【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板加工领域,具体涉及一种叠孔激光HDI板的制备工艺。
技术介绍
目前,在线路板领域中,对叠孔激光HDI的传统制备方法通常需要经过开料、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、L2-7层压合、棕化、激光钻孔、切片分析、退棕化、内层沉铜、整板填孔电镀、切片分析、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、L1/8层压合、棕化、激光钻孔、切片分析、退棕化、外层沉铜、整板填孔电镀、切片分析、减铜、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层AOI、后工序等。该方法流程长,成本高,效率低;并且有些特殊材料用铜箔加一张PP压合的结构,易铜皮起泡。因此寻找一种高效率、简单、克服铜皮起泡问题的叠孔激光HDI板的制备工艺是本领域目前刻不容缓的事情。
技术实现思路
为此,本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中叠孔激光HDI的制作流程复杂,成本高,生产效率低下;并且铜皮容易起泡的技术瓶颈,从而提出一种解决铜皮起泡问题、减少流程,降低成本,提高生产效率的叠孔激光HDI板的制作工艺。为解决上述技术问题,本专利技术的公开了一种叠孔激光HDI板的制备工艺,所述工艺先对所述HDI板的次外层顺序进行内层图形、内层蚀刻、棕化;然后再对所述HDI板的所有板层进行压合处理、钻激光定位孔、盲孔开窗图形、盲孔开窗蚀刻、激光钻孔、外层沉铜、整板填孔电镀处理、外层镀孔图形、点镀填孔电镀、退膜、砂带 ...
【技术保护点】
一种叠孔激光HDI板的制备工艺,其特征在于,所述工艺先对所述HDI板的次外层顺序进行内层图形、内层蚀刻、棕化;然后再对所述HDI板的所有板层进行压合处理、钻激光定位孔、盲孔开窗图形、盲孔开窗蚀刻、激光钻孔、外层沉铜、整板填孔电镀处理、外层镀孔图形、点镀填孔电镀、退膜、砂带磨板、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理;所述激光钻孔是分别对线路板的正反两面的进行钻孔,钻孔的深度从最外层开始,穿透次外层,到达最外第三层。
【技术特征摘要】
1.一种叠孔激光HDI板的制备工艺,其特征在于,所述工艺先对所述H
DI板的次外层顺序进行内层图形、内层蚀刻、棕化;
然后再对所述HDI板的所有板层进行压合处理、钻激光定位孔、盲孔开
窗图形、盲孔开窗蚀刻、激光钻孔、外层沉铜、整板填孔电镀处理、外层镀
孔图形、点镀填孔电镀、退膜、砂带磨板、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、
外层图形、图形电镀处理;
所述激光钻孔是分别对线路板的正反两面的进行钻孔,钻孔的深度从最
外层开始,穿透次外层,到达最外第三层。
2.如权利要求1所述的制备工艺,其特征在于,所述内层图形步骤中,
需...
【专利技术属性】
技术研发人员:王淑怡,刘克敢,
申请(专利权)人:深圳崇达多层线路板有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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