温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请提供一种封装载板托盘，涉及半导体封装技术领域。封装载板托盘包括托盘基框，托盘基框的围合区域具有一容纳腔，用以放置封装载板；第一支撑，位于容纳腔底部，用以承托封装载板，并向两端延伸连接至托盘基框的相对设置的边框上；接触端，位于第一支撑的...
该专利属于上海美维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。