本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此交替地设置且所述介电层在第一方向上介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及外电极，包括连接部以及从所述连接部延伸到所述主体的第一表面和第二表面上的带部，其中，所述外电极还包括连接到所述第一内电极和所述第二内电极中的一个的电极层、与所述第一表面和所述第二表面接触的树脂层以及设置在所述电极层上并延伸到所述树脂层的导电树脂层，并且当L1表示所述树脂层的在所述带部中的部分的第二方向尺寸并且L1'表示所述导电树脂层的在所述带部中的部分的第二方向尺寸时，L1'≥L1。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种多层电子组件。
技术介绍
1、多层陶瓷电容器(mlcc)(一种多层电子组件)可以是安装在各种类型的电子产品(诸如，图像显示装置(包括液晶显示器(lcd)或等离子体显示面板(pdp))、计算机、智能电话或移动电话)的印刷电路板上以用于对其充电或从其放电的片式电容器。
2、因为mlcc小，具有高容量，并且可易于安装，所以mlcc可用作各种电子设备的组件。随着各种电子装置(诸如，计算机和移动装置)具有更小的尺寸和更高的输出，对mlcc具有更小的尺寸和更高的电容的需求不断增加。
3、为了改善mlcc的弯曲强度，通常提出一种将mlcc的每个外电极形成为两层结构(包括连接到内电极的电极层以及设置在电极层上的导电树脂层)的方法。在这种情况下，极大地影响mlcc的弯曲强度的因素可能是下面将要描述的外电极的带部的长度，这是因为带部的长度越长，作用在外电极上的应力可能越大。
4、此外，可能发生剥脱现象，其中，当外电极与mlcc的其中层叠有介电层和内电极的主体之间的粘合强度较低时，带部的端部分离。因此，带部的长度可能减小了带部的端部因剥脱现象所分离的量，由此，mlcc可能具有较低的弯曲强度。mlcc的较低弯曲强度可能对mlcc的可靠性有不利的影响(诸如在主体中产生裂纹)。
5、另外，涂覆到外电极的导电树脂层可包括分散在树脂中的大量金属颗粒以确保mlcc的电特性，这可能不可避免地降低外电极与主体之间的粘合强度。因此，需要研究外电极的结构以确保外电极与主体之间的粘合强度。
>技术实现思路1、本公开的一方面可提供一种通过改善多层电子组件的外电极与主体之间的粘合强度而具有改善的弯曲强度的多层电子组件。
2、然而，本公开不限于以上描述，并且可在本公开的示例性实施例的描述中更易于理解。
3、根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述第一表面和所述第二表面在第一方向上彼此相对，所述第三表面和所述第四表面连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对；第一外电极，包括第一连接部和第一带部，所述第一连接部设置在所述第三表面上，所述第一带部从所述第一连接部延伸到所述第一表面和所述第二表面上；以及第二外电极，包括第二连接部和第二带部，所述第二连接部设置在所述第四表面上，所述第二带部从所述第二连接部延伸到所述第一表面和所述第二表面上，其中，所述第一外电极包括第一电极层、第一树脂层和第一导电树脂层，所述第一电极层连接到所述第一内电极，所述第一树脂层与所述第一表面和所述第二表面接触，所述第一导电树脂层设置在所述第一电极层上并且延伸到所述第一树脂层，所述第二外电极包括第二电极层、第二树脂层和第二导电树脂层，所述第二电极层连接到所述第二内电极，所述第二树脂层与所述第一表面和所述第二表面接触，所述第二导电树脂层设置在所述第二电极层上并且延伸到所述第二树脂层，并且当l1表示所述第一树脂层的在所述第一带部中的部分的第二方向尺寸并且l1'表示所述第一导电树脂层的在所述第一带部中的部分的第二方向上尺寸时，l1'≥l1。
4、根据本公开的另一方面，一种多层电子组件可包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极彼此交替地设置且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，并且所述主体具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述第一表面和所述第二表面在第一方向上彼此相对，所述第三表面和所述第四表面连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面至所述第四表面并且在第三方向上彼此相对；第一外电极，包括第一电极层、第一树脂层和第一导电树脂层，所述第一电极层设置在所述第三表面上，所述第一树脂层与所述第一表面和所述第二表面接触，所述第一导电树脂层设置在所述第一电极层上并且延伸到所述第一树脂层；以及第二外电极，包括第二电极层、第二树脂层和第二导电树脂层，所述第二电极层设置在所述第四表面上，所述第二树脂层与所述第一表面和所述第二表面接触，所述第二导电树脂层设置在所述第二电极层上并且延伸到所述第二树脂层，其中，所述第一树脂层和所述第二树脂层不包括金属，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括金属和树脂，所述第一导电树脂层覆盖所述第一树脂层，并且所述第二导电树脂层覆盖所述第二树脂层。
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【技术保护点】
1.一种多层电子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，L1是在所述第二方向上从所述主体的所述第三表面到所述第一树脂层的端部测量的，并且L1'是在所述第二方向上从所述主体的所述第三表面到所述第一导电树脂层的端部测量的。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，当L2表示所述第二树脂层的在所述第二带部中的部分的第二方向尺寸并且L2'表示所述第二导电树脂层的在所述第二带部中的部分的第二方向尺寸时，L2'≥L2，其中，L2是在所述第二方向上从所述主体的所述第四表面到所述第二树脂层的端部测量的，L2'是在所述第二方向上从所述主体的所述第四表面到所述第二导电树脂层的端部测量的。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，0<(L1'-L1)/L1'≤0.1。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一树脂层和所述第二树脂层不包括金属。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一树脂层和所述第二树脂层包括二氧化硅、氧化铝、玻璃和二氧化锆中的一种或更多种。
