一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺，旨在提供一种用于线路板化学镀，使用低价金属替代贵金属，在保证使用性能的基础上，降低制造成本的化学镀镍钯金工艺。本发明专利技术的化学方法为：除油-热水洗-双水洗-微蚀剂-酸洗-双水洗-预浸-钯活化剂-双水洗-后浸酸-双水洗-化学镍-双水洗-化学钯-双水洗-化学金-金回收-双水洗-热水洗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面处理工艺，尤其涉及一种用于线路板化学镀镍钯金工艺。
技术介绍
随着电子产品在全球越来越普及，线路板作为其最重要的组成部件需求量也越来越大，其中在制作线路板的过程中贵金属(金)的使用量也随之增大，特别是最近几年金价持续攀升，大大增加了线路板的制作成本。随着线路板的线路细小化发展，目前市场，适合用在线路板上细小引脚的表面处理，主要有如下四种1、化学浸锡；2、化学浸银；3、有机焊锡保护剂；4、化学镀镍浸金。在这 4种表面处理中，没有一种表面处理能满足无铅组装工艺的所有需求，尤其是当考虑到多重再流焊能力、组装前的耐储时间及打线接合能力。终合使用性能及生产成本的考虑，很多人选用化学镀镍工艺替代镀金工艺，但是化学镀镍金工艺由于打金线结合能力较差，不被广范应用。因此有必要提供一种可有效降低线路板中贵金属(金)的使用量，而且使用性能等价于，甚至优于镀金工艺的表面处理工艺。
技术实现思路
为了解决当前的技术问题，克服现有技术中的不足，本专利技术提示了一种化学镀镍钯金工艺，可有效减少线路板生产过程中贵金属(金)的使用量，在降低生产成本的同时，产品的使用性能优于单独镀金工艺生产的产品。本专利技术采用的技术方案是，本专利技术是按如下步骤进行的(I)、除油将产品放入酸性清洁剂中，去除板面的油污和指纹等板面污染。(2)、热水洗将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。(3)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(4)、微蚀剂将产品放入配有过硫酸钠、硫酸及二价铜离子的混合溶液中，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力。(5)、酸洗将产品放入硫酸溶液中进行酸洗。￠)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(7)、预浸将产品放入硫酸溶液中，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释。(8)、钯活化剂将产品放入钯活化剂中，使产品在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介。(9)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(10)、后浸酸将产品放入硫酸溶液中，以去除非金属表面所残留的活化钯溶液。(11)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(12)、化学镍将产品放入配有次磷酸二氢钠、硫酸镍、稳定剂的混合溶液中，在铜表面沉积一层金属镍。(13)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(14)、化学钯将产品放入配有钯开缸剂、氢氧化钠、钯还原剂、氯化钯的混合溶液中，在镍表面沉积一层金属IE。(15)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(16)、化学金将产品放入配有金开缸剂、金还原剂和氰化金钾的混合溶液中，在·IE表面沉积一层金。(17)、金回收将产品放入盛有清水的槽子内，以回收板面残留的含金溶液。(18)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(19)、热水洗将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。本专利技术的有益效果是采用化学镍钯金工艺，与传统镀金工艺相比，可节约70%的金盐消耗成本；钯金属具有更佳的耐磨性；镀后的产品具有更优良的耐热阻隔性能；线路板焊线区域四次回流焊后上锡正常。总之在优化了镀后产品使用性能的同时，有效的降低了生产成本。具体实施例方式为详细说明本专利技术的方法内容、技术特征、所实现的目的及效果，以下结合一组试验参数对化学镀镍钯金工艺的实施方式予说明。步骤I :除油将产品放入配有80 120ml/L的酸性清洁剂中，以45±5°C的温度处理4 6min，以去除板面的油污和指纹等板机污染。步骤2 :热水洗将产品放入温度为55±5°C的热水洗中处理I 2min，以清洗板面残留的酸性清洁剂。步骤3 :双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗中处理I 2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。步骤4 :微蚀剂将产品放入配有80-120g/L的过硫酸钠和15 25ml/L的硫酸及3 15g/L的二价铜离子的混合溶液中以25±5°C的温度处理I 2min，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力。步骤5 :酸洗将产品放入配有50 100ml/L的硫酸溶液中处理O. 5 lmin。步骤6 :双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗中I 2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。步骤7 :预浸将产品放入配有7 13ml/L的硫酸溶液中处理O. 