用激光开孔的开孔铜箔及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种在激光照射面上具有含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层的、具有优异的激光开孔特性的铜箔；提供一种通过在印刷线路板制造中改善铜箔的表面因使激光加工变得容易、适于形成小孔径层间连接孔的铜箔及其制造方法。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能够高效率地形成印刷线路板的层间连接孔(通孔)的、。另外，本专利技术的铜箔不仅包括铜箔本身，而且还包括所有贴铜层叠板或直接在层叠板上形成铜(包括经过电镀)而成的材料。然而，现有的印刷线路板上所使用的铜箔的表面反射率高，因此存在着相对于激光其加工特性差的缺点，为此，人们采用的是，将既定的铜箔部分经腐蚀去除、以激光照射该处而开孔的方法，或通过化学研磨使铜箔的厚度变薄后进行激光加工的方法。但是，上述方法存在这样的缺点，即，由于需要增加铜箔的腐蚀去除或化学研磨等工序，因而效率低，而且由于这种处理操作需要严格的管理，因而生产率低、成本增加。为实现上述目的，本专利技术提供1.一种具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，在激光照射面上，具有含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层。2.如上述1所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，具有含有镍、磷、锌、铜中的至少一种以上的钴合金层。3.如上述1所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，具有含有铜、锌、磷中的任意一种以上的镍合金层。4.如上述1～3所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，钴、镍、锡、锌或铟的含有量分别为0.1～100mg/dm2(其中，锌的含有量为0.5～100mg/dm2)。5.如上述1～4所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，铜箔的厚度为18微米以下。此外，本专利技术还提供6.一种具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，在铜箔的激光照射面上，形成含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层。7.如上述6所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，形成含有镍、磷、锌、铜中的至少一种以上的钴合金层。8.如上述6所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，形成含有铜、锌、磷中的任意一种以上的镍合金层。9.如上述6～8所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，通过电镀形成所说层。10.如上述6～9所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，钴、镍、锡、锌或铟的含有量分别为0.1～100mg/dm2(其中，锌的含有量为0.5～100mg/dm2)。11.如上述6～10所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，铜箔的厚度为18微米以下。12.如上述6～11所分别记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，在所说层形成后，实施防锈处理。13.如上述12所记载的具有优异的激光开孔特性的铜箔的制造方法，其特征是，防锈处理面中含有铬和/或锌。专利技术的实施形式本专利技术是一种在铜箔的至少进行激光照射以形成印刷线路板的层间连接孔的位置上，形成含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层的专利技术，以此使激光开孔特性比现有铜箔显著提高。本专利技术中所使用的铜箔，电解铜箔和压延铜箔均可适用。此外，由于要用于高密度配线，故铜箔的厚度以18微米以下为宜。但是，本专利技术的提高了激光开孔性的铜箔对其厚度并未限制，18微米以上的铜箔当然也可以使用。在铜箔的激光照射面上形成含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层。以上所说的层可以通过电镀处理进行制造。但并不限于电镀，也可以采用蒸镀、阴极溅镀等其它被覆方法。此外，即使在采用电镀的场合，也不限于特定的电镀方法。通过以上所说的电镀等处理而形成的层，可以是在铜箔的激光照射面的局部或铜箔的整个面上形成。当然，对于以上所述的电镀处理等，要求其不能损害作为应用于线路板的铜箔所应具有的特性，而本专利技术的处理充分满足这一条件。在形成于铜箔上的上述合金层中，含有镍、磷、锌、铜中的至少一种以上的钴合金层具有更为优异的激光开孔特性。另外，在单独的镍层中，与本专利技术相比激光开孔率低，即使增加镍的量开孔率也得不到改善，不适于作为提高激光开孔特性的层(被覆层)。附带说明，32mJ/脉冲条件下镍附着量为3400μg/dm2、6100μg/dm2、13400μg/dm2、20333μg/dm2、53600μg/dm2、81333μg/dm2时，开孔率分别为0％、2％、67％、73％、68％、71％，即使再增加镍的附着量，开孔率也难以提高。而形成有镍中含有铜、锌、磷中的任意一种以上、即它们与镍的合金层的场合，能够达到与上述铟、锡、钴、锌或钴合金层相同程度的开孔率，即开孔率可得到改善，可得到比单独的镍层优异的激光开孔特性。因此，本专利技术包括上述镍的合金层。另外，在上述低开孔率的场合，提高开孔时的激光输出功率(能量)，也可以使开孔率提高。但是，若该激光能量过大，会加大对基板(层叠板)的树脂部分的损伤，出现树脂的孔的孔径大于铜箔(层)的孔的孔径这样一种现象。当树脂的孔如上所述较大时，会带来一系列大问题，即，在孔底部树脂与铜箔(层)之间产生剥离，激光开孔质量降低，为防止这种质量的降低，还需要对处理条件进行严格管理，使工序和处理操作复杂化等。因此，通常以尽可能小的激光能量高效率地进行开孔为宜。从这个意义上来说，在使用通常大小的激光能量的情况下，要将低开孔率的如上所述单一镍层作为旨在提高开孔特性的层(被覆层)也是不适宜的。电镀之后，可以实施使之含有铬和/或锌的防锈处理。对该防锈处理的方式和处理液并无特殊限制。该防锈处理可以对前述电镀处理的表面、即对铜箔的激光照射面局部实施或对铜箔的整个面实施。当然，与上述同样，对于该防锈处理，要求其不能损害作为应用于线路板的铜箔所应具有的特性，而本专利技术的防锈处理充分满足这一条件。而且，该防锈处理几乎不影响激光开孔特性。要在本专利技术的激光照射面上形成含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层，可进行如后所述的电镀处理。下面是其典型例子。而该电镀处理只是列举一个最佳的例子，本专利技术并不限于这些例子。(镀钴处理)Co浓度1～30g/L电解液温度25～60℃、pH1.0～4.0电流密度0.5～5A/dm2、电镀时间0.5～4秒(镀锡处理)Sn浓度5～100g/L硫酸40～150g/L电解液温度25～40℃、pH1.0～4.0电流密度1.0～5A/dm2、电镀时间0.5～4秒(镀铟处理)In浓度10～50g/L 硫酸10～50g/L电解液温度20～40℃、pH1.0～4.0电流密度1.0～20A/dm2、电镀时间0.5～4秒(镀锌-钴处理)Zn浓度1～20g/L、Co浓度1～30g/L电解液温度25～50℃、pH1.5～4.0电流密度0.5～5A/dm2、电镀时间1～3秒(镀铜-镍处理) Cu浓度5～20g/L、Ni浓度5～20g/L电解液温度25～50℃、pH1.0～4.0电流密度10～45A/dm2、电镀时间1～3秒(镀铜-钴处理)Cu浓度5～20g/L、Co浓度5～20g/L电解液温度25～50℃、pH1.0～4.0电流密度10～45A/dm2、电镀时间1～3秒(镀锌-镍处理)锌浓度1～10g/L、Ni浓度10～30g/L电解液温度40～50℃、pH3.0～4.0电流密度0.5～5A/dm2、电镀时间1～3秒(镀钴-镍处理)Co浓度5～20g/L、Ni浓度5～20g/L电解液温度20～50℃、pH1.0～4.0电流密度0.5～10A/dm2、电镀时间1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有优异的激光开孔特性的铜箔，其特征是，在激光照射面上，具有含有铟、锡、钴、锌、钴合金及镍合金中的任意一种以上的层。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：北野皓嗣，花房干夫，
申请(专利权)人：株式会社日矿材料，
类型：发明
国别省市：JP[日本]