【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体封装，特别是涉及一种ic封装基板转运箱。
技术介绍
1、集成电路(ic：integrated circuit)是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。
2、随着半导体产业的发展，ic封装基板集成度越来越高，线路的要求也越来越细。更细的线路意味着制造难度的增加，最直观的体现是生产过程中良率的变化。为提高产品的良率，不仅要从工艺和设备上进行提升，还要从包括存储转运等过程中进行优化。
3、随着ic封装基板生产制造的自动化，各产线之间的转运方式也由也由人工转运向智能转运车进行转运的方式变化，但无论是人工转运还是人工智能转运，存放ic封装基板的箱体在转运过程中均会出现一定程度的晃动，尤其是加速、减速和转向过程中。因此，为减小因晃动造成的ic封装基板间的摩擦和板边的撞击，通常会在箱体边缘加设缓震填充材料，如泡棉等。但为了方便ic封装基板的放入和取出，在ic封装基板和泡棉之间会留有较大的间隙，且泡棉本身也存在在箱体内晃动的风险，因此对于降低转运过程中出现的良率问题的改善具有很大的局限性。
4、因此，需要提供一种针对上述现有技术中的不足的改进技术方案。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本申请的目的在于提供一种封装基板防护结构，本申请技术方案通过对转运箱体进行合理的设计改良，不仅有利于ic封装基板的存入和取出，还可以避免ic封装基板转运过程中在箱体内的晃
2、为实现上述目的及其他相关目的，本申请提供一种封装基板防护结构，包括转运箱体以及设置于所述转运箱体内部的防护结构，所述防护结构至少包括：
3、限位机构，位于所述转运箱体的内侧箱壁上，用以保护封装基板侧边；所述限位机构与所述封装基板接触的外立面具有一凹槽，所述凹槽内设置缓冲部；
4、限位连接机构，设置于所述转运箱体的内侧箱壁上，用以安装所述限位机构；
5、护角机构，设置于所述转运箱体的相邻箱壁内侧连接处，用以保护所述封装基板转角。
6、在一个实施方式中，所述限位机构包括位于所述限位机构上端的导向部，所述导向部为具有一弧度并向下延伸至所述缓冲部顶端的弧形结构。
7、在一个实施方式中，所述凹槽与所述缓冲部接触的立面上依次设置若干定位槽，所述定位槽间距与所述封装基板的叠放间距一致。
8、在一个实施方式中，所述护角机构包括：
9、护板组，所述护板组包括位于同一平面且对称设置于所述转运箱体拐角处的两个护板；
10、弹性支撑件，对称设置于所述转运箱体的相邻箱壁内侧，用于安装所述护板。
11、在一个实施方式中，所述弹性支撑件为可弯曲弹片。
12、在一个实施方式中，所述限位连接机构包括：
13、导轨，设置于所述转运箱体内壁；
14、导槽，设置于所述限位机构上并与所述导轨匹配。
15、在一个实施方式中，所述导轨间隔分布于所述转运箱体的每个内壁上，所述导轨的数量大于等于所述限位机构的数量。
16、在一个实施方式中，所述转运箱体的每个内壁上分布的所述导轨数量不低于两个。
17、在一个实施方式中，其特征在于，所述限位连接机构配置为粘扣带。
18、在一个实施方式中，其特征在于，所述缓冲部为泡棉垫层。
19、与现有技术相比，本申请提供的技术方案具有以下有益效果：
20、1、本申请通过改进现有转运箱，在转运箱体内设置多个防护结构，当箱体在移动过程中由于加减速和转向导致封装基板不可避免的产生位移时，限位机构能够避免封装基板由于箱体晃动而撞击到箱体内壁，造成封装基板边缘结构损坏和叠放的封装基板表面摩擦带来的电路元件损坏，进而影响产品质量；同时，护角机构能够对封装基板的四个边角处提供一定缓冲作用，通过限位机构和护角机构配合对封装基板边缘进行全面保护，确保转运过程中封装基板的质量，改善出货产品良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种封装基板防护结构，其特征在于，包括转运箱体(10)以及设置于所述转运箱体(10)内部的防护结构，所述防护结构至少包括：
2.根据权利要求1所述的封装基板防护结构，其特征在于，所述限位机构(20)包括位于所述限位机构(20)上端的导向部(210)，所述导向部(210)为具有一弧度并向下延伸至所述缓冲部(230)顶端的弧形结构。
3.根据权利要求1所述的封装基板防护结构，其特征在于，所述凹槽(220)与所述缓冲部(230)接触的立面上依次设置若干定位槽(240)，所述定位槽(240)间距与所述封装基板的叠放间距一致。
4.根据权利要求1所述的封装基板防护结构，其特征在于，所述护角机构(30)包括：
5.根据权利要求4所述的封装基板防护结构，其特征在于，所述弹性支撑件(310)为可弯曲弹片。
6.根据权利要求1所述的封装基板防护结构，其特征在于，所述限位连接机构(40)包括：
7.根据权利要求6所述的封装基板防护结构，其特征在于，所述导轨间隔分布于所述转运箱体(10)的每个内壁上，所述导轨的数量大于等于所述
8.根据权利要求6所述的封装基板防护结构，其特征在于，所述转运箱体(10)的每个内壁上分布的所述导轨数量不低于两个。
9.根据权利要求1～5任一所述的封装基板防护结构，其特征在于，所述限位连接机构(40)配置为粘扣带。
10.根据权利要求1～8任一所述的封装基板防护结构，其特征在于，所述缓冲部(230)为泡棉垫层。
...【技术特征摘要】
1.一种封装基板防护结构，其特征在于，包括转运箱体(10)以及设置于所述转运箱体(10)内部的防护结构，所述防护结构至少包括：
2.根据权利要求1所述的封装基板防护结构，其特征在于，所述限位机构(20)包括位于所述限位机构(20)上端的导向部(210)，所述导向部(210)为具有一弧度并向下延伸至所述缓冲部(230)顶端的弧形结构。
3.根据权利要求1所述的封装基板防护结构，其特征在于，所述凹槽(220)与所述缓冲部(230)接触的立面上依次设置若干定位槽(240)，所述定位槽(240)间距与所述封装基板的叠放间距一致。
4.根据权利要求1所述的封装基板防护结构，其特征在于，所述护角机构(30)包括：
5.根据权利要求4所述的封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵曼羚，王昌水，于民生，段龙辉，圣权，
申请(专利权)人：上海美维科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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