【技术实现步骤摘要】
用于印刷电路板的电镀装置
[0001 ] 本专利技术涉及一种用于印刷电路板的电镀装置。
技术介绍
由于半导体IC (Integrated Circuit)的高密度化、高速化和超小型化,也要求需要对印刷电路板(Printed Circuit Board;PCB)的小型化、超薄化、高速化以及稳定性进行研究开发。如上所述，用于传递电子元件和PCB之间的电流和电压、以及信号而起到核心作用的是接线电路板上的用于安装芯片的引线焊接端子(Wire Bonding Pad)、焊锡接合端子(Solder Joint Pad)以及接触端子(Land Grid Array)?用于引线焊接组的基板需要在引线焊接面和焊球的接合部分镀金，而且最近生产的具有接触端子的倒装芯片电路板(FCLGA)也需要在安装倒装芯片的部分和主电路板(Mian Board)接触的接触(Land)部分镀金。所述印刷电路板的作用是，能够将半导体芯片电连接，将各种半导体芯片设置在电路板上。印刷电路板一般包括电路板和电路板表面形成的导电性电路。为构成所述导电性电路，可以实施镀铜(Cuplating)工序使印刷电路板的表面形成具有I μ m以下厚度的镀层。这样的镀铜工序大致分为两种。一种是化学镀铜，另一种是电镀铜(或也可称为电镀)(专利文献I)。电镀铜与化学镀铜相比，虽然具有快速电镀的优点，但是由于各个位置的电流强度差而存在无法对整个电路板进行均匀的电镀的缺点。现有技术文献专利文献专利文献I美国注册专利第5139636号说明书
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种用于印刷电路板的电镀装置，该电镀装置能...
【技术保护点】
用于印刷电路板的电镀装置，该装置包括：在中央部沿垂直方向设置有电路板的电镀槽；设置在所述电路板的任意一侧或两侧并由阳极篮支撑的阳极；形成在所述阳极的上部和下部的遮蔽导向件；在所述遮蔽导向件之间以横向形成有一个以上的中央遮蔽导向件；以及设置在所述电路板和所述阳极之间的喷嘴，该喷嘴用于向所述电路板喷射电镀液；所述遮蔽导向件和所述中央遮蔽导向件以规定角度旋转。
【技术特征摘要】
2012.12.31 KR 10-2012-01581751.用于印刷电路板的电镀装置，该装置包括: 在中央部沿垂直方向设置有电路板的电镀槽； 设置在所述电路板的任意一侧或两侧并由阳极篮支撑的阳极； 形成在所述阳极的上部和下部的遮蔽导向件； 在所述遮蔽导向件之间以横向形成有一个以上的中央遮蔽导向件；以及 设置在所述电路板和所述阳极之间的喷嘴，该喷嘴用于向所述电路板喷射电镀液； 所述遮蔽导向件和所述中央遮蔽导向件以规定角度旋转。2.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的电镀装置，其中，所述遮蔽导向件从所述阳极篮向所述喷嘴和所述电路板之间延伸设置。3.根据权利要求1所述的用于印刷电路板的电镀装置，其中，所述遮蔽导向件设置在所述电路板的整个上部和下部，以控制来自于所述阳极的电流直接流到所述电路板。4.根据权利 要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：金哲奎，卢侑廷，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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