采用激光束打微型孔的方法技术

使用一个固体激光器（１）在一个多层基底（１０）上打微型孔，该多层基底具有一个第一金属层和至少一个第二金属层（１１，１２），并在每两个金属层之间设置一个电介质层（１３），利用所述固体激光器的光束在一个第一阶段去除金属层（１１），在一个第二阶段去除电介质层（１３）直至第二金属层（１２）。在第一阶段中，将激光束调节到至少为１５千赫兹的重复频率，在第一金属层上聚焦，在与所要求的孔直径相应的圆周内多次移动，直至将该金属层切断。然后，在第二阶段中，将激光束调节到最好更小的重复频率上，在焦点之外对准孔内露出的电介质层（１３），以高于第一阶段的循环速度在一个或者多个同心圆内移动，直至去除掉孔范围内的电介质。通过调节散焦和循环速度来选择第二阶段中的有效能量密度，使有效能量密度低于去除第二金属层的界限。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在一个多层基底上打微型孔的方法，该多层基底具有一个第一金属层和至少一个第二金属层、并在每两个金属层之间设置一个电介质层，所述打孔通过采用固体激光器的能量束的辐射来进行，其中，辐射在两个阶段中这样进行，在第一阶段中分别去除第一金属层和一部分位于第一金属层下面的电介质层；在第二阶段中将电介质层整洁地一直去除到第二金属层。在电路基底小型化的进程中，对制造直径小于200微米的通孔以及盲孔的需求日益增长，而采用机械钻头或者冲针是几乎不可能完成的。在该领域长期惯用的做法是借助于激光钻孔来制造微型孔。然而，在这种情况下出现的问题是，一方面不同的材料、也就是导体材料例如铜和另一方面电介质、例如具有或者没有进行玻璃纤维强化的聚合物对激光加工提出了截然不同的要求。绝对公知的是，哪些激光器在哪些波长范围内最适合于在金属上打孔或者在塑料上打孔。如果多层基底采用同一个激光器打通孔，或者为产生与金属中间层的电连接而设有盲孔的话，又会出现问题。在对这类不同材料层进行打孔时，会产生负面的热效应、例如金属层和电介质层之间的分离效应，损坏电介质本身、或者将本该与盲孔接触的金属层意外打穿。在U本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在一个多层基底（１０）上打微型孔（１４）的方法，该多层基底具有一个第一金属层（１１）和至少一个第二金属层（１２），并在每两个金属层之间设置一个电介质层（１３），所述打孔通过固体激光器（１）以至少１０千赫兹的重复频率、小于１１００纳米的波长和小于５０纳秒的脉冲宽度的能量束的辐射来进行，其中，辐射分两个阶段进行，在第一阶段中分别去除第一金属层和一部分位于第一金属层下面的电介质层；在第二阶段中将电介质层整洁地一直去除到第二金属层，包括下列步骤：　　　　－在第一阶段中，将激光束（４）调节到至少为５０千赫兹的重复频率，并在第一金属层（１１）上聚焦，以第一循环速度在与所要求的孔直径（Ｄ１）相应的圆...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M赫尔曼，E雷兰茨，H德斯托伊尔，S埃梅，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]