一种钨单晶涂层{110}晶面识别和表面份额的统计方法技术

技术编号:13515379 阅读:153 留言:0更新日期:2016-08-12 01:45
本发明专利技术涉及一种钨单晶涂层{110}晶面识别和表面份额的统计方法,属于热离子型燃料电池技术领域,特别是能够指导电化学蚀刻工艺参数的优化。本发明专利技术包括用化学腐蚀识别钨单晶{110}晶面、统计{110}晶面所占份额和用电化学法提高其所占份额三个步骤。其中,化学腐蚀方法识别晶面时所用的化学腐蚀剂由NaOH、K3Fe(CN)6和去离子水配制而成,每100ml腐蚀液中含9~12g的NaOH和8~11g的K3Fe(CN)6。根据蚀坑形貌特征识别出{110}晶面,然后通过自动变焦成像技术每2°~6°拍摄一张金相照片,统计出{110}在整个圆周上所占总度数而得到其表面份额,本发明专利技术具有操作简单方便、蚀坑清晰、辨识度高、统计方法简单易行等优点。

【技术实现步骤摘要】
201610162764

【技术保护点】
一种钨单晶涂层{110}晶面识别和表面份额的统计方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)化学腐蚀前的准备:将沉积在圆柱管形基体侧面上的钨单晶涂层进行清洗、机械抛光、电解抛光,并用去离子水和酒精清洗,备用;(2)配置化学腐蚀液:腐蚀液是由NaOH、K3Fe(CN)6和去离子水配制而成,每100ml腐蚀液中含9~12g的NaOH和8~11g的K3Fe(CN)6;(3)化学腐蚀的实施:将步骤(1)准备好的带有钨单晶涂层的基体完全置于步骤(2)中的腐蚀液中,20~40s后取出,清洗、擦拭;(4)钨单晶{110}晶面份额统计:对步骤(3)化学腐蚀后的带有钨单晶涂层的基体,沿周向方向从0°~360°拍摄金相照片,统计蚀坑形貌为不完整菱形的晶面在圆周上所占的总度数,即为{110}晶面所占总度数,除以360°得{110}晶面所占表面份额。

【技术特征摘要】
1.一种钨单...

【专利技术属性】
技术研发人员:张鹏杰郭雨竹周倩史佳庆么斯雨张松沈艳波于晓东谭成文
申请(专利权)人:北京理工大学
类型:发明
国别省市:北京;11

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