【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀设备，特别涉及印制电路板或半导体集成电路封装基板过程中图形电镀治具。
技术介绍
随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已经进入功能化、智能化的研发阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，对印制电路板或半导体集成电路封装基板的图形电镀工艺要求越来越高，有时甚至出现电镀面积偏低，超出图形电镀线整流器的调节能力范围，从而导致电镀铜厚不均匀，甚至出现镀瘤等缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于设计一种图形电镀治具，可提高电镀面积，分散作用在生产板上的多余电流，改善局部电流分布，从而达到改善生产板电镀铜厚均，解决生产板电镀面积过低(与图形电镀线整流器电流调节能力不匹配)的问题，或局部电镀面积分布严重失衡不均匀导致铜厚差异大的问题。匀性目的。为达到上述目的，本技术的技术方案是:—种图形电镀治具，其包括，一工具板，尺寸大小与印制电路板的生产板一致，工具板一面为导电面，另一面为非导电面；工具板对应生产板图形电镀图形分布的区域镂空；将镂空后的工具板非导电面与生产板对位重叠放置在一起，工具板导电面通过一导线与生产板并联电连接于电镀设备的阴极。进一步，所述的工具板为覆铜板，其一面贴有干膜形成非导电面，或将覆铜板的一面铜箔蚀刻清除形成非导电面。又，所述的工具板为铜板或钢板，其一面贴有干膜形成非导电面。本技术采用镂空工具板为生产板添加一个电镀“面罩”，既利用覆铜板(面罩)本身的电镀面积弥补生产板的电镀面积不足的问题，其镂空特征又保证了生产板电镀区域的药水交换需求，起到调节、改善生产板局部电流分布，进而达到改善生产板电镀铜厚均匀性目的。【附图说明】图...
【技术保护点】
一种图形电镀治具，其特征在于，包括，一工具板，尺寸大小与印制电路板的生产板一致，工具板一面为导电面，另一面为非导电面；工具板对应生产板图形电镀图形分布的区域镂空；将镂空后的工具板非导电面与生产板对位重叠放置在一起，工具板导电面通过一导线与生产板并联电连接于电镀设备的阴极。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：常明，李学理，程分喜，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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