印刷电路板制造技术

技术编号：41395245 阅读：4 留言：0更新日期：2024-05-20 19:18

本公开涉及一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并具有上表面部、侧表面部和下表面部，其中，所述上表面部的一部分和所述侧表面部的一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面突出；以及金属层，覆盖所述焊盘的所述上表面部的所述一部分、所述侧表面部的所述一部分和所述下表面部的一部分。

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【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种印刷电路板。

技术介绍

1、为了应对减小移动装置的重量和尺寸的近来趋势，越来越需要在安装在移动装置上的印刷电路板中实现轻型化、薄型化和短型化。另外，随着移动装置变得轻、薄和短，正在继续研究以提高用于将部件安装在基板结构中的焊盘的可靠性，以响应上述技术需求。

技术实现思路

1、本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板可增加印刷电路板中的用于安装电子组件和芯片等的焊盘和绝缘层之间的结合力。

2、本公开的一方面在于提供一种印刷电路板，该印刷电路板具有优异的信号连接性。

3、本公开的各种目的的另一方面在于提供一种可提高可靠性的印刷电路板制造方法。

4、本公开中提出的各种解决方案中的一种解决方案在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并具有上表面部、侧表面部和下表面部，其中，所述上表面部的一部分和所述侧表面部的一部分从所述第一绝缘层的所述一个表面突出；以及金属层，覆盖所述焊盘的所述上表面部和所述侧表面部并覆盖所述焊盘的所述下表面部的一部分。

5、本公开中提出的各种解决方案中的另一解决方案在于提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：第一绝缘层；焊盘，嵌在所述第一绝缘层的一个表面中并且包括从所述第一绝缘层的所述一个表面暴露的一个表面和具有凹入区域的另一表面；第一过孔，具有第一部分和第二部分，所述第一部分填充所述焊盘的所述另一表面的所述凹入区域，所述第二部分贯穿所述第一绝缘层

6、作为本公开的各种效果之一，可提供一种印刷电路板，该印刷电路板能够增加印刷电路板中的用于安装电子组件、芯片等的焊盘和绝缘层之间的结合力。

7、作为本公开的各种效果中的不同效果，可提供一种具有优异信号连接性的印刷电路板。

8、作为本公开的各种效果之一，可提供一种能够提高可靠性的印刷电路板。

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【技术保护点】

1.一种印刷电路板，包括：

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述下表面部与所述第一绝缘层接触的区域的水平截面面积小于所述焊盘的所述侧表面部的水平截面面积。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述上表面部的水平截面面积小于所述焊盘的所述侧表面部的所述水平截面面积。

5.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述上表面部的水平截面面积与所述焊盘的所述侧表面部的所述水平截面面积基本上相同。

6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述侧表面部的所述水平截面面积小于所述焊盘的所述上表面部的水平截面面积。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述下表面部延伸到所述焊盘的所述侧表面部的区域具有弯曲表面。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属层的一个表面暴露于外部。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述上表面部与所述第一绝缘层的所述一个表面具有台阶差。</p>

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述金属层包括与所述焊盘中包括的金属不同的金属。

11.根据权利要求1-10中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

12.根据权利要求11所述的印刷电路板，其中，所述焊盘的所述下表面部具有凹入区域。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，

14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔还包括沿着所述第一部分的外表面和所述第二部分的外表面设置的种子层。

15.一种印刷电路板，包括：

16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，所述第一过孔还包括沿着所述第一部分的外表面和所述第二部分的外表面设置的种子层。

17.根据权利要求15或16所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

18.根据权利要求17所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括：

19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，嵌在所述第二绝缘层中的所述第一电路的一个表面具有凹入区域，并且

20.根据权利要求19所述的印刷电路板，其中，

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【技术特征摘要】