PCB电镀铜缸铜球自动添加盒改进装置制造方法及图纸

技术编号:8199563 阅读:834 留言:0更新日期:2013-01-10 17:05
本实用新型专利技术公开了一种PCB电镀铜缸铜球自动添加盒改进装置,包括添加盒,其中添加盒安装在阳极钛篮上并以管道联通,PCB电镀铜缸铜球自动添加盒的一端设有铜球添加口。本实用新型专利技术的改进装置通过结构改进,克服了传统的PCB电镀过程中需要手工添加铜球电镀的缺陷,提高了PCB板的铜球电镀效率,提高了电镀效果。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
PCB电镀铜缸铜球自动添加盒改进装置,包括添加盒,其特征在于添加盒安装在阳极钛篮上并以管道联通,PCB电镀铜缸铜球自动添加盒的一端设有铜球添加口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:董晓俊
申请(专利权)人:南京本川电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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