【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于PCB生产
，尤其涉及一种基于酸性蚀刻工艺的半孔PCB制造方法。
技术介绍
现有技术中，半孔PCB主要是通过碱性蚀刻工艺进行生产，由于碱性蚀刻工艺一般包括镀锡制程，工序复杂，步骤繁多，增加了半孔PCB的生产成本。另外，现有技术采用酸性蚀刻工艺无法生产出符合要求的高品质半孔PCB。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种基于酸性蚀刻工艺的半孔PCB制造方法，该方法保证了采用酸性蚀刻工艺可以生产出符合要求的高品质半孔PCB。本专利技术是这样实现的，一种基于酸性蚀刻工艺的半孔PCB制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 钻通孔:根据电路图形的设计，在绝缘基板上钻若干圆形通孔； 全板电镀:对基板进行整板沉铜与镀铜，使通孔内铜箔的厚度为20-25um ; 负片干膜:在基板表面覆盖一层抗蚀干膜，抗蚀干膜同时覆盖住通孔的孔口与孔壁，进行负片电路图形转移； 酸性蚀刻:对基板表面未被干膜覆盖的铜箔采用酸性蚀刻液体进行蚀刻； 退膜:去掉基板表面的抗蚀干膜； 防焊文字:在基板表面进行永久性防焊膜处理，并烤板； 沉镍金:对基板表面露铜区域和通孔内壁的镀铜层进行化学镍金沉积处理； 钻锣半孔:对通孔内不需要的半孔进行钻断及锣空处理； 蚀刻:对通孔内被钻断及锣空处理后残存的铜箔进行蚀刻清理； 成型:对基板进行外型处理，制成半孔PCB。由于本专利技术的半孔PCB制造方法采用酸性蚀刻工艺，不包括镀锡制程，工序简单，步骤少，因此降低了半孔PCB的生产成本。【具体实施方式】本专利技术实施例提供的一种基于酸性蚀刻工艺的半...
【技术保护点】
一种基于酸性蚀刻工艺的半孔PCB制造方法，其特征在于，包括以下步骤：钻通孔：根据电路图形的设计，在绝缘基板上钻若干圆形通孔；全板电镀：对基板进行整板沉铜与镀铜，使通孔内铜箔的厚度为20‑25um；负片干膜:在基板表面覆盖一层抗蚀干膜，抗蚀干膜同时覆盖住通孔的孔口与孔壁，进行负片电路图形转移；酸性蚀刻:对基板表面未被干膜覆盖的铜箔采用酸性蚀刻液体进行蚀刻；退膜：去掉基板表面的抗蚀干膜；防焊文字：在基板表面进行永久性防焊膜处理，并烤板；沉镍金：对基板表面露铜区域和通孔内壁的镀铜层进行化学镍金沉积处理；钻锣半孔：对通孔内不需要的半孔进行钻断及锣空处理；蚀刻：对通孔内被钻断及锣空处理后残存的铜箔进行蚀刻清理；成型：对基板进行外型处理，制成半孔PCB。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姚建军，张双林，马宏强，
申请(专利权)人：深圳恒宝士线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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