用激光开孔的开孔铜箔及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种在激光照射面上具有含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层的、具有优异的激光开孔特性的铜箔；提供一种通过在印刷线路板制造中改善铜箔的表面因使激光加工变得容易、适于形成小孔径层间连接孔的铜箔及其制造方法。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能够高效率地形成印刷线路板的层间连接孔(通孔)的、。另外，本专利技术的铜箔不仅包括铜箔本身，而且还包括所有贴铜层叠板或直接在层叠板上形成铜(包括经过电镀)而成的材料。然而，现有的印刷线路板上所使用的铜箔的表面反射率高，因此存在着相对于激光其加工特性差的缺点，为此，人们采用的是，将既定的铜箔部分经腐蚀去除、以激光照射该处而开孔的方法，或通过化学研磨使铜箔的厚度变薄后进行激光加工的方法。但是，上述方法存在这样的缺点，即，由于需要增加铜箔的腐蚀去除或化学研磨等工序，因而效率低，而且由于这种处理操作需要严格的管理，因而生产率低、成本增加。为实现上述目的，本专利技术提供1.一种具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，在激光照射面上，具有含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层。2.如上述1所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，具有含有镍、磷、锌、铜中的至少一种以上的钴合金层。3.如上述1所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，具有含有铜、锌、磷中的任意一种以上的镍合金层。4.如上述1～3所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，钴、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，在激光照射面上，具有含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：北野皓嗣，花房干夫，
申请(专利权)人：株式会社日矿材料，
类型：发明
国别省市：JP[日本]