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用于印刷电路板的电镀装置制造方法及图纸
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下载用于印刷电路板的电镀装置的技术资料
文档序号:10209599
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本发明提供一种用于印刷电路板的电镀装置,该电镀装置能够减少电路板的电镀偏差从而得到均匀的镀层。该装置包括:在中央部沿垂直方向设置有电路板的电镀槽;设置在所述电路板的任意一侧或两侧并由阳极篮支撑的阳极;形成在所述阳极的上部和下部的遮蔽导向件;...
该专利属于三星电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三星电机株式会社授权不得商用。
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