7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括金属和树脂。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，当T1表示所述第一树脂层的在所述第一带部中的部分的平均厚度并且T1'表示所述第一导电树脂层的在所述第一带部中的部分的平均厚度时，T1'≥T1，其中，T1是在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一树脂层的上表面或从所述第二表面到所述第一树脂层的下表面测量的，T1'是在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一导电树脂层的上表面或从所述第二表面到所述第一导电树脂层的下表面测量的。
9.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，T1小于等于9μm。
10.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述主体包括将所述第一表面和所述第三表面彼此连接的1-3拐角以及将所述第二表面和所述第三表面彼此连接的2-3拐角，并且
11.根据权利要求10所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第一树脂层在所述1-3拐角和所述2-3拐角上彼此叠置。
12.根据权利要求11所述的多层电子组件，其中，所述1-3拐角和所述2-3拐角中的至少一个是被圆化的。
13.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层的端部设置在所述第一表面和所述第二表面上，并且
14.根据权利要求13所述的多层电子组件，其中，L1大于或等于所述第一电极层的在所述第一带部中的部分的第二方向尺寸，所述第一电极层的所述第二方向尺寸是在所述第二方向上从所述第三表面到所述第一电极层的端部测量的。
15.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层的端部设置在所述第三表面上。
16.根据权利要求15所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层的所述端部与所述第一树脂层的位于所述第三表面上的端部接触，而不彼此叠置。
17.根据权利要求16所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层的平均厚度大于所述第一树脂层的在所述第一连接部中的部分的平均厚度。
18.根据权利要求15所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层不包括玻璃。
19.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一外电极还包括布置在所述第一连接部中的所述第一电极层与所述第一导电树脂层之间的多个岛状的第一界面树脂部，并且
20.一种多层电子组件，包括：
21.根据权利要求20所述的多层电子组件，其中，所述第一树脂层和所述第二树脂层包括二氧化硅、氧化铝、玻璃和二氧化锆中的一种或更多种。
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【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：
2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，l1是在所述第二方向上从所述主体的所述第三表面到所述第一树脂层的端部测量的，并且l1'是在所述第二方向上从所述主体的所述第三表面到所述第一导电树脂层的端部测量的。
3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，当l2表示所述第二树脂层的在所述第二带部中的部分的第二方向尺寸并且l2'表示所述第二导电树脂层的在所述第二带部中的部分的第二方向尺寸时，l2'≥l2，其中，l2是在所述第二方向上从所述主体的所述第四表面到所述第二树脂层的端部测量的，l2'是在所述第二方向上从所述主体的所述第四表面到所述第二导电树脂层的端部测量的。
4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，0<(l1'-l1)/l1'≤0.1。
5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一树脂层和所述第二树脂层不包括金属。
6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一树脂层和所述第二树脂层包括二氧化硅、氧化铝、玻璃和二氧化锆中的一种或更多种。
7.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括金属和树脂。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，当t1表示所述第一树脂层的在所述第一带部中的部分的平均厚度并且t1'表示所述第一导电树脂层的在所述第一带部中的部分的平均厚度时，t1'≥t1，其中，t1是在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一树脂层的上表面或从所述第二表面到所述第一树脂层的下表面测量的，t1'是在所述第一方向上从所述第一表面到所述第一导电树脂层的上表面或从所述第二表面到所述第一导电树脂层的下表面测量的。
9.根据权利要求8所述的多层电子组件，其中，t1小于等于9μm。
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【专利技术属性】
技术研发人员：姜炳宇，金政民，崔弘济，韩知惠，朴慧眞，尹秀允，李相旭，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：
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