【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种加热装置,尤其涉及一种用于FPC的补强板贴合加热装置。
技术介绍
电路板行业发展日新月异,从硬板过渡到软板的过程中,使得电路板越来越轻、薄,柔韧性大幅提高。同时柔性电路板(FPC)的特点也带来电路板如何装配、如何贴装等相关问题。由此,补强板应运而生,用以增强FPC的强度和韧性,使FPC在更广的领域得以应用。目前FPC补强板的贴合步骤分为1、先将补强板冲切成需要的外形;2、将补强板上之离形纸撕去;3、将补强板与欲贴合的FPC进行假贴;4、放入压合机压合。使用目前的通用方法,假贴后的FPC在搬运及压合过程中,假贴的补强板与FPC很容易发生滑动错位或脱离,造成不良率及返工率高,增加生产成本。因此有必要提供一种改善补强板与FPC假贴粘合力的方法,以提闻良品率及生广效率。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本技术主要解决的技术问题是揭示了一种用于FPC的补强板贴合加热装置,包括箱体、温度控制器和加热板,在给FPC贴补强板时,由于补强板具有热粘合性,先将FPC加热,再贴合补强板,增强了 FPC和补强板的结合力,加热后贴合的补强板在压合前的搬运或压合的过程中不容易脱离或滑动错位,从而有效提高生产效率及产品良率。本技术一个较佳实施例中,所述加热板固定在箱体上表面,温度控制器的操作和显示面板显露在箱体外。本技术一个较佳实施例中,所述加热板通过温度控制器进行加热控制,温度调节范围为o-1oo°c。附图说明图1所示为一种用于FPC的补强板贴合加热装置的示意图;其中1、箱体;2、温度控制器;3、加热板。具体实施方式为详细说明本技术的技术特征、所实现的目的及效果,以下结合实施 ...
【技术保护点】
一种用于FPC的补强板贴合加热装置,包括箱体、温度控制器和加热板,所述加热板固定在箱体上表面,温度控制器的操作和显示面板显露在箱体外。
【技术特征摘要】
1.一种用于FPC的补强板贴合加热装置,包括箱体、温度控制器和加热板,所述加热板固定在箱体上表面,温度控制器的操作和显示面板显露在箱体外。...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚阿平,
申请(专利权)人:苏州正信电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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