镀敷设备和镀敷方法技术

一种在确保可以方便地触碰基板保持器，和当基板正在镀敷设备中被处理时使基板保持器能够被方便地维护的镀敷设备。镀敷设备包括用于对基板镀敷的镀敷部、用于保持基板的基板保持器、用于保持和运送基板保持器的基板保持器运送器、用于存储基板保持器的贮藏部和用于将贮藏部存放在其中的贮藏部安装部分。贮藏部安装部分包括用于移动贮藏部进入和离开贮藏部安装部分的移动机构。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于诸如半导体晶片的工件(基板)的表面进行镀敷的设备及镀敷方法，特别涉及一种适于在基板的表面中限定的微细互通的沟槽、孔或阻抗开口中形成镀敷薄膜，或者适于在基板的表面上形成与封装体(package)等的电极电连接的凸块(凸出电极)。对于用于半导体芯片等的三维外壳，需要在基板中形成多个被称为插入器(interposer)或分隔件(spacer)的直通塞(through via plug)。为了形成这种直通插头，根据本专利技术的还可以用于填充通过孔以形成这样的直通塞。更具体地说，本专利技术是涉及一种用于通过将基板浸在镀敷槽中的镀敷溶液中，对由基板保持器保持的基板进行镀敷的浸没型(dip-type)镀敷设备和浸没型镀敷方法。
技术介绍
用于对基板镀敷的设备大致分为面向下型(face-down type)镀敷设备和浸没型 镀敷设备。面向下型镀敷设备执行对例如半导体晶片的基板的镀敷时，基板被通过头部被水平地保持，并且其将要被镀敷的表面面向下。通常，基板被收容在例如前开式标准槽(FrontOpening Unified Pod)等的承载容器(carrier receptacle本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀敷设备，其特征在于，所述镀敷设备包括：镀敷部，所述镀敷部用于镀敷基板；基板保持器，所述基板保持器用于保持所述基板；基板保持器运送器，所述基板保持器运送器用于保持和运送所述基板保持器；贮藏部，所述贮藏部用于存储所述基板保持器；和贮藏部安装部分，所述贮藏部安装部分用于将所述贮藏部存储在所述贮藏部安装部分中；其中，所述贮藏部包括移动机构，所述移动机构用于将所述贮藏部移入所述贮藏部安装部分和从所述贮藏部安装部分移出所述贮藏部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：南吉夫，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：