电镀治具制造技术

本发明专利技术提供一种电镀治具，具有可弹性夹持定位圆导电线的夹持组件。所述的夹持组件可遮蔽夹持的圆导电线的非选择性区域，并可曝露夹持的圆导电线的选择性区域以与电镀液接触，而可在电镀过程中仅对圆导电线的选择性区域进行电镀，如此以减少电镀液中电镀材料的浪费，可用于在双绞线连接器导电端子的制作过程中以减少金的浪费。另外，还具有治具导流罩，以减缓电镀治具内部电镀液的流速。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电镀治具，特别是涉及一种用于在电镀槽中对圆导电线的选择性区域进行电镀的电镀治具。
技术介绍
随着网络的普及与发展，可用于信号高速传输的双绞线连接器被广泛的使用，双绞线连接器主要分成两种，一种为电信网络所使用的RJ11连接器，另一种为局部局域网络及宽带网络应用的RJ45连接器。双绞线连接器的导电端子通常会选择铜制成，但是铜经长时间的使用容易发生氧化而降低导电性，为增加铜的导电性及抗氧化性，通常还会在铜上镀上一层镍，因为镍的还原电位小于铜，而比铜更容易氧化，可在铜的外表面形成致密的氧化镍层，以保护铜不被氧化。此外，导电端子镍层的外表面上还可镀上金，以利用金优异的导电性能，提高导电端子的信号传输能力。由于金是贵重金属，因此各大导电端子的制造商无不苦思，如何在导电端子的制作过程中减少金的使用量，以节约材料成本的支出而增加产品的竞争力。由于导电端子的导电接触部位通常仅在局部区域，所以遂有人提出仅需在导电端子的接触部位镀金就能达成信号传输能力提升，藉以节约金的使用量的想法。目前双绞线连接器的导电端子，有人会以整捆具有圆形断面的铜线透过裁切及弯折的方式制成，如此可减少导电端子的制作程序以及铜材的损耗，但目前并无有效方法可以仅针对整捆圆形铜线的局部区域进行镀金，导致整捆圆形铜线的外表面都必须被镀上厚度均匀的金，使得金的耗损居高不下。基于前述，如何在圆形铜线的局部区域镀金，以在制作双绞线连接器导电端子的过程中，减少金的浪费，实为所属
人士所迫切需要解决的问题。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种电镀治具，用于解决现有技术中金的耗量大等问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种电镀治具，用于在电镀槽中对圆导电线的选择性区域进行电镀，包括:治具本体，具有治具电镀液流动空间，以及外露的电镀液入口，所述电镀槽的电镀液可藉由所述电镀液入口进入所述治具电镀液流动空间；治具导流罩，设于所述治具电镀液流动空间中，具有位于所述电镀液入口的上方的导流面，弓丨导由所述电镀液入口进入的电镀液的流动，以减缓所述治具电镀流动空间中电镀液的流速；夹持组件，设于所述治具导流罩的上方，包括上、下夹座以及上、下弹性垫，所述上、下夹座分别延伸出边框以分别形成上、下内凹空间，所述上、下夹座边框左右两端的相邻处分别凹设有上、下孔槽，所述上、下孔槽的宽度尺寸与总和高度尺寸大于所述圆导电线的线径尺寸；所述上、下弹性垫分别置于所述上、下内凹空间，且顶面分别高于所述上、下孔槽的底面，用于相对靠近而弹性夹持所述圆导电线；所述夹持组件位置对应所述圆导电线选择性区域的部位还形成有多个电镀液流道，贯穿所述上、下夹座以及上、下弹性垫，使所述治具电镀流动空间中的电镀液流入，而与所述受夹持圆导电线选择性区域的外表面接触以进行选择性电镀；以及盖体，接合所述夹持组件的上夹座，具有盖体电镀液流动空间，以及外露的电镀液出口，由所述上夹座所流出的电镀液可进入所述盖体电镀液流动空间，并经由所述电镀液出口流出而回到所述电镀槽。可选地，所述的电镀治具还具有架设杆，穿过所述治具本体，以将所述治具本体架设于所述电镀槽。可选地，所述治具导流罩具有开口端朝向所述电镀液入口的“ Π ”字型断面。可选地，所述的电镀治具还具有盖体导流罩，设于所述盖体电镀液流动空间中，改变或限制由所述上夹座所流出的电镀液的流动，以减缓所述盖体电镀液流动空间中电镀液的流速。所述盖体导流罩具有开口端朝向所述上夹座的“ Π ”字型断面。可选地，所述多个电镀液流道隔开有等距或非等距的距离。可选地，所述治具本体、治具导流罩、夹持组件的上、下夹座以及盖体由聚丙烯材料制成。可选地，所述上、下孔槽的宽度尺寸至少大于所述圆导电线线径的四倍尺寸。可选地，所述上夹座与下夹座具有相同的结构，而所述上弹性垫与下弹性垫具有相同的结构。