线路板图形电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种线路板图形电镀装置，包括槽体、安装在槽体内侧壁用于盛装阳极材料的钛篮，槽体下端设置有浮靶，在钛篮外围安装有带孔的阳极挡板装置，所述阳极挡板装置上设置的孔的孔径为2cm，各孔之间呈三角排列，相临两孔间距为5cm。本实用新型专利技术具有以下显著的有益效果：（1）本申请解决了运用普通垂直图形镀铜生产因镀铜均匀性差导致细密线路无法制作的问题，确保图形镀铜的质量，使其可以满足线路板的细密、独立线路镀铜质量要求；（2）所述槽体下端设置的浮靶，与阳极挡板装置上的孔有相同功能，屏蔽了下端过密的电力线。（3）本申请可以满足越来越小线路板的线宽、间距及线路的精密镀铜质量要求，减少了PCB板不必要报废，降低了PCB板的生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种线路板图形电镀装置,包括槽体（1）、安装在槽体内侧壁用于盛装阳极材料的钛篮（2），槽体下端设置有浮靶(14)，其特征在于：在钛篮外围安装有带孔的阳极挡板装置（3）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘冬，周刚，叶汉雄，王予州，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：