【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电镀治具，于电镀槽中对圆导电线的选择性区域进行电镀，其特征在于，包括：治具本体，具有治具电镀液流动空间，以及外露的电镀液入口，所述电镀槽的电镀液可藉由所述电镀液入口进入所述治具电镀液流动空间；治具导流罩，设于所述治具电镀液流动空间中，具有位于所述电镀液入口的上方的导流面，引导由所述电镀液入口进入的电镀液的流动，以减缓所述治具电镀流动空间中电镀液的流速；夹持组件，设于所述治具导流罩的上方，包括上、下夹座以及上、下弹性垫，所述上、下夹座分别延伸出边框以分别形成上、下内凹空间，所述上、下夹座边框左右两端的相邻处分别凹设有上、下孔槽，所述上、下孔槽的宽度尺寸与总和高度尺寸大于所述圆导电线的线径尺寸；所述上、下弹性垫分别置于所述上、下内凹空间，且顶面分别高于所述上、下孔槽的底面，以相对靠近而弹性夹持所述圆导电线；所述夹持组件位置对应所述圆导电线选择性区域的部位还形成有多个电镀液流道，贯穿所述上、下夹座以及上、下弹性垫，使所述治具电镀流动空间中的电镀液流入，而与所述受夹持圆导电线选择性区域的外表面接触以进行选择性电镀；以及盖体，接合所述夹持组件的上夹座，具有盖体电镀液流动空间，以及外露的电镀液...
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。