【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体封装，特别是涉及一种封装载板托盘。
技术介绍
1、随着信息科技的不断发展和进步，ic(integrated circuit)载板已经在各种电子设备中得到了广泛的应用，ic载板主要功能为搭载芯片，并为芯片提供支撑、散热和保护作用，以实现多引脚化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的，由于ic载板可以提高集成电路的稳定性和可靠性，因此它已经成为各种电子设备不可或缺的组成部分，ic载板的需求量日渐增加，具有非常广阔的发展前景。
2、然而，ic载板要求产品更轻更薄以及线路排布更精细密集，传统的subtractive(减成法)生产流程工艺由于无法满足以上要求，从而衍生出来了新的生产工艺：msap(modify smei-additive process)工艺，也即，基于图形电镀下的改良型半加成法工艺。msap工艺可以进行细线路和一阶、多次一阶盲孔和多阶盲孔叠孔的制作，可在图形电镀下实现盲孔电镀填平，解决了传统减成法在精细线路制作上的困难。而在msap工艺中，在垂直显影后至图形电镀前，不可避免的将涉及产品存储及转工作，且该储存及转运过程伴随着干膜刮伤的风险，最终导致线路短路。
3、因此，需要提供一种针对上述现有技术中的不足的改进技术方案。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种封装载板托盘，本申请的技术方案通过优化托盘结构，将封装载板与托盘的接触方式由面接触改为点接触，减少了板面接触面积，大大的降低了干
2、为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种封装载板托盘，包括：
3、托盘基框，所述托盘基框的围合区域具有一容纳腔，用以放置封装载板；
4、第一支撑，位于所述容纳腔底部，用以承托所述封装载板，并向两端延伸连接至所述托盘基框的相对设置的边框上；
5、接触端，位于所述第一支撑的上表面，与所述封装载板形成点接触的连接方式。
6、在一种实施方式中，所述接触端为弧形凸起。
7、在一种实施方式中，所述接触端为圆台结构，所述圆台结构的顶面面积小于其底面面积。
8、在一种实施方式中，所述第一支撑的中心线与所述托盘基框的中线重合。
9、在一种实施方式中，定义所述第一支撑的延伸方向为长度方向，与所述延伸方向垂直的方向为宽度方向，所述第一支撑的上表面还具有一凸台，所述凸台的宽度小于所述第一支撑的宽度，多个所述接触端均设置于所述凸台上。
10、在一些实施方式中，所述接触端等间隔均布于所述第一支撑。
11、在一些实施方式中，所述托盘基框远离所述容纳腔的一侧设置多种防呆结构。
12、在一种实施方式中，所述防呆结构具有倾斜侧壁，所述倾斜侧壁与所述防呆机构的凸起或下凹方向夹角小于45度，以使多个所述托盘基框能够堆叠放置。
13、在一种实施方式中，所述托盘基框具有角槽，所述角槽位于所述托盘基框的转角处，并与所述封装载板的转角位置对应，所述封装载板的转角落入所述角槽的覆盖区域内部。
14、在一种实施方式中，所述接触端上贴附衬垫层。
15、与现有技术相比，本申请提供的技术方案具有以下有益效果：
16、1、本申请通过优化现有托盘结构，将封装载板与托盘的接触方式由面接触改为点接触，尤其适用于封装载板msap工艺中转运和存放使用，通过在第一支撑上设置多个接触端，减少了板面与托盘的接触面积，大大的降低了干膜刮伤的风险，从而提升了生产良率。
17、2、本申请技术方案中通过在托盘基框上增设多种防呆机构，便于操作人员通过目视区分托盘方向，保证封装载板存放的方向一致性和托盘叠放的方向一致性，托盘基框上的凸起结构和凹槽结构在起到防呆作用的同时，还能使托盘之间实现更顺畅的叠合，叠合的托盘也更加稳固不易晃动倒塌。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装载板托盘，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端为弧形凸起。
3.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端为圆台结构，所述圆台结构的顶面面积小于其底面面积。
4.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述第一支撑的中心线与所述托盘基框的中线重合。
5.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，定义所述第一支撑的延伸方向为长度方向，与所述延伸方向垂直的方向为宽度方向，所述第一支撑的上表面还具有一凸台，所述凸台的宽度小于所述第一支撑的宽度，多个所述接触端均设置于所述凸台上。
6.根据权利要求1～5任一所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端等间隔均布于所述第一支撑。
7.根据权利要求1～5任一所述的封装载板托盘，其特征在于，所述托盘基框远离所述容纳腔的一侧设置多种防呆结构。
8.根据权利要求7所述的封装载板托盘，其特征在于，所述防呆结构具有倾斜侧壁，所述倾斜侧壁与所述防呆结构的凸起或下凹方向夹角小于45度，以使多个所述
9.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述托盘基框具有角槽，所述角槽位于所述托盘基框的转角处，并与所述封装载板的转角位置对应，所述封装载板的转角落入所述角槽的覆盖区域内部。
10.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端上贴附衬垫层。
...【技术特征摘要】
1.一种封装载板托盘，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端为弧形凸起。
3.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述接触端为圆台结构，所述圆台结构的顶面面积小于其底面面积。
4.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，所述第一支撑的中心线与所述托盘基框的中线重合。
5.根据权利要求1所述的封装载板托盘，其特征在于，定义所述第一支撑的延伸方向为长度方向，与所述延伸方向垂直的方向为宽度方向，所述第一支撑的上表面还具有一凸台，所述凸台的宽度小于所述第一支撑的宽度，多个所述接触端均设置于所述凸台上。
6.根据权利要求1～5任一所述的封...
【专利技术属性】
技术研发人员：于民生，王昌水，田鸿洲，圣权，俞建春，付大信，王安，赵曼羚，段龙辉，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。