具有金属纳米粒子镀层的多孔金属箔制品及其制备方法技术

技术编号:12016489 阅读:214 留言:0更新日期:2015-09-09 12:13
本发明专利技术涉及具有金属纳米粒子镀层的多孔金属箔制品及其制备方法,多孔金属箔制品包括基体和采用离子镀方法镀在基体上的金属纳米粒子镀层,所述基体为多孔金属箔,多孔金属箔具有孔径为0.1~0.5mm的大量孔,金属纳米粒子镀层的金属纳米粒子的粒度小于100nm。本发明专利技术以多孔金属箔为基体,先对基体进行真空除水脱气处理,再采用离子镀膜法镀纳米金属,具有金属纳米粒子镀层的纳米粒子分布窄、镀层均匀性好、纳米金属表面活性高和无杂质等优点。多孔金属箔制品保持其基体所具有的流体阻力和流态性质等特性,同时又具有金属纳米粒子镀层所具有的各种功能和作用,大大的提高了多孔金属箔的性能和用途,扩大其使用范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于功能性金属材料领域,具体涉及一种具有金属纳米粒子镀层的多孔金属箔制品及其制备方法
技术介绍
纳米金属是利用先进的纳米技术将金属(金、银、铜、铝、锌、铂、钯、钛、镍、及合金等)纳米化,所述的金属纳米化粒子是直径约1-100nm的单独粒子或粒子聚集体。金属纳米粒子可产生各种性能(如高导电性能、高电磁屏蔽性能、高防静电性能、高杀菌抗菌性能、高效化学催化性能、光学性能、磁性能等),这些特殊性能是用于诸如半导体、磁储存、电子产品、卫生产品制造以及这类应用中的重要材料。目前的技术在基材表面镀纳米金属粒子时,存在一些重要的技术问题,一是纳米金属粒子数量不足和镀层附着力不强,而使材料的各种功能不够强大和持久;二是纳米金属镀层其纳米粒子分布范围难控、纳米粒子分布不均匀,使纳米级金属镀层变成为亚微米级甚至是微米级的金属镀层,而微米级金属层的表面性能与纳米级金属层表面所具有的性能(如比表面积、表面效应、体积效应和量子尺寸效应等)有巨大差别;三是基体表面洁净度的好坏,会直接影响纳米金属镀层的强弱。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种具有金属纳米粒子镀层的多孔金属箔制品及其制备方法,镀层的纳米粒子分布窄且分布均匀,镀层附着力强,增加多孔金属箔制品的性能和用途。为了实现上述目的,本专利技术提供的具有金属纳米粒子镀层的多孔金属箔制品,其特征在于,包括基体和采用离子镀方法镀在基体上的金属纳米粒子镀层,所述基体为多孔金属箔,多孔金属箔具有孔径为0.1~0.5mm的大量孔,金属纳米粒子镀层的金属纳米粒子的粒度小于100nm。本专利技术提供的具有金属纳米粒子镀层的多孔金属箔制品的制备方法,其特征在于,基体多孔金属箔,多孔金属箔具有孔径为0.1~0.5mm的大量孔,制备方法包括以下步骤:(1)所述基体在真空室内,真空度为10Pa至3.0×10-4Pa,加热温度为80℃~260℃,加热时间10~60分钟,进行基体真空除水脱气处理;(2)采用阴极离子镀膜设备,以氩气或氮气作为保护气体,真空度为1.0×10-1Pa~3.0×10-4Pa,温度为30℃~260℃,基体运行速度1.0~30.0m/min,对基体进行等离子体表面清洁处理,以金属为靶材,产生金属离子和纳米粒子,金属离子和纳米粒子密度为1.0~10.0g/m2,在基体表面进行离子镀纳米金属,金属纳米粒子镀层的金属纳米粒子的粒度小于100nm;(3)将上述材料分切、计量、真空封装。本专利技术的制备方法以多孔金属箔为基体,先对基体进行真空除水脱气处理,再采用离子镀膜法镀纳米金属,具有金属纳米粒子镀层的纳米粒子分布窄、镀层均匀性好、纳米金属表面活性高和无杂质等优点。多孔金属箔制品保持其基体所具有的流体阻力和流态性质等特性,同时又具有金属纳米粒子镀层所具有的各种功能和作用,大大的提高了多孔金属箔的性能和用途,扩大其使用范围。进一步地,所述金属纳米粒子镀层的金属纳米粒子的粒度为1~50nm。纳米粒子分布范围窄、纳米粒子分布均匀,镀层附着力更强、度量更好。具体实施方式本专利技术具有金属纳米粒子镀层的多孔金属箔制品及其制备方法,基体为多孔金属箔,多孔金属箔幅宽350~1360mm,厚度0.10~0.20mm,具有孔径为0.1~0.5mm的大量孔。多孔金属箔可以是铜箔、铝箔、不锈钢箔或合金箔。实施例1基体为316L不锈钢多孔金属箔,幅宽350mm,厚度0.16mm,基体上的孔径0.2mm,孔密度1.5×1.5mm。制备方法包括以下步骤:(1)将基体放置在真空室内,真空度为1.0×10-1Pa,加热温度80~160℃,加热时间20~50分钟,进行基体真空除水脱气处理。(2)采用幅宽为1400mm的阴极离子镀膜设备,把处理后的基体放置在镀膜设备的放卷装置上,真空度为2.2×10-1Pa,温度为160~260℃,基体运行速度为15.0m/min,以99.9%的氩气作为保护气体,流量为1200ml/min,进行基体等离子体表面清洁处理,以99.99%高纯度银作为靶材,电弧电流80~120A,磁控电压460~880V,电流12~20A,产生银离子和纳米粒子,在基体表面实现离子镀纳米银,产生的银离子和纳米粒子密度为1.0~10.0g/m2,金属纳米粒子镀层的金属纳米粒子的粒度为1~50nm。得到的多孔金属箔制品在基体上镀有金属纳米粒子镀层,金属纳米粒子镀层的纳米粒子的粒度为1~50nm。通过控制等离子体电源的功率和放卷速度,可以调节镀层的厚度。(3)按要求将上述材料分切,计量,真空封装。实施例2基体为316L不锈钢多孔金属箔,幅宽350mm,厚度0.16mm,基体上的孔径0.4mm,孔密度1.5X1.5mm。制备方法包括以下步骤:(1)将基体放置在真空室内,真空度为1.0×10-1Pa,加热温度80~160℃,加热时间20~60分钟,进行基体真空除水脱气处理。(2)采用幅宽为1400mm的阴极离子镀膜设备,把处理后的基体放置在镀膜设备的放卷装置上,真空度为2.3×10-1Pa,温度为160~260℃,基体运行速度为10.0m/min,以99.9%的氩气作为保护气体,流量为1200ml/min,进行基体等离子体表面清洁处理,以99.99%无氧铜作为靶材,电弧电流80~120A,磁控电压320~580V,电流15~36A,产生铜离子和纳米粒子,在基体表面实现离子镀纳米铜,产生的铜离子和纳米粒子密度为1.0~10.0g/m2,金属纳米粒子镀层的金属纳米粒子的粒度为1~50nm。得到的多孔金属箔制品在基体上镀有金属纳米粒子镀层,金属纳米粒子镀层的纳米粒子的粒度为1~50nm。通过控制等离子体电源的功率和放卷速度,可以调节镀层的厚度。(3)按要求将上述材料分切,计量,真空封装。实施例3基体和步骤(1)、(3)与实施例1相同,区别在于步骤(2)。该实施例的步骤(2)为:采用幅宽为1400mm的阴极离子镀膜设备,把处理后的基体放置在镀膜设备的放卷装置上,真空度为2.2×10-1Pa,温度为160~260℃,基体运行速度为15.0m/min,以99.9%的氩气作为保护气体,流量为1200ml/min,进行基体等离子体表面清洁处理,以99.99%高纯度银作为靶材,电弧电本文档来自技高网...

