一种电镀治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电镀治具，用于固定壳体以对所述壳体进行电镀，所述壳体的至少一侧的表面上具有导电层，所述电镀治具包括底板和多个滑块组件，多个所述滑块组件分别滑动连接在所述底板上，所述底板通过螺栓和螺母与所述壳体固定连接，所述底板与所述导电层之间具有预设距离，每个所述滑块组件上设有至少一个导电杆，所述导电杆的端头与所述导电层导电接触。本实用新型专利技术提出的电镀治具，不仅可以实现塑胶制品的五金电镀，而且通过多点接触导电的方式实现了镀层均匀的电流分布，从而得到镀层均匀、低阻抗、高外观和性能的结构件。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电镀领域，尤其涉及一种电镀治具。
技术介绍
随着社会的进步，智能电子产品在生活中的应用越来越广泛，人们对生活品质的要求越来越高，这也促进了智能电子产品的发展。传统的电子设备壳体表面会配备导电层，该导电层与电路电连接，通常该导电层采用铜线绕圈的方式来完成，但是此种工艺受到产品结构的限制，无法制作出复杂的立体3D结构，同时，线圈缠绕无法制作出细微的电路、异形线路，这在一定程度上限制了智能电子产品的发展。采用LDS激光直接成型技术可以在复杂的壳体上实现立体导电膜层，再通过五金电镀工艺对导电膜层加厚，从而能够满足电子产品功能的要求；但是由于现有的五金电镀工艺主要适用于金属壳体，对于塑胶基材制品还无法进行有效的治具连接，无法改善电流分布不均的问题，由此造成电子产品镀层膜厚不均，严重影响电子产品的性能。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提出一种电镀治具，不仅可以实现塑胶制品的五金电镀，而且通过多点接触导电的方式实现了镀层均匀的电流分布，从而得到镀层均匀、低阻抗、高外观和性能的结构件。为达到上述目的，本技术采用以下技术方案：本技术公开了一种电镀治具，用于固定壳体以对所述壳体进行电镀，所述壳体的至少一侧的表面上具有导电层，所述电镀治具包括底板和多个滑块组件，多个所述滑块组件分别滑动连接在所述底板上，所述底板通过螺栓和螺母与所述壳体固定连接，所述底板与所述导电层之间具有预设距离，每个所述滑块组件上设有至少一个导电杆，所述导电杆的端头与所述导电层导电接触。优选地，所述底板上设有多个导轨槽，所述滑块组件包括滑块，所述滑块滑动连接在所述导轨槽上。优选地，所述滑块组件还包括滑块固定板和推杆，所述滑块固定板固定连接在所述底板上以使所述滑块在所述导轨槽内滑动，所述推杆连接在所述滑块固定板上，所述推杆用于调节所述滑块在导轨槽上的位置。优选地，所述导电杆是垂直螺杆，所述滑块上设有相应的螺杆孔，所述垂直螺杆连接在所述螺杆孔内，用于调节所述滑块与所述导电层之间的间距。优选地，多个所述滑块组件等距设置在所述底板上。优选地，所述底板上设有多个挂具孔，所述挂具孔用于与外置挂具连接。优选地，所述底板的一侧设有凸缘，以使得所述底板与所述壳体固定连接时所述底板与所述导电层之间具有预设距离。优选地，所述底板是由铝合金材料制成的，且所述底板的上下表面是绝缘处理过的表面。优选地，所述滑块是由铝合金材料制成的，且所述滑块的上下表面是绝缘处理过的表面。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的电镀治具通过在底板上设置多个滑块组件，且每个滑块组件上有至少一个与导电层导电接触的导电杆，实现多点接触导电工艺，使得镀层更均匀、低电阻，同时滑块组件与底板滑动连接，多个电镀触点的位置可以调节，操作灵活，实用性广，通过该电镀治具可以实现塑胶制品的五金电镀。在进一步的方案中，导电杆采用垂直螺杆连接在滑块上，壳体导电层区域内的电镀接触点不仅可以横向调节，还可以通过垂直螺杆纵向调节滑块与导电层之间的距离，操作更加灵活，适用范围更加广泛；其中在底板的一侧设置凸缘，可以保证底板与导电层之间的距离，以提高电镀的效果。在更进一步的方案中，底板的上下表面和滑块的上下表面都是绝缘处理过的表面，避免在电镀过程中镀液粘附在底板和滑块的表面使得底板和滑块厚度增加，一方面减少了镀液的浪费，另一方面也延长电镀治具的使用寿命。附图说明图1是本技术优选实施例的电镀治具的分解结构示意图；图2是本技术优选实施例的电镀治具的装配结构示意图；图3是本技术优选实施例的电镀治具的局部结构示意图。具体实施方式下面对照附图并结合优选的实施方式对本技术作进一步说明。如图1至图3所示，本技术的优选实施例提供的电镀治具，是用于固定壳体1以对壳体1进行电镀，其中壳体1的至少一侧的表面上具有导电层11，电镀治具包括底板2和多个滑块组件3，多个滑块组件3分别滑动连接在底板2上，底板2固定连接在壳体1具有导电层11的一侧，且底板2和导电层11之间具有预设距离，每个滑块组件3上设有至少一个导电杆，导电杆的端头与导电层11导电接触。