可选地，所述上、下弹性垫分别锁附于所述上、下夹座。相较于先前技术，本专利技术的电镀治具，用于在电镀槽中对圆导电线的选择性区域进行电镀。所述电镀治具设置具有弹性垫的夹持组件，所述夹持组件可利用弹性垫有效夹持定位圆导电线，以供对圆导电线进行电镀。所述的弹性垫可于夹持圆导电线时，包覆圆导电线的非选择性区域藉以提供遮蔽的效果，阻止圆导电线的非选择性区域与电镀液接触，即便圆导电线被通上阴极电，圆导电线的非选择性区域的表面也不会与电镀液反应而生成一层电镀材料，如此可减少电镀槽中电镀材料的浪费。另外，本专利技术的电镀治具于对应圆导电线选择性的电镀区域的位置设有多个电镀液流道，以使圆导电线的选择性区域能与电镀液接触，而达成对圆导电线的选择性区域进行电镀。【附图说明】图1为本专利技术电镀治具的一实施例的构件分解图。图2为图1所示电镀治具的夹持组件第一视角的部分构件分解图。图3为图1所示电镀治具的夹持组件第二视角的部分构件分解图。图4为图1所示电镀治具的立体组合图。图5为图4所示电镀治具中E区域的放大图。图6为图4所示电锻治具沿A-A线段截切的截面图。图7为图4所示电锻治具沿B-B线段截切的截面图，图7中标示的箭头方向为电镀液在电镀治具中的流动方向。图8为图4所示电镀治具沿C-C线段截切的截面图，图8所示的圆导电线乃分别受夹持组件的上、下弹性垫夹持。图9为图8所示电镀治具中F区域的放大图。组件标号说明1 电镀治具11 治具本体111 治具电镀液流动空间112 电镀液入口12 治具导流罩13 夹持组件131 上夹座1311 边框13111 上孔槽1312 上内凹空间132 下夹座1321 边框13211 下孔槽1322 下内凹空间133 上弹性垫134下弹性垫135电镀液流道14 盖体141盖体电镀液流动空间142电镀液出口15 架设杆2 圆导电线【具体实施方式】以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1至图9。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴。本专利技术提供一种电镀治具，用于在电镀槽中夹持圆导电线，并可遮蔽圆导电线的非选择性区域(即圆导电在线非必要电镀的区域)，仅让圆导电线的选择性区域(即圆导电在线必要电镀的区域)接触电镀液，导致圆导电线在被通上阴极电后，圆导电线仅有选择性区域会与电镀液进行电解反应镀上一层电镀材料，如此可有效减少例如为金的电镀材料的浪费。请一并参阅图1至图9，为本专利技术电镀治具一实施例的结构示意图。如图1、图2及图3所示，本专利技术的电镀治具1具有治具本体11、治具导流罩12、夹持组件13以及盖体14。所当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电镀治具，用于在电镀槽中对圆导电线的选择性区域进行电镀，其特征在于，包括：治具本体，具有治具电镀液流动空间，以及外露的电镀液入口，所述电镀槽的电镀液可藉由所述电镀液入口进入所述治具电镀液流动空间；治具导流罩，设于所述治具电镀液流动空间中，具有位于所述电镀液入口的上方的导流面，引导由所述电镀液入口进入的电镀液的流动，以减缓所述治具电镀流动空间中电镀液的流速；夹持组件，设于所述治具导流罩的上方，包括上、下夹座以及上、下弹性垫，所述上、下夹座分别延伸出边框以分别形成上、下内凹空间，所述上、下夹座边框左右两端的相邻处分别凹设有上、下孔槽，所述上、下孔槽的宽度尺寸与总和高度尺寸大于所述圆导电线的线径尺寸；所述上、下弹性垫分别置于所述上、下内凹空间，且顶面分别高于所述上、下孔槽的底面，用于相对靠近而弹性夹持所述圆导电线；所述夹持组件位置对应所述圆导电线选择性区域的部位还形成有多个电镀液流道，贯穿所述上、下夹座以及上、下弹性垫，使所述治具电镀流动空间中的电镀液流入，而与所述受夹持圆导电线选择性区域的外表面接触以进行选择性电镀；以及盖体，接合所述夹持组件的上夹座，具有盖体电镀液流动空间，以及外露的电镀液出口，由所述上夹座所流出的电镀液可进入所述盖体电镀液流动空间，并经由所述电镀液出口流出而回到所述电镀槽。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：于长弘，
申请(专利权)人：于长弘，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71