【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种表面处理工艺，尤其涉及一种用于线路板化学镀镍钯金工艺。
技术介绍
随着电子产品在全球越来越普及，线路板作为其最重要的组成部件需求量也越来越大，其中在制作线路板的过程中贵金属(金)的使用量也随之增大，特别是最近几年金价持续攀升，大大增加了线路板的制作成本。随着线路板的线路细小化发展，目前市场，适合用在线路板上细小引脚的表面处理，主要有如下四种1、化学浸锡；2、化学浸银；3、有机焊锡保护剂；4、化学镀镍浸金。在这 4种表面处理中，没有一种表面处理能满足无铅组装工艺的所有需求，尤其是当考虑到多重再流焊能力、组装前的耐储时间及打线接合能力。终合使用性能及生产成本的考虑，很多人选用化学镀镍工艺替代镀金工艺，但是化学镀镍金工艺由于打金线结合能力较差，不被广范应用。因此有必要提供一种可有效降低线路板中贵金属(金)的使用量，而且使用性能等价于，甚至优于镀金工艺的表面处理工艺。
技术实现思路
为了解决当前的技术问题，克服现有技术中的不足，本专利技术提示了一种化学镀镍钯金工艺，可有效减少线路板生产过程中贵金属(金)的使用量，在降低生产成本的同时，产品的使用性能优于单独...
【技术保护点】
一种用于线路板的化学镀镍钯金工艺，其特征在于，是按如下步骤进行：(1)、除油：将产品放入酸性清洁剂中，去除板面的油污和指纹等板面污染。(2)、热水洗：将产品放入热水槽中，清洗板面残留的酸性清洁剂。(3)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(4)、微蚀剂：将产品放入配有过硫酸钠、硫酸及二价铜离子的混合溶液中，将铜表面进行轻微咬蚀，以获得新鲜的铜面，提高后续镀层结合力。(5)、酸洗：将产品放入硫酸溶液中进行酸洗。(6)、双水洗：将产品放入有持续溢流的二级水洗槽中，彻底清洗板面残留的前制程药水。(7)、预浸：将产品放入硫酸溶液中，以确保后续...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐军磊，
申请(专利权)人：苏州正信电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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