一种5G高速散热专用的印制电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G高速散热专用的印制电路板结构，包括电路基板、上导电层、下导电层、散热孔、电子元件和元器件焊接引脚区，所述电路板基板的顶面和底面分别压合有上导电层和下导电层,所述电子元件的正下方开设有贯穿上导电层、电路板基板和下导电层的散热孔，所述散热孔的内壁固定有与上导电层和电路板基板导电的金属层，所述散热孔的顶部设有一圈与电子元件底面相接触的接触散热圈,接触散热圈与元器件焊接引脚区之间设有隔断，接触散热圈通过金属层与下导电层相互导通。

【技术实现步骤摘要】
一种5G高速散热专用的印制电路板结构
本技术具体涉及一种电路板，具体是一种5G高速散热专用的印制电路板结构。
技术介绍
众所周知，5G时代的数据传输量将大增，这将使得智能设备的过热风险持续提升，5G模块集成的电路板本身缺乏主动散热功能，大多通过外部散热装置对电路板或高发热元器件进行辅助散热，但是一般电路板对元器件的散热，不管是风冷或水冷或接触传递式导热，大多都集中在电子元器件的表面，电子元器件的底部与电路板之间的热量难以散发，导致电子元器件整体的散热效率低下。虽然目前市场上一些电路板带有一些散热孔，但是针对性较差，一般设置在边侧，针对性较差，无法针对高热电子元器件进行定点高效散热，因此，针对上述问题，我们需要一种可以适应5G需要的高速散热印制电路板。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种5G高速散热专用的印制电路板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5G高速散热专用的印制电路板结构，包括电路基板、上导电层、下导电层、散热孔、电子元件和元器件焊接引脚区，所述电路基板的顶面和底面分别压合有上导电层和下导电层,所述上导电层表面经过蚀刻隔断形成多个用于焊接电子元件的元器件焊接引脚区，所述电子元件的正下方开设有贯穿上导电层、电路基板和下导电层的散热孔，所述散热孔的内壁固定有与上导电层和电路基板导电的金属层，所述散热孔的顶部设有一圈与电子元件底面相接触的接触散热圈,接触散热圈与元器件焊接引脚区之间设有隔断，接触散热圈通过金属层与下导电层相互导通。作为本技术进一步的方案：所述电路基板采用FR4环氧树脂板或高频板。作为本技术进一步的方案：所述高频板为聚四氟乙烯或陶瓷材料制成。作为本技术更进一步的方案：所述上导电层和下导电层均为铜箔导电层。作为本技术更进一步的方案：所述金属层采用内沉铜工艺附着在散热孔的内壁上。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过在容易工作高产热的电子元件的底部通过接触式的接触散热圈将热量快速导入到散热面积更大的下导电层上进行快速散热，而且设置的散热孔可以加快电子元件底部空气流通，加快电子元件底面的热交换效率，电路基板上的多个高产热电子元件均采用这种散热模式，针对性更强，电路基板整体的散热效率大大提高，更加适用高速印制电路板对散热的需要。附图说明图1为5G高速散热专用的印制电路板结构的结构示意图。图2为5G高速散热专用的印制电路板结构中散热孔与元器件焊接引脚区俯视图的结构示意图。图中：电路基板1、上导电层2、下导电层3、散热孔4、电子元件5、接触散热圈6、元器件焊接引脚区7。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术实施例中，一种5G高速散热专用的印制电路板结构，包括电路基板1、上导电层2、下导电层3、散热孔4、电子元件5和元器件焊接引脚区7，所述电路基板1的顶面和底面分别压合有上导电层2和下导电层3,所述上导电层2表面经过蚀刻隔断形成多个用于焊接电子元件5的元器件焊接引脚区7，所述电子元件5的正下方开设有贯穿上导电层2、电路基板1和下导电层3的散热孔4，所述散热孔4的内壁固定有与上导电层2和电路基板1导电的金属层，所述散热孔4的顶部设有与电子元件5底面相接触的接触散热圈6,接触散热圈6与元器件焊接引脚区7之间设有隔断，接触散热圈6通过金属层与下导电层3相互导通。所述电路基板1采用FR4环氧树脂板或高频板，所述高频板为聚四氟乙烯或陶瓷材料制成。所述上导电层2和下导电层3均为铜箔导电层。所述金属层采用内沉铜工艺附着在散热孔的内壁上。本技术的工作原理是：使用时，电子元件5的引脚焊接在元器件焊接引脚区7上，电子元件5的底面贴合散热孔4顶部的接触散热圈6上，电子元件5工作产生大量热量时，接触散热圈6通过接触电子元件5将热量顺着散热孔4内壁的金属层导入电路基板1底部面积较大的下导电层3上进行快速散热，于此同时，散热孔4在电子元件5的底部形成散热通风通道，电子元件5底面的热量可以提高散热孔4与外部空气进行快速换热，由此，本技术通过在容易工作高产热的电子元件5的底部通过接触式的接触散热圈6将热量快速导入到散热面积更大的下导电层3上进行快速散热，而且设置的散热孔4可以加快电子元件5底部空气流通，加快电子元件5底面的热交换效率，电路基板1上的多个电子元件5均采用这种散热模式，电路基板1整体的散热效率大大提高，更加适用高速印制电路板对散热的需要。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G高速散热专用的印制电路板结构，包括电路基板(1)、上导电层(2)、下导电层(3)、散热孔(4)、电子元件(5)和元器件焊接引脚区(7)，其特征在于，所述电路基板(1)的顶面和底面分别压合有上导电层(2)和下导电层(3),所述上导电层(2)表面经过蚀刻隔断形成多个用于焊接电子元件(5)的元器件焊接引脚区(7)，所述电子元件(5)的正下方开设有贯穿上导电层(2)、电路基板(1)和下导电层(3)的散热孔(4)，所述散热孔(4)的内壁固定有与上导电层(2)和电路基板(1)导电的金属层，所述散热孔(4)的顶部设有一圈与电子元件(5)底面相接触的接触散热圈(6),接触散热圈(6)与元器件焊接引脚区(7)之间设有隔断，接触散热圈(6)通过金属层与下导电层(3)相互导通。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G高速散热专用的印制电路板结构，包括电路基板(1)、上导电层(2)、下导电层(3)、散热孔(4)、电子元件(5)和元器件焊接引脚区(7)，其特征在于，所述电路基板(1)的顶面和底面分别压合有上导电层(2)和下导电层(3),所述上导电层(2)表面经过蚀刻隔断形成多个用于焊接电子元件(5)的元器件焊接引脚区(7)，所述电子元件(5)的正下方开设有贯穿上导电层(2)、电路基板(1)和下导电层(3)的散热孔(4)，所述散热孔(4)的内壁固定有与上导电层(2)和电路基板(1)导电的金属层，所述散热孔(4)的顶部设有一圈与电子元件(5)底面相接触的接触散热圈(6),接触散热圈(6)与元器件焊接引脚区(7)之间设有隔...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘镇权，邬通芳，黄凯龄，
申请(专利权)人：广东成德电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44