一种线路板电镀镀铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种线路板电镀镀铜装置，包括槽体、安装在槽体两相对侧壁上用于盛装阳极材料的钛篮、用于固定阴极材料的浮靶，还包括设置在槽体底部的过滤机吸水盒、打气管及喷管，设置在槽体外部的打气泵、过滤机，所述过滤机吸水盒、喷管分别与过滤机连接，打气管与打气泵相连接。本实用新型专利技术具有以下效果:（1）本实用新型专利技术在槽体底部增加了过滤机吸水盒、打气管及喷管，增强了镀铜槽药水的循环，并形成紊流，解决了运用普通垂直镀铜生产因镀铜均匀性差导致细密、独立线路容易夹膜、镀铜不均的问题；（2）浮靶底部改装半圆型底座，底座设有微型孔,便于飞靶提起时药水泄漏，加强循环效果；（3）结构简洁，生产成本低，易于大规模生产。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种线路板电镀镀铜装置，包括槽体、安装在槽体两相对侧壁上用于盛装阳极材料的钛篮、用于固定阴极材料的浮靶，其特征在于：还包括设置在槽体底部的过滤机吸水盒、打气管及喷管，设置在槽体外部的打气泵、过滤机，所述槽体底部设置的过滤机吸水盒、？喷管分别与过滤机连接，所述打气管与打气泵相连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周刚，赵志平，曾宪悉，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：