具体地，本技术优选实施例的电镀治具包括四个滑块组件3，四个滑块组件3等距地设置在底板2上，其中在本实施例中，底板2的形状与壳体1相匹配的形状，底板2上设置的四个滑块组件3采用90°对称分布(其中滑块组件3的个数可以根据实际情况来定，优选地多个滑块组件3以底板2上360°均分设置)。在底板2上设有四个挂具孔22，挂具孔22是用于与外置挂具连接。底板2上设有与四个滑块组件3相对应的导轨槽21，供滑块组件3滑动连接在底板2上。滑块组件3包括滑块31、垂直螺杆32(导电杆)、滑块固定板33、推杆34和螺钉35，滑块31上设有与导轨槽21相匹配的滑轨311，使得滑块31可以在导轨槽21内滑动连接，滑块31上设有螺杆孔，垂直螺杆32连接在螺杆孔内，垂直螺杆32的端头与导电层11接触，且通过旋钮垂直螺杆32可以调节滑块31与导电层11之间的间距，也即底板2与导电层11之间的间距；滑块固定板33通过螺钉35固定在底板2的导轨槽21外，以使滑块31保持在导轨槽21内滑动，推杆34通过螺纹连接穿过滑块固定板33后顶到滑块31的侧面，通过旋钮推杆34可以调节滑块31在导轨槽21上的位置。底板2与壳体1通过螺栓41和螺母42固定连接，螺栓41依次穿过底板2中心的螺栓孔和壳体1中心的螺栓孔，然后通过螺母42锁紧在壳体1的下端，使得底板2与壳体1之间固定连接。其中在底板2的朝下的一侧还可以设置凸缘，使得底板2连接在壳体1上时底板2
与导电层11具有预设距离；底板2与导电层11之间的预设距离可以通过在底板2的下端设置凸缘来实现，也可以通过旋钮垂直螺杆32来实现。本技术优选实施例的电镀治具的制作及装配过程为：一、底板2采用铝合金材质加工，经阳极氧化获得均匀绝缘层，使得底板2外表面区域在电镀过程中不会镀上金属镀层；再采用机加工方式获得底板2上的导轨槽21和挂具孔22，其中导轨槽21采用90°对称分布(导轨槽21可以根据被镀产品导电层11的结构，在底板2上360°均匀分布若干导轨槽21)，导轨槽21与滑块31的滑轨311滑动连接，挂具孔22与外置挂具连接，从而形成导电体。二、滑块31采用铝合金材质加工，经阳极氧化获得均匀绝缘层，采用机加工获得滑轨311和与垂直螺杆32的配套的螺杆孔，再通过滑轨311与导轨槽21将滑块31装配到底板2上。三、将滑块固定板33采用螺钉35装配到底板2上。四、推杆34、垂直螺杆32分别通过螺纹与滑块31固定。五、通过旋钮推杆34可以对滑块31的横向位置进行调节，通过旋钮垂直螺杆32可以对滑块31的纵向位置进行调节，从而可以满足不同产品、不同区域电镀的需求。六、调整垂直螺杆32的高度，使垂直螺杆32与导电层11接触，通过导电层11、垂直螺杆32、滑块31、底板2形成一体的导电体。七、通过螺栓41、螺母42将连接有多个滑块组件3的底板2与壳体1进行定位及固定，并将该电镀治具组件通过挂具孔22与外置挂具连接进行电镀。其中该电镀治具组件的导电连接的传导顺序为：导电层11——垂直螺杆32——滑块31——滑轨311——导轨槽21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀治具，其特征在于，用于固定壳体以对所述壳体进行电镀，所述壳体的至少一侧的表面上具有导电层，所述电镀治具包括底板和多个滑块组件，多个所述滑块组件分别滑动连接在所述底板上，所述底板通过螺栓和螺母与所述壳体固定连接，所述底板与所述导电层之间具有预设距离，每个所述滑块组件上设有至少一个导电杆，所述导电杆的端头与所述导电层导电接触。

【技术特征摘要】
1.一种电镀治具，其特征在于，用于固定壳体以对所述壳体进行电镀，所述壳体的至少一侧的表面上具有导电层，所述电镀治具包括底板和多个滑块组件，多个所述滑块组件分别滑动连接在所述底板上，所述底板通过螺栓和螺母与所述壳体固定连接，所述底板与所述导电层之间具有预设距离，每个所述滑块组件上设有至少一个导电杆，所述导电杆的端头与所述导电层导电接触。2.根据权利要求1所述的电镀治具，其特征在于，所述底板上设有多个导轨槽，所述滑块组件包括滑块，所述滑块滑动连接在所述导轨槽上。3.根据权利要求2所述的电镀治具，其特征在于，所述滑块组件还包括滑块固定板和推杆，所述滑块固定板固定连接在所述底板上以使所述滑块在所述导轨槽内滑动，所述推杆连接在所述滑块固定板上，所述推杆用于调节所述滑块在导轨槽上的位置。4.根据权利要求2所述的电镀治具，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秀强，周国荣，王长明，谢守德，
申请(专利权)人：东莞劲胜精密组件股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44