微孔填铜后的凹陷或凸起分析方法技术

本发明专利技术揭示一种微孔（ｍｉｃｒｏ　　ｖｉａ或ｌａｓｅｒ　　ｖｉａ）填铜后的凹陷或凸起分析方法，其是利用高度扫描装置测量一印刷电路板中填铜步骤实施后叠层板材表面上铜镀层的高度分布，然后选择各微孔所在处局部铜覆盖面积的复数个高度值。平均或计算所述局部铜覆盖面积在所述微孔外围的复数个高度值以得到一相对基准高度，并以所述相对基准高度和所述微孔范围内铜覆盖表面的各高度值比较而定出各差值。计算各所述差值大于一允许凹陷量或允许凸起量的累积数量是否超过一预设值，如果超过则可判定所述微孔范围内铜覆盖表面具有凹陷或凸起缺点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，其是一种分析印刷电路板上微孔填铜后是否表面具有凹陷或凸起缺点的方法。
技术介绍
随着电子产品需求的驱动，印刷电路板在形态上逐渐趋于轻薄短小，在功能上则要求性能稳定、多功能和高速化。相对地，其制程技术的发展则越来越困难，即要满足轻量化、薄形化、细线化和小孔化等高密度设计的需求。目前极受重视的球栅阵列(Ball GridArray；BGA)或倒装芯片(flip chip)衬底和使用量日增的便携式产品的电路衬底，例如大哥大、计算机中央处理器、电子辞典、PCMCIA卡等，将会使用大量的高密度(High DensityIntegration；HDI)衬底，传统衬底鉴于其密度不够，虽然在制造上不断改进如钻孔机、蚀刻机等制程设备，但仍只能做到4密耳(mil)线距与6密耳直径的通孔，如此无法达到上述需求和未来窄脚距电子构造设计的限制。因此具有细线、小孔的高密度衬底便应运而生，希望能取代传统多层压合衬底或印刷电路板的制程。相对地，增层(build-up)法衬底制程配合激光钻孔技术将可有效减少通孔占用面积，而容易达到细线、小孔的高密度要求，其在传统衬底结构内加上一达数层的细线层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种填铜微孔的凹陷分析方法，其包含下列步骤：扫描一填铜步骤实施后的叠层板材表面上的高度分布；选择所述叠层板材中至少一微孔所在处局部铜覆盖面积的复数个高度值；计算所述局部铜覆盖面积在所述微孔范围外的复数个高度值而得到一相对基准高度；比较所述相对基准高度与所述微孔范围内所述铜覆盖面积的各所述复数个高度值间存在的各差值；和计算各所述差值大于一允许凹陷量的累积数量，如果所述累积数量超过一预设值则可判定所述微孔上所述铜覆盖面积具有凹陷缺点。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪光夏，卢国文，洪英凯，萧武域，李坤治，
申请(专利权)人：牧德科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]