【技术保护点】
具有金属纳米粒子镀层的多孔金属箔制品,其特征在于,包括基体和采用离子镀方法镀在基体上的金属纳米粒子镀层,所述基体为多孔金属箔,多孔金属箔具有孔径为0.1~0.5mm的大量孔,金属纳米粒子镀层的金属纳米粒子的粒度小于100nm。

【技术特征摘要】
1.具有金属纳米粒子镀层的多孔金属箔制品,其特征
在于,包括基体和采用离子镀方法镀在基体上的金属纳米粒
子镀层,所述基体为多孔金属箔,多孔金属箔具有孔径为
0.1~0.5mm的大量孔,金属纳米粒子镀层的金属纳米粒子的
粒度小于100nm。
2.根据权利要求1所述的具有金属纳米粒子镀层的多
孔金属箔制品,其特征在于,所述金属纳米粒子镀层的金属
纳米粒子的粒度为1~50nm。
3.根据权利要求2所述的具有金属纳米粒子镀层的多
孔金属箔制品,其特征在于,所述金属纳米粒子镀层的金属
为金、银、铝、铜、锌、铁、镍、钛、铂、钯、钴、钽、稀
土金属及其混合物与合金、以及这些金属的混合物与合金。
4.根据权利要求3所述的具有金属纳米粒子镀层的多
孔金属箔制品,其特征在于,所述多孔金属箔为铜箔、铝箔、
不锈钢箔或合金箔。
5.根据权利要求4所述的具有金属纳米粒子镀层的多
孔金属箔制品,其特征在于,所述金属纳米粒子镀层包括叠
加的至少两个镀层,或包括复合的至少两个镀层。
6.权利要求1所述具有金属纳米粒子镀层的多孔金属
箔制品的制备方法,其特征在于,基体多孔金属箔,多孔金
属箔具有孔径为0.1~0.5mm的大量孔,制备方法包括以下步
骤:
(1)所述基体在真空室内,真空度为10Pa至3.0×10-4Pa,

【专利技术属性】
技术研发人员:朱家骏
申请(专利权)人:嘉兴中科奥度新材料有限公司
类型:发明
国别省市:浙江;33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1