻液中包括浓度为50‑70g/L的五水合硫酸铜、浓度为10‑11％的硫酸，蚀刻反应温度为25℃‑35℃，采用的蚀刻电流密度为3‑10A/dm2。本发明专利技术的酸性蚀刻废液的再生回收方法，能将酸性蚀刻废液再生回收，并能同步回收金属铜，大大降低PCB蚀刻工序药剂成本，且能有效缩短回收周期，并提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，属于电化学金属铜回收领域。
技术介绍
随着PCB工业的发展，各种导线对阻抗要求也越来越高，这就必然要求导线的宽度控制更加严格，然而不论人们采用酸性蚀刻还是碱性蚀刻，都存在着蚀刻废液的后处理问题，而采用传统蚀刻工艺蚀刻板后，PCB板生产商往往会将蚀刻后含铜废液卖给药水供应商，由他们从含铜废液中提炼出硫酸铜，提炼后的硫酸铜再由生产商进行再利用。因此，传统的生产过程中，存在两个工序，导致再生回收周期加长，生产效率较低。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本专利技术提供一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，有效缩短酸性蚀刻液的再生回收周期，提高生产效率。为了实现上述目的，本专利技术采用的一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，将酸性蚀刻液导入电解槽中，所述电解槽中由离子隔膜分成阴极室和阳极室，所述阴极室内以金属铜板作为阴极，阳极室内以待蚀刻的基板作为阳极，按照以下参数进行电化学处理：采用的蚀刻液中包括浓度为50-70g/L的五水合硫酸铜、浓度为10-11％的硫酸，蚀刻反应温度为25℃-35℃，采用的蚀刻电流密度为3-10A/dm2。作为改进，所述五水合硫酸铜的浓度为60g/L。作为改进，所述硫酸的浓度为10.5％。作为改进，所述金属铜板的尺寸为75cm×350cm。作为改进，所述离子隔膜为阴离子交换膜。作为改进，所述电解槽包括一个阳极室和若干阴极室，且各阴极室相互并联。作为改进，具体包括以下步骤：1)蚀刻开始前，将酸性蚀刻液导入电解槽，酸性蚀刻液在电解槽内进入蚀刻机；2)开始蚀刻后，酸性蚀刻液经蚀刻机产生蚀刻废液，将蚀刻废液导入阴极室内，所述阳极室通过管路与阳极液循环槽连接，所述阴极室通过管路与阴极液循环槽连接，所述阴极液循环槽通过管路导入蚀刻废液，并将所述阴极室产生的再生液导出至再生液储存槽，再将阴极室中的金属铜板取出，剥落表面的电解铜即可。作为改进，所述电解槽中电解液的流量为0.5m3/h。与现有技术相比，本专利技术的酸性蚀刻废液的再生回收方法，能将酸性蚀刻废液再生回收，并能同步回收金属铜，大大降低PCB蚀刻工序药剂成本，且能有效缩短回收周期，并提高生产效率。采用电化学酸性蚀刻后，蚀刻和回收同时进行，节约了生产成本和降低清洗费用，减少了废液对环境的污染；且采用的电化学酸性，蚀刻过程和蚀刻参数更易于控制。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面通过实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。但是应该理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限制本专利技术的范围。除非另有定义，本文所使用的所有的技术术语和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同，本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。实施例一一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，包括以下步骤：1)将酸性蚀刻液导入电解槽中，所述电解槽中由离子隔膜分成阴极室和阳极室，阴极室具有若干，且各阴极室相互并联，所述阴极室内以金属铜板作为阴极，阳极室内以待蚀刻的基板作为阳极，采用的蚀刻液中包括浓度为50g/L的五水合硫酸铜、浓度为10％的硫酸，蚀刻反应温度为25℃℃，采用的蚀刻电流密度为3A/dm2，其中采用的金属铜板的尺寸为75cm×350cm，采用的离子隔膜为阴离子交换膜；2)开始蚀刻后，酸性蚀刻液经蚀刻机产生蚀刻废液，将蚀刻废液导入阴极室内，所述阳极室通过管路与阳极液循环槽连接，所述阴极室通过管路与阴极液循环槽连接，所述阴极液循环槽通过管路导入蚀刻废液，并将所述阴极室产生的再生液导出至再生液储存槽，同时将阴极室中的金属铜板取出，剥落表面的电解铜即可。