一种PCB自动贴胶装置制造方法及图纸

技术编号:14988331 阅读:202 留言:0更新日期:2017-04-03 19:52
本实用新型专利技术公开一种PCB自动贴胶装置,其包括一用于放置待贴胶的PCB的台面、设置在台面上方的贴胶设备,所述贴胶设备包括上固定模与下固定模、竖向固定于所述上固定模与下固定模之间的冲切头,在所述上固定模与下固定模之间横向穿过有用于贴胶的胶纸。本实用新型专利技术的装置提高了生产效率,可达每PCS为0.5S,降低了人工劳动强度;还提高了生产品质,由于采用机器进行模具冲切,避免人工对位的偏差导致的贴偏,提高了对位精度,避免了刀片切胶导至的板面擦花,同时也避免了人手接触板面导致的板面氧化问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB领域,尤其涉及一种PCB自动贴胶装置
技术介绍
目前业内PCB成品出货前,针对有要求多次焊接的PCB,要求在后焊接的焊盘表面,贴上高温胶纸进行保护,现业界针对此类板都是采用人工方式手工贴胶,手动贴胶流程为:拉胶→对位→贴胶→切胶;其中的拉胶:是将胶纸从卷状胶带拉出适宜长度,对位:是将拉出的胶纸对准需贴的焊盘表面,贴胶:对准好,将胶纸用手轻轻压下,贴于焊盘表面,切胶:是贴完后,先刀片对准贴胶位,将胶纸切断,完成一个PCS的贴胶。现有的贴胶方式其存在如下不足之处:1、效率低:人工方式贴胶,平均每贴一个位置约需6秒;2、人工劳动强度大:人工方式操作,每PCS都要人工一片一片贴上,人工劳动强度大,极易疲劳;3、人工对位贴胶精度差,极易贴偏位;4、贴胶后需用刀片将胶纸切下,极易造成刀片划伤板面,影响产品品质;5、人员手工接触板面,焊盘面极易导致板面被手污染氧化。因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种PCB自动贴胶装置,旨在解决现有的贴胶方式效率低、劳动强度大、易影响产本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB自动贴胶装置,其特征在于,包括一用于放置待贴胶的PCB的台面、设置在台面上方的贴胶设备,所述贴胶设备包括上固定模与下固定模、竖向固定于所述上固定模与下固定模之间的冲切头,在所述上固定模与下固定模之间横向穿过有用于贴胶的胶纸。

【技术特征摘要】
1.一种PCB自动贴胶装置,其特征在于,包括一用于放置待贴胶的PCB的台面、设置在台面上方的贴胶设备,所述贴胶设备包括上固定模与下固定模、竖向固定于所述上固定模与下固定模之间的冲切头,在所述上固定模与下固定模之间横向穿过有用于贴胶的胶纸。
2.根据权利要求1所述的PCB自动贴胶装置,其特征在于,所述胶纸两端分别设置有用于输出胶纸...

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊谢伦魁刘赟
申请(专利权)人:深圳市景旺电子股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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