【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种使用激光束在多层基片中形成通孔的方法,所述多层基片具有:第一金属层;在第一金属层下方形成的介电层;和在介电层下方形成的第二金属层,所述方法包括以下步骤:通过照射具有预定频率的激光束,在第一金属层中形成第一孔;降低具有相同 频率的激光束的能量密度;和通过照射具有相同频率的激光束,在介电层形成与第一孔对应的第二孔。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:成天也,曹光佑,金圣勋,柳忠基,
申请(专利权)人:EO技术株式会社,
类型:发明
国别省市:KR[韩国]
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