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本发明揭示一种微孔（ｍｉｃｒｏ　　ｖｉａ或ｌａｓｅｒ　　ｖｉａ）填铜后的凹陷或凸起分析方法，其是利用高度扫描装置测量一印刷电路板中填铜步骤实施后叠层板材表面上铜镀层的高度分布，然后选择各微孔所在处局部铜覆盖面积的复数个高度值。平均或计算所述...
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