【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
封装基板电镀治具，其包括有一框架，其特征在于，所述框架的上侧设有与电镀设备电性连接的挂钩，所述框架的侧梁和一夹棍活动连接，其中侧梁的前端面上设有第一钛导电杆，夹棍的表面上分别设有与第一钛导电杆相对应的第二钛导电杆，所述第一钛导电杆通过第一锁紧块固定于侧梁上，第二钛导电杆通过与第一锁紧块相对应的第二锁紧块固定于夹棍上，所述第一钛导电杆和第二钛导电杆分别通过相应的第一导电点和第二导电点与封装基板电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：涂裔桂，
申请(专利权)人：东莞市开美电路板设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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