一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法技术

技术编号:10480471 阅读:155 留言:0更新日期:2014-10-03 13:10
一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法,包括以下步骤:先将树脂纤维薄膜,经过防静电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理,然后按照所需合金元素配比Cu:Ni=(1-1.2):(3-3.5),对树脂纤维薄膜进行复合电镀,清洗,吹干;再将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在保护气氛下,在700℃--800℃温度下进行还原处理30-40分钟,冷却出炉;最后根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求;本发明专利技术采用的铜镍合金材料配方,材料抗拉强度大于400MPa;延伸率大于10%。

【技术实现步骤摘要】
一种树脂电镀、气氛还原的铜镜合金薄板零件制备方法
本专利技术涉及一种金属合金薄板零件的生产工艺,特别涉及。
技术介绍
镍铜合金产品具有优良的焊接性能、耐高温、抗腐蚀性及力学性能,广泛应用于机械、油田、化工和核工业等领域,制造镍铜合金薄板目前主要采用合金板材进行再次加工或压制延展,工序复杂,加工成本高,对于形状复杂的薄板零件仍需要进行加工才能完成,这是现有工艺无法解决的难题。
技术实现思路
为了改进现有合金薄板零件成型技术的不足,本专利技术提供,该工艺具有少、无切削加工、节能、节材、成本低等特点,所制备薄板零件工艺稳定、成本低廉,适合批量生产;本专利技术使用树脂薄膜、合金电镀池、还原性气氛炉,经过电镀、还原等处理,达到所需的薄板零件,而且能够一次性完成薄板零件的成型。 为实现上述目的,本专利技术所采用的技术方案是: ,包括以下步骤: 第一步基体准备:采用0.07-0.1Omm树脂纤维薄膜,经过防静电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理,预留好需要电镀的零件部位; 第二步电镀:按照所需合金元素配比Cu:Ni = (1-1.2): (3-3.5),对树脂纤维薄膜进行复合电镀,清洗,吹干; 第三步还原:将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在混合气体一液氮气体60 %,氨分解气体40%保护气氛下,在700°C —800°C温度下进行还原处理30-40分钟,冷却出炉; 第四步后续处理:根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求。 本专利技术采用的铜镍合金材料配方,材料抗拉强度大于400MPa ;延伸率大于10%。 【具体实施方式】 实施例一 本实例的生产工艺是这样实现的: 第一步基体准备:采用0.07mm树脂纤维薄膜,经过防静电和导电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理; 第二步电镀:按照所需合金元素配比Cu:Ni = 1:3,进行复合电镀,清洗,吹干; 第三步还原:将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在混合气体一液氮气体60%,氨分解气体40%保护气氛下,在700°C温度下进行还原处理30分钟,冷却出炉; 第四步后续处理:根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求。 测试评价本实例结果,材料抗拉强度404MPa ;延伸率11.5%。 实施例二 本实例的生产工艺是这样实现的: 第一步基体准备:采用0.085mm树脂纤维薄膜,经过防静电和导电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理; 第二步电镀:按照所需合金元素配比Cu:Ni = 1.1:3.2,进行复合电镀,清洗,吹干。 第三步还原:将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在混合气体一液氮气体60%,氨分解气体40%保护气氛下,在750°C温度下进行还原处理35分钟,冷却出炉。 第四步后续处理:根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求。 测试评价本实例结果,材料抗拉强度428MPa ;延伸率12.5%。 实施例三 本实例的生产工艺是这样实现的: 第一步基体准备:采用0.1Omm树脂纤维薄膜,经过防静电和导电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理; 第二步电镀:按照所需合金元素配比Cu:Ni = 1.2:3.5,进行复合电镀,清洗,吹干。 第三步还原:将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在混合气体一液氮气体60%,氨分解气体40% )保护气氛下,在800°C温度下进行还原处理40分钟,冷却出炉; 第四步后续处理:根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求。 测试评价本实例结果,材料抗拉强度418MPa ;延伸率10.1 %。 综合评价三项实例结果,均能够满足产品技术要求。但从综合性能指标及生产实际来考虑,第二种实例方案效果最佳。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法,其特征在于,包括以下步骤:第一步基体准备:采用0.07‑0.10mm树脂纤维薄膜,经过防静电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理,预留好需要电镀的零件部位;第二步电镀:按照所需合金元素配比Cu:Ni=(1‑1.2):(3‑3.5),对树脂纤维薄膜进行复合电镀,清洗,吹干;第三步还原:将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在混合气体—液氮气体60%,氨分解气体40%保护气氛下,在700℃‑‑800℃温度下进行还原处理30‑40分钟,冷却出炉;第四步后续处理:根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求。

【技术特征摘要】
1.一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 第一步基体准备:采用0.07-0.1Omm树脂纤维薄膜,经过防静电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理,预留好需要电镀的零件部位; 第二步电镀:按照所需合金元素配比Cu =Ni = (1-1.2): (3-3.5),对树脂纤维薄膜进行复合电镀,清洗,吹干; 第三步还原:将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在混合气体一液氮气体60%,氨分解气体40%保护气氛下,在700°C —800°C温度下进行还原处理30-40分钟,冷却出炉;第四步后续处理:根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求。2.根据权利要求1所述的一种树脂电镀、气氛还原的铜镍合金薄板零件制备方法,其特征在于,包括以下步骤: 第一步基体准备:采用0.07mm树脂纤维薄膜,经过防静电和导电处理,对非电镀部位进行绝缘涂覆处理; 第二步电镀:按照所需合金元素配比Cu:Ni = 1:3,进行复合电镀,清洗,吹干; 第三步还原:将电镀的薄膜放置在氮化硅垫板上,在混合气体一液氮气体60%,氨分解气体40%保护气氛下,在700°C温度下进行还原处理30分钟,冷却出炉; 第四步后续处理:根据零件形状要求,进行裁剪处理,使其达到设计要求。 测...

【专利技术属性】
技术研发人员:王君林思聪罗朝欣王艺璇侯俊景博高源
申请(专利权)人:陕西华夏粉末冶金有限责任公司
类型:发明
国别省市:陕西;61

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