上述电化学反应的原理如下：阳极：Cu–2e＝Cu2+阴极：Cu2++2e＝Cuψ0(Cu2+/Cu)＝0.34V实施例二一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，包括以下步骤：1)将酸性蚀刻液导入电解槽中，所述电解槽中由离子隔膜分成阴极室和阳极室，阴极室具有若干，且各阴极室相互并联，所述阴极室内以金属铜板作为阴极，阳极室内以待蚀刻的基板作为阳极，采用的蚀刻液中包括浓度为60g/L的五水合硫酸铜、浓度为10.5％的硫酸，蚀刻反应温度为30℃，采用的蚀刻电流密度为6.5A/dm2，其中采用的金属铜板的尺寸为75cm×350cm，采用的离子隔膜为阴离子交换膜；2)开始蚀刻后，酸性蚀刻液经蚀刻机产生蚀刻废液，将蚀刻废液导入阴极室内，所述阳极室通过管路与阳极液循环槽连接，所述阴极室通过管路与阴极液循环槽连接，所述阴极液循环槽通过管路导入蚀刻废液，并将所述阴极室产生的再生液导出至再生液储存槽，同时将阴极室中的金属铜板取出，剥落表面的电解铜即可。实施例三一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，包括以下步骤：1)将酸性蚀刻液导入电解槽中，所述电解槽中由离子隔膜分成阴极室和阳极室，阴极室具有若干，且各阴极室相互并联，所述阴极室内以金属铜板作为阴极，阳极室内以待蚀刻的基板作为阳极，采用的蚀刻液中包括浓度为70g/L的五水合硫酸铜、浓度为11％的硫酸，蚀刻反应温度为35℃，采用的蚀刻电流密度为10A/dm2，其中采用的金属铜板的尺寸为75cm×350cm，采用的离子隔膜为阴离子交换膜；2)开始蚀刻后，酸性蚀刻液经蚀刻机产生蚀刻废液，将蚀刻废液导入阴极室内，所述阳极室通过管路与阳极液循环槽连接，所述阴极室通过管路与阴极液循环槽连接，所述阴极液循环槽通过管路导入蚀刻废液，并将所述阴极室产生的再生液导出至再生液储存槽，同时将阴极室中的金属铜板取出，剥落表面的电解铜即可。采用电化学酸性蚀刻后，蚀刻和回收同时进行，节约了生产成本和降低清洗费用，减少了废液对环境的污染；由于采用电化学酸性，蚀刻过程和蚀刻参数更易于控制，便于生产应用。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，将酸性蚀刻液导入电解槽中，所述电解槽中由离子隔膜分成阴极室和阳极室，所述阴极室内以金属铜板作为阴极，阳极室内以待蚀刻的基板作为阳极，按照以下参数进行电化学处理：采用的蚀刻液中包括浓度为50‑70g/L的五水合硫酸铜、浓度为10‑11％的硫酸，蚀刻反应温度为25℃‑35℃，采用的蚀刻电流密度为3‑10A/dm2。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，将酸性蚀刻液导入电解槽中，所述电解槽中由离子隔膜分成阴极室和阳极室，所述阴极室内以金属铜板作为阴极，阳极室内以待蚀刻的基板作为阳极，按照以下参数进行电化学处理：采用的蚀刻液中包括浓度为50-70g/L的五水合硫酸铜、浓度为10-11％的硫酸，蚀刻反应温度为25℃-35℃，采用的蚀刻电流密度为3-10A/dm2。2.根据权利要求1所述的一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，所述五水合硫酸铜的浓度为60g/L。3.根据权利要求1或2所述的一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，所述硫酸的浓度为10.5％。4.根据权利要求1所述的一种印制电路板用电化学酸性蚀刻液的再生回收方法，其特征在于，所述金属铜板的尺寸为75cm×350cm。5.根据权利要求1所述的一种印制电路板用电化学酸...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴子坚，程静，林灿荣，张卫，
申请(专利权)人：广东成德电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44