5 lmin，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释。步骤8 :钯活化剂将产品放入配有80 120ml/L的硫酸钯和50 90ml/L的硫酸混合溶液中，以28±2°C的温度处理I 3min，在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介。步骤9 :双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗中I 2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。步骤10 :后浸酸将产品放入配有15 30ml/L的硫酸溶液中处理I 2min，以去除非金属表面所残留的活化钯溶液。步骤11 :双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗中I 2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。步骤12 :化学镍将产品放入配有120 140ml/l的次磷酸二氢钠、46 50ml/L的硫酸镍、3_5ml/L的稳定剂混合溶液中，控制PH = 4. 5 4. 9，以81 ±2°C的温度处理15 25min,以在铜表面沉积一层金属镍。步骤13 :双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗中I 2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。步骤14 :化学钯将产品放入配有180 220ml/L的钯开缸剂、90 110ml/L的氢氧化钠、9 llml/L的钯还原剂、I. 2 I. 8g/L的氯化钯混合溶液中，控制PH = 7. O 7.4，以54±4°C的温度处理10 40min，以在镍表面沉积一层金属钯。步骤15 :双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗中I 2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。步骤16 :化学金将产品放入配有400 600ml/L的金开缸剂、10 30ml/L的金还原剂、2. O 4. Og/L的氰化金钾混合溶液中，控制PH = 5. 8 6. 2，以85 90°C的温度处理4 IOmin,以在钮表面沉积一层薄金。步骤17 :金回收将产品放入盛有清水的槽子内，以回收板面残留的含金溶液。步骤18 :双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗中I 2min，以彻底清洗板面残留的前制程药水。步骤19 :热水洗将产品放入温度为50±5°C的热水洗中处理I 2min，以彻底清洗板面残留的药剂。以上述依据专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。权利要求1.一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺，其特征在于，是按如下步骤进行 (1)、除油将产品放入酸性清洁剂中，去除板面的油污和指纹等板面污染。(2)、热水洗将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。(3)、双水洗将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺，其特征在于，是按如下步骤进行：(1)、除油：将产品放入酸性清洁剂中，去除板面的油污和指纹等板面污染。(2)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。(3)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(4)、微蚀剂：将产品放入配有过硫酸钠、硫酸及二价铜离子的混合溶液中，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力。(5)、酸洗：将产品放入硫酸溶液中进行酸洗。(6)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(7)、预浸：将产品放入硫酸溶液中，以确保后续活化槽不被带入过多的水稀释。(8)、钯活化剂：将产品放入钯活化剂中，使产品在铜表面沉积一层活化钯，以作为后续镍槽的催化媒介。(9)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(10)、后浸酸：将产品放入硫酸溶液中，以去除非金属表面所残留的活化钯溶液。(11)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(12)、化学镍：将产品放入配次磷酸二氢钠、硫酸镍、稳定剂的混合溶液中，在铜表面沉积一层金属镍。(13)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(14)、化学钯：将产品放入配有钯开缸剂、氢氧化钠、钯还原剂、氯化钯的混合溶液中，在镍表面沉积一层金属钯。(15)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(16)、化学金：将产品放入配有金开缸剂、金还原剂和氰化金钾的混合溶液中，在钯表面沉积一层金。(17)、金回收：将产品放入盛有清水的槽子内，以回收板面残留的含金溶液。(18)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(19)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐军磊，
申请(专利权)人：苏州正信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：