一种封装载板托盘制造技术

本申请提供一种封装载板托盘，涉及半导体封装技术领域。封装载板托盘包括托盘基框，托盘基框的围合区域具有一容纳腔，用以放置封装载板；第一支撑，位于容纳腔底部，用以承托封装载板，并向两端延伸连接至托盘基框的相对设置的边框上；接触端，位于第一支撑的上表面，与封装载板形成点接触的连接方式。本申请技术方案通过优化现有托盘结构，将封装载板与托盘的接触方式由面接触改为点接触，尤其适用于封装载板mSAP工艺中转运和存放使用，通过在第一支撑上设置接触端，减少了板面与托盘的接触，大大的降低了干膜刮伤的风险，从而提升了生产良率。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于半导体封装，特别是涉及一种封装载板托盘。

技术介绍

1、随着信息科技的不断发展和进步，ic(integrated circuit)载板已经在各种电子设备中得到了广泛的应用，ic载板主要功能为搭载芯片，并为芯片提供支撑、散热和保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的，由于ic载板可以提高集成电路的稳定性和可靠性，因此它已经成为各种电子设备不可或缺的组成部分，ic载板的需求量日渐增加，具有非常广阔的发展前景。

2、然而，ic载板要求产品更轻更薄以及线路排布更精细密集，传统的subtractive(减成法)生产流程工艺由于无法满足以上要求，从而衍生出来了新的生产工艺：msap(modify smei-additive process)工艺，也即，基于图形电镀下的改良型半加成法工艺。msap工艺可以进行细线路和一阶、多次一阶盲孔和多阶盲孔叠孔的制作，可在图形电镀下实现盲孔电镀填平，解决了传统减成法在精细线路制作上的困难。而在msap工艺中，在垂直显影后至图形电镀前，不可避免的将涉及产品存储及转工作，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种封装载板托盘，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端为弧形凸起。

3.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端为圆台结构，所述圆台结构的顶面面积小于其底面面积。

4.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述第一支撑的中心线与所述托盘基框的中线重合。

5.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，定义所述第一支撑的延伸方向为长度方向，与所述延伸方向垂直的方向为宽度方向，所述第一支撑的上表面还具有一凸台，所述凸台的宽度小于所述第一支撑的宽度，多个所述接触端均设置于所...

【技术特征摘要】

1.一种封装载板托盘，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端为弧形凸起。

3.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端为圆台结构，所述圆台结构的顶面面积小于其底面面积。

4.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述第一支撑的中心线与所述托盘基框的中线重合。

5.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，定义所述第一支撑的延伸方向为长度方向，与所述延伸方向垂直的方向为宽度方向，所述第一支撑的上表面还具有一凸台，所述凸台的宽度小于所述第一支撑的宽度，多个所述接触端均设置于所述凸台上。

6.根据权利要求1～5任一所述的封...

【专利技术属性】
技术研发人员：于民生，王昌水，田鸿洲，圣权，俞建春，付大信，王安，赵曼羚，段龙辉，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：