【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种印刷电路板。
技术介绍
1、在具有使用薄材料(例如，在使用包含环氧树脂和玻璃的材料的情况下)的嵌入式迹线基板(ets)结构的印刷电路板中，由于嵌入的铜互连与玻璃结构之间的物理碰撞，在铜互连的底表面附近可能出现环氧树脂的缺失，因此可能在层叠之后导致空隙缺陷。
技术实现思路
1、本公开的一方面在于提供一种即使在使用包括玻璃的薄材料时也能够防止空隙缺陷的多层基板。
2、通过本公开提出的若干解决方案之一为：在分离芯上形成互连之后涂覆用于第一绝缘层的材料，然后通过减薄工艺减小所述第一绝缘层的厚度，然后使用第二绝缘层和第三绝缘层执行层叠工艺。
3、根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一互连层；第一绝缘层，覆盖所述第一互连层的侧表面的至少一部分；第二绝缘层，覆盖所述第一互连层的上表面的至少一部分和所述第一绝缘层的上表面的至少一部分；第三绝缘层，覆盖所述第一互连层的下表面的至少一部分和所述第一绝缘层的下表面的至少一部分；第二互连层，设置在所述第二绝缘层的上表面上；以及第三互连层，设置在所述第三绝缘层的下表面上。
4、根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一互连层；第一绝缘层，覆盖所述第一互连层的侧表面的一部分，并且与所述第一互连层的上表面间隔开；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的上表面和所述第一互连层的所述上表面上，并且覆盖所述第一互连层的所述上表面的至少一部分和所述第一互连层的所述侧表面的另一部分；以及第三绝缘层，设置在所述第一绝缘
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1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括与所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，在所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之中，仅所述第二绝缘层和所述第三绝缘层包括包含玻璃纤维的增强材料。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括阻焊剂，并且
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层比所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个薄。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层比所述第一互连层薄。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层覆盖所述第一互连层的所述侧表面的一部分，并且
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一互连层的所述下表面与所述第一绝缘层的所述下表面大体上共面。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一互连层包括第一种子层和设置在所述第一种子层上的第一镀层，所述第二互连层包括第
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一互连层还包括第一铜箔层，所述第二互连层还包括第二铜箔层，且所述第三互连层还包括第三铜箔层，并且
11.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
12.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
13.根据权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
14.根据权利要求13所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：
15.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层在所述第一互连层的图案的侧表面之间延伸，并且与所述第一互连层的所述图案的上表面间隔开，或者与所述第一互连层的所述图案的上表面和下表面两者间隔开。
16.一种印刷电路板，包括：
17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述第一互连层的所述下表面与所述第一绝缘层的所述下表面大体上共面。
18.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括与所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料。
19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，在所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之中，仅所述第二绝缘层和所述第三绝缘层包括包含玻璃纤维的增强材料。
20.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括阻焊剂，并且
...【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括与所述第二绝缘层和所述第三绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，在所述第一绝缘层、所述第二绝缘层和所述第三绝缘层之中，仅所述第二绝缘层和所述第三绝缘层包括包含玻璃纤维的增强材料。
4.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层包括阻焊剂，并且
5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层比所述第二绝缘层和所述第三绝缘层中的每个薄。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层比所述第一互连层薄。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述第一绝缘层覆盖所述第一互连层的所述侧表面的一部分，并且
8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一互连层的所述下表面与所述第一绝缘层的所述下表面大体上共面。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一互连层包括第一种子层和设置在所述第一种子层上的第一镀层，所述第二互连层包括第二种子层和设置在所述第二种子层上的第二镀层，并且所述第三互连层包括第三种子层和设置在所述第三种子层上的第三镀层。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一互...
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